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PCB業(yè)拚能源轉型 TPCA：產(chǎn)官學(xué)合作不可少
- 中國臺灣電路板協(xié)會(huì )（TPCA）理事長(cháng)李長(cháng)明18日出席「打造凈零時(shí)代競爭力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個(gè)龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構更多元化再生能源與交易平臺，透過(guò)能源轉型帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉型。 李長(cháng)明表示，根據碳盤(pán)查的結果，中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶(hù)，但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應減碳，不只是因應政策法規的要求，更重要的是客戶(hù)已提出具體的要求，以及來(lái)自競爭對手的壓力，像中國臺灣PCB廠(chǎng)有許多知名的品牌客戶(hù)提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長(cháng)明分析
- 關(guān)鍵字： PCB 能源轉型 TPCA
PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長(cháng)率先降后升
- PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規模的高速成長(cháng)期，未來(lái)潛力巨大。
- 關(guān)鍵字： PCB
基于RT8894A AMD AM4的Vcore power 解決方案
- 1.簡(jiǎn)介VCORE穩壓器用于為臺式機，筆記本PC，服務(wù)器，工業(yè)PC等計算應用中的CPU內核和圖形（GPU）內核提供電源。這些電源的要求與標準POL穩壓器有很大不同：CPU和GPU軌具有極快的負載變化，需要高精度的動(dòng)態(tài)電壓定位，需要負載線(xiàn)，可以在幾種省電狀態(tài)之間切換，并提供各種參數感測和監視。這些系統利用CPU和穩壓器之間的串行總線(xiàn)接口，其中CPU將根據CPU負載和工作模式請求不同的電源工作條件。由于CPU電源軌的電流水平很高，VCORE穩壓器通常由控制器和外部功率級組成。低功耗CPU可以使用單相降壓轉換器
- 關(guān)鍵字： Richtek RT8894A AMD AM4 Vcore power
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時(shí)間縮短 10 倍以上
- 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統設計技術(shù)，在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著(zhù)節省 PCB 設計時(shí)間，與手動(dòng)設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線(xiàn)（P&R）任務(wù)用時(shí)從數天縮短至幾分鐘。?
- 關(guān)鍵字： Cadence Allegro PCB
散熱性能優(yōu)化的車(chē)載雙層板PCB設計，符合CISPR25 Class 5 規范
- 汽車(chē)電子供應商在爭相提供自動(dòng)化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長(cháng)的成本壓力。而采用雙層PCB設計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設計，因為其散熱特性不佳，有可能導致性能的降級。在本文中，汽車(chē)專(zhuān)家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實(shí)用建議，說(shuō)明如何微調雙層PCB的電路和布局設計，以實(shí)現最佳散熱特性，同時(shí)符合CISPR25 5類(lèi)標準。采用雙層PCB布局PCB的層數取決于PCB空間、組件數量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設計師通常只有兩層電路板可用。在汽車(chē)用雙層PCB設計
- 關(guān)鍵字： MPS PCB CISPR25
Power Integrations推出900V氮化鎵反激式開(kāi)關(guān)IC
- 新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工業(yè)應用和400V系統汽車(chē)電源，輸出功率可高達100W
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 900V 氮化鎵 反激式開(kāi)關(guān) PowiGaN 汽車(chē)電源
PCB無(wú)處“安放”？幾個(gè)工業(yè)PCB互連技能點(diǎn)，幫你解決！
- 眾所周知，PCB板設計是電子設計工程師必須具備的一項基本功，也是檢驗硬件工程師技術(shù)實(shí)力的試金石。不過(guò)，如果你希望在“畫(huà)板子”這種板級設計之外，還能夠向電子產(chǎn)品的系統級設計進(jìn)階，那么PCB之間的互連設計，就成了一個(gè)必須掌握的技能點(diǎn)。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統日趨復雜，再考慮到系統擴展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實(shí)現顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來(lái)實(shí)現，再將這些“小”P(pán)CB相互連接起來(lái)構建完整的大系統。但是這說(shuō)起來(lái)容易，在實(shí)戰中，如
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電路板廠(chǎng)PCB關(guān)鍵信號如何去布線(xiàn)？
- 電路板廠(chǎng)在PCB布線(xiàn)規則中，有一條“關(guān)鍵信號線(xiàn)優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時(shí)鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線(xiàn)。接下來(lái)，我們不妨就來(lái)詳細了解下這些關(guān)鍵信號的布線(xiàn)要求。模擬信號布線(xiàn)要求模擬信號的主要特點(diǎn)是抗干擾性差，布線(xiàn)時(shí)主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點(diǎn)：1. 為增加其抗干擾能力，走線(xiàn)要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線(xiàn)可以適當加粗。3. 限定布線(xiàn)區域，盡量在模擬區域內完成布線(xiàn)，遠離數字信號。高速信號布線(xiàn)要求1. 多層布線(xiàn)據電路板廠(chǎng)了解，
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新款底板冷卻型AC-DC電源,為氣流受限或無(wú)氣流的惡劣環(huán)境應用提供完整的解決方案
- XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷卻型160W AC-DC電源方案。這款新產(chǎn)品旨在用于半導體制造和工業(yè)技術(shù)應用，包括測試和測量、工廠(chǎng)自動(dòng)化和制程控制，重點(diǎn)解決冷卻、空氣污染和集成問(wèn)題。新款ASB160系列是一款緊湊、完整的AC-DC電源，包括一個(gè)EMC濾波器、AC保險絲和大容量存儲電容器，使其可以直接安裝到PCB板上，從而可以在-40°C至+90°C的基板溫度范圍內工作。ASB160系列可在全球范圍內使用，其通用輸入電壓范圍為90至264VAC，該系列共提供六個(gè)單直流輸出電壓12、15、24、36
- 關(guān)鍵字： AC-DC電源 XP Power
Vishay推出采用先進(jìn)Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達4 A的標準穩壓器
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽車(chē)級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆為業(yè)內先進(jìn)的薄型可潤濕側翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V，可為商業(yè)、工業(yè)和汽車(chē)應用電源線(xiàn)路極性保護和軌到軌保護，提供節省空間的高效解決方案。日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power
- 關(guān)鍵字： Vishay Power DFN 標準穩壓器
福利來(lái)了!研華Windows開(kāi)發(fā)工具Power Suite
- 如果您在工業(yè)領(lǐng)域基于微軟操作系統開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，是否面對著(zhù)系統開(kāi)發(fā)的人力短缺難題？如果您是工業(yè)領(lǐng)域集成商，是否常常需要調整或強化操作系統功能？研華獨家開(kāi)發(fā)的工具Power Suite能為你節省人力，實(shí)現輕松高效！結合產(chǎn)品端使用心得與服務(wù)客戶(hù)的經(jīng)驗，Power Suite將微軟的命令行工具優(yōu)化成易于使用的UI應用程序。用戶(hù)無(wú)需進(jìn)行繁瑣操作就可以簡(jiǎn)單開(kāi)啟或關(guān)閉Windows IoT 操作系統的特殊功能。研華的Power Suite平臺可以讓工業(yè)用戶(hù)更直接快速地開(kāi)發(fā)符合各項設備應用的Windows IoT操作系統鏡像
- 關(guān)鍵字： 研華 Windows開(kāi)發(fā)工具 Power Suite
幾個(gè)氮化鎵GaN驅動(dòng)器PCB設計必須掌握的要點(diǎn)
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動(dòng)器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動(dòng)氮化鎵（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“GaN”）功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)氮化鎵GaN驅動(dòng)器的PCB設計策略概要，本文將為大家重點(diǎn)說(shuō)明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動(dòng)電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線(xiàn)示例將使用含有源極開(kāi)爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個(gè)盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
- 關(guān)鍵字： 安森美 GaN 驅動(dòng)器 PCB
基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
- 小耳朵衛星天線(xiàn),在于一些偏遠地區常見(jiàn),用于收看衛星電視節目,由于衛星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個(gè)拋物面天線(xiàn)來(lái)聚焦信號，還需要一個(gè)高頻頭，也稱(chēng)為L(cháng)NB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線(xiàn)的焦點(diǎn)上來(lái)收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛星信號經(jīng)過(guò)放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類(lèi)型是用于圓極化和線(xiàn)極化信號接收的，它們主要在
- 關(guān)鍵字： Richtek 升壓 LNB STB Power IC
氮化鎵GaN驅動(dòng)器的PCB設計策略概要
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動(dòng)器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動(dòng)氮化鎵（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“GaN”） 功率開(kāi)關(guān)。只有合理設計能夠支持這種功率開(kāi)關(guān)轉換的印刷電路板 (PCB) ，才能實(shí)現實(shí)現高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開(kāi)關(guān)的全部性能優(yōu)勢。本文將簡(jiǎn)單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動(dòng)電路的 PCB 設計要點(diǎn)。NCP51820 是一款全功能專(zhuān)用驅動(dòng)器，為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開(kāi)關(guān)性能而
- 關(guān)鍵字： 安森美 GaN PCB
如何輕松完成剛柔結合 PCB 彎曲的電磁分析？
- 對于使用剛柔結合 PCB 的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進(jìn)醫療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設備以及類(lèi)似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。 對于使用剛柔結合 PCB 的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進(jìn)醫療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設備以及類(lèi)似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝
- 關(guān)鍵字： PCB
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對power-pcb的理解，并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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