并購頻繁 半導體產(chǎn)業(yè)前路尚未明朗

　　市場(chǎng)研究機構IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發(fā)生的IC產(chǎn)業(yè)大型并購(M&A) 活動(dòng)，發(fā)現光是今年上半年的半導體產(chǎn)業(yè)并購案總金額就高達726億美元，是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍。而加上不久前 Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件，今年整體IC產(chǎn)業(yè)M&A交易規模已達到近770億美元。

　　下表是IC Insights所列出，2015年1~7月金額在1億美元以上的半導體業(yè)M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000萬(wàn)美元收購愛(ài)爾蘭數字電源IC供應商Powervation的案件，以及Qualcomm以4,700萬(wàn)美元收購Ikanos 、預計在今年底前完成的交易，都未列入其中。此外，有數個(gè)在去年簽署的合并案在2015年完成，包括：

　　· RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo，已于2015年初始正式開(kāi)始營(yíng)運。

　　· Qualcomm在2015年8月完成對CSR的收購，CSR成為Qualcomm旗下的子公司，并重新命名為Qualcomm Technologies International;這項交易的總價(jià)值為24億美元。

　　· Cypress 在2015年3月完成合并Spansion，此項全股份交易收購案價(jià)值50億美元。

　　· Infineon在2015年1月完成對電源半導體供應商IR的收購，該交易價(jià)值為30億美元。

　　· IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務(wù)部門(mén)出售予GlobalFoundries，包括12吋與8吋晶圓廠(chǎng)。

　　2015年1~7月價(jià)值1億美元以上的半導體產(chǎn)業(yè)合并案

　　近幾年來(lái)，不斷上揚的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本與持續演進(jìn)的先進(jìn)工藝技術(shù)，讓業(yè)者需要更進(jìn)一步擴充事業(yè)規模、提高銷(xiāo)售額;而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的龐大市場(chǎng)潛力，讓各大IC供應商不得不調整市場(chǎng)策略，并積極補足產(chǎn)品陣容中缺少的部分。

　　此外中國積極達成在半導體組件自給自足的目標，意圖減少對進(jìn)口IC產(chǎn)品的依賴(lài)程度;當地的芯片業(yè)者與投資機構，并針對海外半導體供應商發(fā)起了一系列的收購。

　　IC Insights認為，由少數大型半導體制造商與供應商所主導的、越來(lái)越頻繁的M&A活動(dòng)，會(huì )是這個(gè)逐漸成熟的產(chǎn)業(yè)，所呈現出的主要變化之一。除了M&A風(fēng)潮席卷整個(gè)產(chǎn)業(yè)，新創(chuàng )IC業(yè)者缺乏切入點(diǎn)、業(yè)者大舉轉向輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)經(jīng)營(yíng)模式，以及半導體廠(chǎng)商資本支出趨向保守等，都 顯示在接下來(lái)五年半導體產(chǎn)業(yè)的面貌將會(huì )大幅重塑。