莫大康冷靜看待成都的“格芯”

　　全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，GF占51%，并引入中國半導體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。

　　“格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點(diǎn)：

　　1)與廈門(mén)的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè)，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨資模式;

　　2)導入SOI技術(shù)，目前計劃是2018年開(kāi)始成熟制程量產(chǎn)，以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。

　　為什么SOI技術(shù)對于中國是個(gè)亮點(diǎn)?

　　在摩爾定律推動(dòng)下，半導體技術(shù)是突飛猛進(jìn)，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術(shù)方面進(jìn)入10納米量產(chǎn)，而7納米已是”箭在弦上”，最快是明年步入。而中國的14納米技術(shù)，目標定在2020年，所以差距是明顯的。

　　然而從全球半導體業(yè)的趨勢，盡管尺寸縮小的路還能往下走，但是越來(lái)越困難，只有那些對于計算功能要求高的芯片才會(huì )采用FinFET技術(shù)，但是不可否認現階段它居主流地位。而定律的另一支，采用3D等封裝技術(shù)的堆疊芯片，及能滿(mǎn)足低功耗為主的芯片，正在醖釀噴發(fā)。

　　目前的全球物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)正在培育之中，它的生態(tài)鏈成長(cháng)尚需時(shí)間。因此對于中國半導體業(yè)而言，一定是FinFET與SOI兩類(lèi)技術(shù)都需要齊頭并進(jìn)。然而相對SOI技術(shù)的差距要少許多，所以業(yè)界聲稱(chēng)是”彎道超車(chē)”的機會(huì )之一。

　　相信這也是業(yè)界對于”格芯”給予較高評價(jià)的原因之一。

　　“格芯”的關(guān)注點(diǎn)

　　任何事情要完美是不可能的，都是相對的。關(guān)鍵在于自身的努力，以及弄清楚中國半導體業(yè)要的究竟是什么?

　　“格芯”項目同樣包含著(zhù)諸多的不確定性，如：GF的虧損，未來(lái)”格芯”的盈利疑問(wèn)，西方對于22納米FD-SOI技術(shù)的轉移可能性，全球SOI市場(chǎng)的增長(cháng)，能否與“格芯”相匹配等。

　　中國半導體業(yè)聚焦的是什么?

　　顯然，希望”格芯”的一期能在2020年時(shí)項目實(shí)現盈利，以及二期的FD-SOI 22納米技術(shù)轉移。但是從長(cháng)遠競爭力，更該關(guān)注的是迅速培育SOI技術(shù)在中國的生態(tài)鏈完善。

　　從全球觀(guān)察，現階段SOI技術(shù)尚不是主流，僅應用在某些特定領(lǐng)域中，如RFIC等。分析成本高是難以普及的最主要原因之一，而成本高又與SOI的市場(chǎng)不足相關(guān)。所以這是一個(gè)生態(tài)鏈的問(wèn)題，要從技術(shù)的普及與市場(chǎng)的培育著(zhù)手，尚需要時(shí)間。

　　中國半導體業(yè)要從完善SOI的生態(tài)鏈著(zhù)手，全方位的推進(jìn)，包括SOI硅片的自制，IC設計公司的采用，及第三方IP公司，代工及封裝等支持，包括人才的培養。只有SOI的市場(chǎng)擴大，才可能成本下降。

　　所以中國半導體業(yè)的目標要十分清楚，不拘泥于暫時(shí)的盈利或者虧損，而更應關(guān)注生態(tài)鏈的培育與成長(cháng)，顯然其中22納米的FD-SOI技術(shù)的及時(shí)轉移成為關(guān)鍵。只有生態(tài)鏈的完善才能使中國半導體業(yè)的自強自立成為可能。

　　一直以來(lái)對于地方政府來(lái)承擔中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展責任十分擔心，因為”魚(yú)與熊掌”不可兼得。相信隨著(zhù)時(shí)間的推進(jìn),這種不平衡情況會(huì )得到相應的調整。