溫度過(guò)高事實(shí) Snapdragon 815有望改善

　　Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。

　　雖然無(wú)法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數據，但從數據來(lái)看，目前表現確實(shí)會(huì )比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。

　　測 試圖表可以發(fā)現到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過(guò) 40 度，而即將在下半年亮相的 Qualcomm Snapdragon 815 最高溫度約在 37 度左右。這樣的數據顯示，Qualcomm Snapdragon 815 是要比 Qualcomm Snapdragon 810 的表現要好許多。

　　測試是使用了“Asphalt 8 Airborne”這款游戲進(jìn)行。

　　搭配處理器的機種僅提到為 5 寸 1920 x 1080 解析度以及 3GB 記憶體配置。

　　根 據早前的消息，Qualcomm Snapdragon 815 依舊使用了 20nm 制程，為四核心 TS1i 搭配四核心 TS1 的 big.LITTLE 架構組成，至于 GPU 則是 Adreno 450，支援 LPDDR4 雙通道記憶體;Qualcomm Snapdragon 820 為 14nm 制程。