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r-car soc 文章 進(jìn)入r-car soc技術(shù)社區
國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪(fǎng)時(shí)表示，隨著(zhù)應用范圍越來(lái)越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛星導航系統級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統多核高精度導航定位SoC芯片，標志著(zhù)中國衛星導航芯片邁入國際領(lǐng)先水準。 據了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統、抗干擾、高輸出率等特性，可實(shí)現高精度全球衛星導航系統測
- 關(guān)鍵字： UC4C0 SoC
鋰離子電池組監控系統研究與實(shí)現 — 鋰離子電池監控系統基礎研究
- 2.1鋰離子電池技術(shù) 鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場(chǎng)的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優(yōu)點(diǎn)： ?、鸥呷萘?，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; ?、瞥叽缧?，重量輕; ?、菬o(wú)記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進(jìn)行充電，非常方便; ?、茸苑烹娐市?，循環(huán)壽命長(cháng)。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%; ?、沙浞烹妷勖L(cháng)。經(jīng)過(guò)500次重復充放
- 關(guān)鍵字： 鋰離子 SOC
基于LEON2的SOC原型開(kāi)發(fā)平臺設計
- 隨著(zhù)IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(SOC)在A(yíng)SIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統的核心部分。但是大多數公司和研究機構沒(méi)有足夠的財力與人力開(kāi)發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買(mǎi)微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數十萬(wàn)美金的許可證費用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開(kāi)放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實(shí)際使用的開(kāi)放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
- 關(guān)鍵字： LEON2 SOC
LEON3開(kāi)源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計
- 邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺(jué)中的基本問(wèn)題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺(jué)中，尤其是特征提取中的一個(gè)研究領(lǐng)域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過(guò)AMBA APB總線(xiàn)嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構中。實(shí)現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
- 關(guān)鍵字： SoC LEON3
瑞薩稱(chēng)霸車(chē)電市場(chǎng) 持續深根平臺應用
- 行車(chē)安全意識抬頭，讓臺灣汽車(chē)市場(chǎng)不再比哪輛車(chē)有皮椅、影音系統，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車(chē)及車(chē)輛偏移等系統反而備受消費者重視，讓汽車(chē)電子市場(chǎng)看俏，但不管你是否了解汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車(chē)系統都采用該公司的SoC系統單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車(chē)方式轉變，近年強化汽車(chē)資訊整合方案，提供汽車(chē)電子廠(chǎng)發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng )意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長(cháng)暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)部副部長(cháng)川
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 SoC
車(chē)用半導體需要兼顧經(jīng)濟和節能
- 編者按：與消費電子不同，汽車(chē)電子對半導體有著(zhù)特殊的需求。英飛凌如何理解車(chē)用半導體的特點(diǎn)，如何看待新能源車(chē)的電源系統、車(chē)聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 車(chē)用半導體的部分特點(diǎn) 記者：汽車(chē)產(chǎn)量的復合年增長(cháng)率是4%，半導體元件成本的年復合增長(cháng)率是2%，為什么半導體元件成本的增長(cháng)率比汽車(chē)產(chǎn)量的增長(cháng)率還要低? Hans Adlkofer：我們認為車(chē)內電子成分的增加，半導體的增長(cháng)應該是比車(chē)輛的增長(cháng)率大，但是，需要考慮到一個(gè)因素，根據車(chē)廠(chǎng)和行業(yè)的要求，每年半導體的價(jià)格都是要下降的。平均整個(gè)電
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SoC 單片機 201504
傳三星強攻Modem、高階機SoC在望
- 昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長(cháng)李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫(huà)似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 韓媒etnews 19日報導，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門(mén)的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結合應用處理器和Mod
- 關(guān)鍵字： 三星 Modem SoC
智能引領(lǐng)未來(lái)
- 全球領(lǐng)先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子攜其15款解決方案亮相于3月17日 - 19日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展。 2015慕尼黑上海電子展是國際電子元件、系統和應用展，覆蓋從組件到系統、從應用到服務(wù)的電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示電子領(lǐng)域最先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，是全球電子市場(chǎng)的一流展示平臺。 瑞薩電子作為全球半導體芯片及解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)，首次參展上海慕尼黑電子展。瑞薩電子本次的參展主題是“智能引領(lǐng)未來(lái)”，展出了涵蓋智能汽車(chē)、智能工業(yè)、智能家居等熱門(mén)應用領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 -Car V2H
Cadence推出Innovus設計實(shí)現系統周轉時(shí)間減少最高達10倍，并交付最佳品質(zhì)的結果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實(shí)現系統，這是新一代的物理設計實(shí)現解決方案，使系統芯片(system-on-chip，SoC)開(kāi)發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實(shí)現系統由具備突破性?xún)?yōu)化技術(shù)所構成的大規模的并行架構所驅動(dòng)，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開(kāi)發(fā)環(huán)境
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開(kāi)發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開(kāi)發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開(kāi)發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統和軟件開(kāi)發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡(jiǎn)化的類(lèi)似ASSP的編程體驗，其中包括簡(jiǎn)便易用的Eclipse集成設計環(huán)境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 SoC
Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)
- 賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢。此外，為實(shí)現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺積電公
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
AMD透露高性能、高能效系統級芯片“Carrizo”架構細節
- 近日AMD公司在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上透露，即將推出的專(zhuān)為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來(lái)多項全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過(guò)全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來(lái)大幅的性能提升。通過(guò)使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時(shí)CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
- 關(guān)鍵字： AMD Carrizo SoC
Altera發(fā)售20 nm SoC
- Altera公司今天開(kāi)始發(fā)售其第二代SoC系列，進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn)，支持實(shí)現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會(huì )上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。 Altera的SoC產(chǎn)品市場(chǎng)資深總監
- 關(guān)鍵字： Altera SoC FPGA
Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續遙遙領(lǐng)先
- All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢。為實(shí)現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
- 關(guān)鍵字： Xilinx SoC
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條r-car soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對r-car soc的理解，并與今后在此搜索r-car soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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