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盤(pán)點(diǎn)射頻集成電路設計中的常見(jiàn)問(wèn)題及方案解析

  •   1. RF無(wú)線(xiàn)射頻電路設計中的常見(jiàn)問(wèn)題   射頻(RF) PCB設計,在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ,在全面掌握各類(lèi)設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類(lèi)數字電路,則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路,則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善,而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。
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RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器

  •   專(zhuān)注于為無(wú)線(xiàn)連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)創(chuàng )新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓半導體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布,該公司用于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )(WLAN)應用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)?! FX241最新加入RFaxis瞄準快速增長(cháng)的無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)(AP)、路由器(Router)、機頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(diǎn)(Hotspot)等無(wú)線(xiàn)基礎設施市場(chǎng)的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內的目前市場(chǎng)上
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德州儀器的新型 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件可幫助小型基站和回程開(kāi)發(fā)人員在一天之內實(shí)現“首次調用”,從而顯著(zhù)縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開(kāi)發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件 (RFSDK),可使小型基站開(kāi)發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內即實(shí)現首次調用或系統驗證,而此前所需的時(shí)間長(cháng)達數周甚至數月之久。借助該新型 RFSDK,基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無(wú)縫地實(shí)現諸如數字預失真 (DPD) 和波形因數抑制 (CFR) 等數字
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IBM針對RF芯片代工升級制程技術(shù)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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無(wú)視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級RF芯片制程

  •   在市場(chǎng)再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門(mén)給GlobalFoundries的同時(shí),該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator,SOI)與硅鍺(silicongermanium,SiGe)制程,以擴大在射頻(RF)芯片代工市場(chǎng)的占有率;該類(lèi)芯片傳統上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide,GaAs)制程。   IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠(chǎng)運作,該座8吋晶圓廠(chǎng)以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
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美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列

  •   致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場(chǎng)領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎下,新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品,包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開(kāi)關(guān)產(chǎn)品,設計用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。   美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作,同時(shí)使用成熟的
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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制

  •   Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過(guò)結合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器,替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專(zhuān)有技術(shù)組裝,最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗,用于完整的端至端互連解決方案。   Molex產(chǎn)品經(jīng)理Darren Schauer表示:“半剛性電纜組件被彎曲放入現今較小的模塊時(shí)可能出現性能退化
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ADI推出GSPS性能標準的數據轉換器

  •   Analog Devices, Inc.(NASDAQ:ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商及數據轉換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者*,日前宣布推出雙通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ,它具有同類(lèi)產(chǎn)品中的最佳噪聲和動(dòng)態(tài)范圍性能,支持通訊、儀器儀表和軍事/航空航天領(lǐng)域的直接RF采樣應用。其154 dBFs/Hz的噪聲密度為業(yè)內最低。ADI公司的寬帶RF數據采集技術(shù)具有突破性的性能、帶寬、集成功能,能夠在擁堵的RF環(huán)境中,以史無(wú)前例的帶寬更好地提取信號。AD9680可與主要制造
  • 關(guān)鍵字: ADI  AD9680  RF  

卓勝微電子宣布MXDLN16S在三星累計出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆

  •   2014年5月5日,作為專(zhuān)注在WiFi,藍牙,GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應商,卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆。   “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示:“作為全球智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)先者,三星對產(chǎn)品的創(chuàng )新和品質(zhì)有著(zhù)不懈追求,同時(shí)它對合作伙伴也有著(zhù)非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩定出貨證明了我們的能力。”   卓勝微電子的G
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Xilinx助力有線(xiàn)電視運營(yíng)商打造面向未來(lái)的前端系統

  •   全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司?(Xilinx,?Inc.?)在?2011?年?SCTE?有線(xiàn)電視技術(shù)博覽會(huì )?(SCTE?Cable-Tec?Expo?2011)上演示了有線(xiàn)電視行業(yè)第一個(gè)用單個(gè)?RF?端口支持多達?160?個(gè)正交幅度調制?(QAM?)信道的方案,該方案是在基于賽靈思?28nm?7?系列
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  RF  

Peregrine半導體公司在電子設計創(chuàng )新會(huì )議上推出UltraCMOS Global 1射頻前端

  •   Peregrine半導體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術(shù)的創(chuàng )始人、先進(jìn)的射頻解決方案之先驅?zhuān)裉?,在電子設計創(chuàng )新會(huì )議(EDI?CON?2014)上,宣布UltraCMOS?Global1在大中華地區首次亮相。UltraCMOS?Global?1是行業(yè)中第一個(gè)可重構射頻前端(?RFFE?)系統。由于在一塊芯片上集成了射頻前端(RFFE)的所有元件,UltraCMOS?Global?1是單一平臺的設計──?
  • 關(guān)鍵字: Peregrine  射頻  SOI  

Nordic推出藍牙智能信號臺參考設計

  •   超低功耗(ULP)射頻(RF)專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商?Nordic?Semiconductor?ASA發(fā)布用于藍牙智能(Bluetooth??Smart)信號臺(beacon)的參考設計,該設計基于Nordic多個(gè)獲獎及同類(lèi)領(lǐng)先的nRF51822多協(xié)議藍牙智能和專(zhuān)有2.4GHz系統級芯片(System-on-Chip,?SoC)。藍牙智能信號臺是低成本、低功耗的藍牙低功耗?(Bluetooth?low?energy)無(wú)線(xiàn)信號發(fā)送器,能夠
  • 關(guān)鍵字: Nordic  藍牙智能  nRF51822  ULP  RF  

小型基站呼喚可擴展架構(下)

  •   與其他競爭對手不同,憑借重要的自主知識產(chǎn)權(IP),以及與無(wú)線(xiàn)接入市場(chǎng)領(lǐng)先原始設備制造商(OEM)的深入合作,飛思卡爾在定義架構,提高系統集成化水平實(shí)現性能、功率和成本優(yōu)勢方面居于獨特地位。由于相對獨立于外部IP供應商的下一代技術(shù)和時(shí)間表,飛思卡爾推出的器件路線(xiàn)圖可幫助OEM實(shí)現其下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的性能目標,并滿(mǎn)足發(fā)布進(jìn)度的要求。
  • 關(guān)鍵字: OEM  RF  DSP  

小型基站呼喚可擴展架構(中)

  •   時(shí)延是一個(gè)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò )指標,對用戶(hù)語(yǔ)音通話(huà)和數據交易體驗具有重要影響,如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應用。主要挑戰是滿(mǎn)足PHY層處理嚴格的時(shí)延預算要求,最大限度提高其他PHY處理和MAC層調度任務(wù)的可用時(shí)間預算。LTE標準規定最終用戶(hù)往返時(shí)延低于5ms,要求基站內延遲更低(下行鏈路低于0.5ms,上行鏈路低于1ms)
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理解RF器件性能測量過(guò)程中的紋波:理論與實(shí)驗(下)

  •   本小節將計算圖1e所示介電模塊多次反射的反射和傳輸系數。圖2顯示了該介電模塊內正常入射層波多次相互作用情況。
  • 關(guān)鍵字: RF  DUT  TEM  
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