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羅德與施瓦茨和泰雷茲進(jìn)一步合作,最大限度減少I(mǎi)oT模塊的現場(chǎng)測試

  • 隸屬于泰雷茲(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用測試與測量領(lǐng)域專(zhuān)家羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的測試設備進(jìn)行測試,以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡(luò )和條件下同步運行。 這將大大減少I(mǎi)oT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同國家的實(shí)際網(wǎng)絡(luò )環(huán)境測試,從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開(kāi)展合作,以大大減少昂貴且耗時(shí)的現場(chǎng)測試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能,但是 IoT終端需要適配
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Qorvo推出完整的V2X前端解決方案

  • 近日,移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo?, Inc.今日推出首個(gè) 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件,可在確??煽啃缘那疤嵯聦?shí)現在遠程通信單元 (TCU) 和天線(xiàn)中啟用車(chē)對萬(wàn)物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年,全球預計將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車(chē),該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個(gè)現成的解決方案。圖一注釋?zhuān)篞orvo 車(chē)聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
  • 關(guān)鍵字: RF  V2X  

5G帶給功放的一些新轉變

  • 5G 無(wú)線(xiàn)革命正在給 RF 設計領(lǐng)域帶來(lái)巨大的變化,手機和無(wú)線(xiàn)電基站的功率放大器也不例外。首先,5G 無(wú)線(xiàn)應用中的功率放大器芯片與 4G 網(wǎng)絡(luò )中使用的功率放大器芯片大不相同。
  • 關(guān)鍵字: 5G  功率放大器   RF 前端  

Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設計——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運行

  • ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M,這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標準智能家居技術(shù)同時(shí)運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專(zhuān)利的天線(xiàn)分集和獨有的接收器設計,在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色,有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面,Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,后者需要全面采用 Blue
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5G、測試測量、消費電子、工業(yè)等熱點(diǎn)為RF和模擬帶來(lái)巨大機會(huì )

  •   趙軼苗?(ADI公司?系統解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理)  1 5G驅動(dòng)RF等新一代芯片問(wèn)世  5G將在未來(lái)在更多的國家和地區部署,將帶來(lái)無(wú)線(xiàn)電應用的一波機會(huì )和挑戰。ADI作為最早把軟件無(wú)線(xiàn)電的概念真正落地的公司,非常關(guān)注軟件無(wú)線(xiàn)電在未來(lái)的應用。ADI在2013年在一個(gè)單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個(gè)芯片里,推出了向3G和4G基站應用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361,2018年推出了寬帶寬、高性能RF(射頻)集成收發(fā)器ADRV9009,在2020年ADI將會(huì )推
  • 關(guān)鍵字: 202001  5G  ADI  RF  

采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

  • 簡(jiǎn)介射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝,通過(guò)成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接,還是放大器排熱的主要途徑(利用封裝底部的金屬塊)。本應用筆記介紹熱阻概念,并且提供一種技術(shù),用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區域之間存在溫度差時(shí),熱量從高溫區流向低溫區。這一過(guò)程與電流類(lèi)似,電流經(jīng)由電路,從高電勢區域流向低電勢區域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
  • 關(guān)鍵字: RF  PCB  

Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

  • Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM),完美補充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統級芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達+21 dBm的高度可調TX功率提升,而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(NF)僅為2.5 dB,確??商岣逳ordic藍牙5/低功耗藍牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
  • 關(guān)鍵字: 射頻前端  模塊  RF  

硬核技術(shù)創(chuàng )新加持,華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時(shí)代添飛翼

  • 中國信通院數據顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬(wàn)部,發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進(jìn),讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái),隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而,先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入,卻僅能滿(mǎn)足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應用需求;像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求,則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)為首的特色工藝芯片制造企業(yè),基于成熟工藝設備不斷創(chuàng )新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來(lái)滿(mǎn)足。近日,在中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )(ICCAD 2
  • 關(guān)鍵字: RF-SOI  BCD  

Soitec發(fā)布2020上半財年報告,同比增長(cháng)30%,達成全財年財測預期

  • 作為設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(jì)(截止至2019年9月30日)。???????? 2020上半財年銷(xiāo)售額為2.585億歐元,按固定匯率和邊界1計增長(cháng)30%???????? 當期營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)23%,達到5,130萬(wàn)歐元???????
  • 關(guān)鍵字: SOI  材料  晶圓  

信號究竟有多大?

