射頻走線(xiàn)與地的那點(diǎn)事兒

　　舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)吧。我們將對多層電路板進(jìn)行射頻線(xiàn)仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線(xiàn)寬):

　　圖1a：線(xiàn)寬0.1016 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)

　　圖1b：線(xiàn)寬0.35 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)

　　圖1：表層未鋪過(guò)地的PCB

　　首先將線(xiàn)寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線(xiàn)上加入50Ω端口。針對不同線(xiàn)寬0.1016mm和0.35mm， 我們的仿真結果如圖2所示，圖中顯示的曲線(xiàn)是S21，仿真頻率范圍為800MHz-1GHz。

　　圖2a：表層未鋪地的S21 (線(xiàn)寬0.1016mm)

　　圖2b：表層未鋪地的S21 (線(xiàn)寬0.35mm)

　　圖2：表層未鋪地的S21

　　由圖中可以看到，在800MHz-1GHz的范圍內，仿真的數據展示為小數點(diǎn)后一到兩位的數量級，0.35mm的損耗要比0.1016mm的線(xiàn)小一個(gè)數量 級，這是因為0.35mm的線(xiàn)寬在該板的層疊條件下其特征阻抗接近50Ω。 因此間接驗證了我們所做的阻抗計算(用線(xiàn)寬約束)是有一定作用的。

　　接下來(lái)我們做了表層鋪地后的同樣的仿真(800MHz-1GHz)，導入的PCB文件如下圖。

　　圖3a：0.1016 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地)

　　圖3b：0.35 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地)

　　圖3：表層鋪過(guò)地后的PCB