與聯(lián)發(fā)科10核心處理器抗衡 驍龍818現身

　　更新：目前Qualcomm仍未對此傳聞作任何回應，但中國華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂認為此項消息僅為謠傳。

　　雖然日前透露暫時(shí)未有推出更多核心設計的處理器產(chǎn)品計畫(huà)，但對于聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構處理器Helio X20侵襲市場(chǎng)，Qualcomm方面依然有所準備，可能準備推出同樣采用10核心架構設計的Snapdragon 818應戰。

　　消息源自STJS Gadgets Portal網(wǎng)站，其中指出Qualcomm將針對聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構處理器Helio X20應戰，準備推出同樣采用10核心架構設計的新款處理器Snapdragon 818，但架構設計與Helio X20截然不同。至于基頻部分，Snapdragon 818將整合Qualcomm MDM9x55數據晶片，并且對應LTE-A Cat.10技術(shù)規格。

　　其中，Snapdragon 818將采用四核心設計的Cortex-A72，以及四核心Cortex-A53與雙核心Cortex-A53組成，與聯(lián)發(fā)科Helio X20以雙核心Cortex-A72，搭配兩組四核心Cortex-A53組成設計不同。雖然均以“4+4+2”形式組合而成，但Qualcomm選擇采用兩種大小核組合配置構成心處理器結構，而聯(lián)發(fā)科則依然維持真八核心與非對稱(chēng)的大小核設計構成。

　　從現行設計來(lái)看，Qualcomm似乎期望能借助四核心架構設計的Cortex-A72提供更顯著(zhù)爆發(fā)效能表現，并且透過(guò)雙核心Cortex-A53提供基礎運算效能，而聯(lián)發(fā)科則依然著(zhù)重真八核心架構的在分工運作運算效率，并且在必要時(shí)候才使用雙核心Cortex-A72提供即時(shí)效能資源。至于在繪圖表現部分，Qualcomm確定將采用Adreno 532，但聯(lián)發(fā)科方面則尚未公布細節。

　　另外在記憶體整合部分，Qualcomm Snapdragon 818將維持采用LPDDR4記憶體規格，但聯(lián)發(fā)科Helio X20仍維持LPDDR3規格。而在生產(chǎn)制程部分，Snapdragon 818仍維持20nm制程設計，并且維持由臺積電代工生產(chǎn)，而未如Snapdragon 820將進(jìn)入14nm制程，并且可能轉由三星或Global Foundries代工生產(chǎn)，而聯(lián)發(fā)科Helio X20也同樣維持使用20nm制程生產(chǎn)。

　　目前Qualcomm尚未具體透露新款處理器預計推出時(shí)程，同時(shí)在先前受訪(fǎng)中也否認將跟進(jìn)競爭對手推出更多核心設計的處理器產(chǎn)品。除此之外，Qualcomm也強調Snapdragon 810并未有過(guò)熱現象，但針對合作夥伴設計產(chǎn)品有類(lèi)似情形將協(xié)助改善。