Maxim發(fā)布第三代TINI電源SoC芯片組

　　Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S  III供電、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC芯片組，有助于實(shí)現體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。

　　Maxim最新的電源SoC芯片組滿(mǎn)足電源管理、充電和USB多路復用等全部要求，在為Samsung應用處理器和基帶處理器供電時(shí)能夠實(shí)現尺寸與靈活性的最佳平衡。芯片組可充分利用電池容量、提高USB互聯(lián)能力。芯片組能夠管理多達60個(gè)通道的供電，轉換效率比上一代產(chǎn)品提高20%。Maxim獨特的綠色模式穩壓器架構和調理技術(shù)，結合公司專(zhuān)有的低功耗、亞微米級工藝，可有效延長(cháng)手機的待機時(shí)間和電池工作時(shí)間。芯片組還具備最快的電池充電功能，并且發(fā)熱極低。高集成度和先進(jìn)的設計大大降低了尺寸、厚度和外部元件數量，使智能手機更加輕薄。

　　芯片組特性

• 第一顆電源SoC為Exynos 4412應用處理器高效供電。
• 第二顆電源SoC用于LTE (4G)基帶處理器供電，實(shí)現更快、更可靠的數據和語(yǔ)音通信。
• 第三顆電源SoC提供多個(gè)集成功能，包括：電池充電器、觸控電機驅動(dòng)器、可最大程度延長(cháng)電池使用時(shí)間的高精度ModelGauge®技術(shù)、采用單個(gè)USB連接器實(shí)現充電或配件連接。

　　業(yè)內評價(jià)

• “消費者迫切需要尺寸最小、能效最高的電源方案，從而使終端用戶(hù)可以獲得以現有電池支持最新多媒體功能全天候服務(wù)的絕佳體驗”，Maxim Integrated Products移動(dòng)事業(yè)部高級副總裁Chae Lee評價(jià)道：“我們最新的電源SoC方案尺寸比上一代產(chǎn)品減小30%，轉換效率提升20%”。

　　有意向使用電源SoC芯片組開(kāi)發(fā)高集成度智能手機的用戶(hù)，請聯(lián)絡(luò )Maxim銷(xiāo)售代表處。