高頻PCB設計的實(shí)用技巧總結

PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節，在RF設計中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。

電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類(lèi)互連。本文主要介紹了PCB板內互連進(jìn)行高頻PCB設計的實(shí)用技巧總結，相信通過(guò)了解本文將對以后的PCB設計帶來(lái)便利。

PCB設計中芯片與PCB互連對設計來(lái)說(shuō)是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問(wèn)題是互連密度太高會(huì )導致PCB材料的基本結構成為限制互連密度增長(cháng)的因素。本文分享了高頻PCB設計的實(shí)用技巧。

就高頻應用而言，PCB板內互連進(jìn)行高頻PCB設計的技巧有：

1、傳輸線(xiàn)拐角要采用45°角，以降低回損;

2、要采用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線(xiàn)之間的電磁場(chǎng)進(jìn)行有效管理。

3、要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB 設計規范。要考慮規定線(xiàn)寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線(xiàn)形狀的下切(undercut)和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線(xiàn)側壁電鍍條件。對布線(xiàn)(導線(xiàn))幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應問(wèn)題及實(shí)現這些規范相當重要。

4、突出引線(xiàn)存在抽頭電感，要避免使用有引線(xiàn)的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

5、對信號過(guò)孔而言，要避免在敏感板上使用過(guò)孔加工(pth)工藝。因為該工藝會(huì )導致過(guò)孔處產(chǎn)生引線(xiàn)電感。如一個(gè)20 層板上的一個(gè)過(guò)孔用于連接1至3層時(shí)，引線(xiàn)電感可影響4到19層。

6、要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來(lái)防止3 維電磁場(chǎng)對電路板的影響。

7、要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊涂層所需引線(xiàn)較少，有助于減少環(huán)境污染。

8、阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個(gè)板表面都覆蓋阻焊材料將會(huì )導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solderdam)來(lái)作阻焊層。