SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹, 跳變點(diǎn)是所有重要時(shí)序分析工具中的一個(gè)重要概念。跳變點(diǎn)被時(shí)序分析工具用來(lái)計算設計節點(diǎn)上的時(shí)延與過(guò)渡值。跳變點(diǎn)的有些不同含義可能會(huì )被時(shí)序分析工程師忽略。而這在SOC設計后期,也就是要對時(shí)序簽字時(shí)可能會(huì )導致問(wèn)
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介紹 分析 時(shí)序 SOC
系統芯片ZSU32在SoC芯片設計中的應用,本文針對中山大學(xué)ASIC設計中心自主開(kāi)發(fā)的一款系統芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進(jìn)行綜合的設計流程和方法,特別對綜合過(guò)程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細討論,提出了有效的綜合約束
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芯片 應用 設計 ZSU32 系統 SoC
溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統的溫度測量不僅反應速度慢,而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測量,特別適用于高溫
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SOC 高精度 紅外測溫 系統
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類(lèi)產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化,可抑
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SRAM SoC 低電壓
1引言為了應對能源危機,減緩全球氣候變暖,許多國家都開(kāi)始重視節能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟。電動(dòng)汽車(chē)因...
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磷酸鐵鋰電池 SOC 估算研究
近來(lái)中國IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并?!癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂(lè )部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來(lái)很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠(chǎng)商的生存空間更加令人堪憂(yōu)。
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富士通 IC設計 SoC
SoC系統設計--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執行功能,二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執行二進(jìn)制程序的技術(shù),能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植,擴大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
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二進(jìn)制 翻譯 執行 功能 ARM X86 系統 設計 具有 SoC
應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出新的電力線(xiàn)載波(PLC)調制解調器系統級芯片(SoC),用于電表、家庭自動(dòng)化、太陽(yáng)能及照明控制等應用。
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安森美 SoC NCN49597
AMBA總線(xiàn)SoC系統IP核的即插即用研究,摘要:提出一種按照OCPIP協(xié)議將IP自動(dòng)封裝的方法。被OCPIP協(xié)議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線(xiàn)上。同時(shí),設計了最常用的AMBA總線(xiàn)的OCPIP接口,進(jìn)而實(shí)現AMBA總線(xiàn)上OCPIP核的即插即用功能,加快SoC系統
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IP 研究 系統 SoC 總線(xiàn) AMBA
1引言現代電子信息設備往往需要保存和處理大量的數字信息,一個(gè)高性能的Memory控制器可以大大提高系統的性...
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RTL仿真 PCI SoC
基于統一功率格式的SoC的低功耗方案設計,為了幫助日益壯大的設計隊伍,EDA行業(yè)必須為設計人員提供能夠使整個(gè)流程順利執行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對功率進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)滿(mǎn)足所有其它的設計和市場(chǎng)要求,包括速度、成本和IC制造良率?! 」β蕟?wèn)題概
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功耗 方案設計 SoC 格式 統一 功率 基于
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(field programmable gate array,FPGA) 和SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
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美高森美 FPGA SoC
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC芯片組,有助于實(shí)現體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。
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Maxim SoC 芯片
近年來(lái),智能手機和筆記本電腦等移動(dòng)/便攜設備市場(chǎng)持續快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強用戶(hù)體驗的同時(shí),在基本語(yǔ)音通信功能的用戶(hù)體驗方面仍有充足提升空間,特別是在嘈雜環(huán)境下提升語(yǔ)音清晰度,同時(shí)保
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語(yǔ)音 數字 電路 辨識 SoC 捕獲 降噪 提升
性能和功耗/面積通常是相互沖突的設計目標,就像 SoC 設計中的“陰”和“陽(yáng)”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個(gè)設計目標之間糾結,而就當你覺(jué)得終于取得完美的平衡時(shí),新的設計目標又推動(dòng)著(zhù)你繼續向前!
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SoC interAptiv
r-car soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條r-car soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對r-car soc的理解,并與今后在此搜索r-car soc的朋友們分享。
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