  • 問(wèn)題:我如何處理變化幅度很大的信號?答案:使用對數放大器。世界上最小的哺乳動(dòng)物當屬Etruscan pygmy shrew,其長(cháng)度約為3厘米(不包括尾巴在內),重量不到1.5克 - 是老鼠的十分之一。最大的哺乳動(dòng)物則是藍鯨,其長(cháng)度超過(guò)30米,重量達150余噸,是大象體重的30倍。藍鯨的身長(cháng)是Etruscan pygmy shrew的1000倍,重量是它的1億倍。測量小的東西很容易,測量大的東西也不難;但是,如果必須同時(shí)測量這兩 種東西,事情就變得復雜起來(lái)。系統能夠處理的最小信號與最大信號的比值
  • 關(guān)鍵字: 信號  放大器  rf  

儒卓力提供具有高開(kāi)關(guān)速度的英飛凌寬帶RF開(kāi)關(guān)

  • 寬帶RF分集開(kāi)關(guān)BGS14WMA9和BGS12WN6具有高開(kāi)關(guān)速度,它們針對WLAN和藍牙應用進(jìn)行了優(yōu)化,可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz寬帶支持。除了高開(kāi)關(guān)速度外,這兩種類(lèi)型RF開(kāi)關(guān)還提供高達26dBm輸入功率的高線(xiàn)性度、低插入損耗和高達6GHz的端口到端口高隔離度。其低耗電量可進(jìn)一步節省系統級的功耗。這些RF開(kāi)關(guān)采用英飛凌的專(zhuān)利MOS技術(shù)制造,具有砷化鎵(GaAs)開(kāi)關(guān)的性能,并具有傳統CMOS(互補金屬氧化物半導體)開(kāi)關(guān)的經(jīng)濟性、集成度和靜電放電(ESD)魯棒性。與采
  • 關(guān)鍵字: RF  開(kāi)關(guān)  

NI幫助工程師顯著(zhù)縮短5GOTA驗證的RF測試時(shí)間

  • 2019年9月30日 — 美國國家儀器(National Instruments,簡(jiǎn)稱(chēng)NI)是一家提供軟件定義平臺的供應商,其平臺有助于加速自動(dòng)化測試和自動(dòng)化測量系統的開(kāi)發(fā)和性能提升,該公司今日發(fā)布了硬件加速的5G毫米波OTA驗證測試參考架構,可對5G 毫米波波束成形AiP器件進(jìn)行全面的特性分析和驗證。與傳統的點(diǎn)對點(diǎn)軟件控制測試系統相比,NI的毫米波OTA驗證測試參考架構可在24 GHz到44 GHz的5G毫米波頻段內快速掃描OTA空間,幫助用戶(hù)顯著(zhù)縮短AiP器件的OTA射頻驗證測試時(shí)
  • 關(guān)鍵字: RF  NI  5GOTA  

格芯為互聯(lián)系統的22FDX平臺帶來(lái)新級別的安全性和保護

  • 近日,作為先進(jìn)的特殊工藝半導體代工廠(chǎng),格芯(GF?)今日宣布正在與Arm?展開(kāi)合作,為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(SoC)解決方案。隨著(zhù)逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇,采用基于硬件的安全IP解決方案(包括加密內核、硬件信任和高速協(xié)議引擎)從根本上保護復雜電子系統成為當務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案,使得前端模塊(FEM)、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
  • 關(guān)鍵字: FD-SOI  安全  

設計瞄準5G汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀初被開(kāi)發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一,FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應用的廣度上......
  • 關(guān)鍵字: FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

帶兩個(gè)RMS檢測器的集成雙向橋,用于測量RF功率和回波損耗

  • 定向耦合器用于檢測RF功率,應用廣泛,可以出現在信號鏈中的多個(gè)位置。本文探討ADI公司的新器件ADL5920,其將基于寬帶定向耦合器與兩個(gè)RMS響應檢測器集成在一個(gè)5 mm×5 mm表貼封裝中。相比于要在尺寸和帶寬之間艱難取舍的傳統分立式定向耦合器,該器件具有明顯的優(yōu)勢,尤其是在1 GHz以下的頻率。在線(xiàn)RF功率和回波損耗測量通常利用定向耦合器和RF功率檢波器來(lái)實(shí)現。圖1中,雙向耦合器用于無(wú)線(xiàn)電或測試測量應用中,以監測發(fā)射和反射的RF功率。有時(shí)希望將RF功率監測嵌入電路中,一個(gè)很好的例子是將兩個(gè)或更多信號
  • 關(guān)鍵字: RF  測量  回波  功率  
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