Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設計生產(chǎn)力
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“隨著(zhù)供電電壓下降和電流需要增加,在設計PCB系統上的功率提交網(wǎng)絡(luò )(Power Delivery Network)過(guò)程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)理姜向中說(shuō)?!袄?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/Allegro">Allegro PCB PI技術(shù)的增強性能,我們能夠植入封裝模型,片上電流面圖和裸片電容,在提高精度的同時(shí)無(wú)需犧牲仿真性能?!?
工程團隊在設計和管理當今復雜的電子設計全系統互連時(shí),面臨前所未有的挑戰。隨著(zhù)PCB平均面積的減小,器件管腳數、設計頻率和設計約束復雜度卻不斷提升。這種持續的挑戰使得傳統PCB設計方法變得越來(lái)越力不從心?;?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/Cadence">Cadence在PCB領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,新的Allegro平臺提供了能夠適應和解決這些不斷增加的復雜度難題的流程和方法學(xué),從而樹(shù)立了全新PCB設計典范。
“新的Allegro平臺版本引入了很多新的生產(chǎn)率特性,將為象我一樣的設計師帶來(lái)優(yōu)勢,”加拿大Kaleidescape高級PCB設計師 Vincent Di Lello說(shuō):“象物理和空間約束特性,名詞-動(dòng)詞選擇模式,擴展的RMB功能,開(kāi)放的GL和無(wú)數可視的增強功能將大大增加設計師的輸出,并提供一個(gè)更加界面友好的設計環(huán)境?!?
Cadence Allegro平臺是基于物理和電氣約束驅動(dòng)的領(lǐng)先PCB版圖和互連系統。它經(jīng)過(guò)升級,現在已包含了針對物理和空間約束的最先進(jìn)的布線(xiàn)技術(shù)和全新方法學(xué)。它使用了Cadence 約束管理系統,那是在整個(gè)PCB流程中提供約束管理的通用控制臺。其他升級包括支持先進(jìn)串行連接設計的算法建模、改進(jìn)的電路仿真、同Cadence OrCAD® 產(chǎn)品的無(wú)縫擴展性、增強的協(xié)同性、及新的用戶(hù)界面,從而可以提高生產(chǎn)力和可用性。該版本Allegro平臺還為信號完整性(SI)和電源完整性(PI)提供了重大的新功能。
“這是近年來(lái)最重要的PCB發(fā)布,我們一直在協(xié)助客戶(hù)滿(mǎn)足他們的需求,以便他們解決最具挑戰性的設計問(wèn)題,”Cadence負責產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)的全球副總裁Charlie Giorgetti表示,“我們?yōu)榭蛻?hù)開(kāi)發(fā)并提供創(chuàng )新的能力,顯見(jiàn)我們對PCB市場(chǎng)的承諾?!?nbsp;
下一代PCB設計流程
最新發(fā)布的Cadence Allegro平臺,推出了層次布線(xiàn)規劃,和全局布線(xiàn)等新技術(shù),大大提升了基于規則驅動(dòng)的先進(jìn)設計能力。該平臺還通過(guò)新的使用模式和增強的易用性提供了更好的可用性。所有版本的Allegro PCB設計平臺均包含新的PCB編輯技術(shù),通過(guò)降低新方案學(xué)習曲線(xiàn)和優(yōu)化工具交互,可以提升設計師的效率和生產(chǎn)力。
改進(jìn)的設計生成和仿真
Allegro平臺的這一版本利用最新版的Allegro System Architect,使硬件設計師可以縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,生成比原來(lái)多60%的更大數量的差分信號。Cadence 通過(guò)向Cadence PSpice®技術(shù)增加重大的性能和收斂改進(jìn),進(jìn)一步增強了模擬仿真。
先進(jìn)的約束驅動(dòng)設計
Allegro約束管理系統提供了一項先進(jìn)的新性能,可減少含先進(jìn)I/O接口設計的生成時(shí)間,這些接口有PCI Express、DDR2、SATA等。該系統使設計師有能力生成和指定利用參考其他對象規則的約束。約束管理系統包含了部件手冊,除物理和空間約束外,還為設計約束、設計規則檢查及屬性提供了位置。
提升的生產(chǎn)率和仿真精確性
新發(fā)布的Allegro平臺在A(yíng)llegro PCB SI 及PCB PI中提供了新的功能,可縮短互連設計時(shí)間并提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些性能包括了串行連接設計的顯著(zhù)改進(jìn),從而允許用戶(hù)精確預測6 Gbps以上高級算法收發(fā)器通道的誤碼率概況。另外,通道兼容性和統計分析性能還允許用戶(hù)評估傳統通道,以便同高數據率收發(fā)器共用。
Allegro PCB PI選項可吸收來(lái)自IC及IC封裝設計工具的封裝寄生現象、裸片電容和轉換電流,以精確建立完整的電源供應系統。結合靜態(tài)IR降分析,Allegro PCB PI用戶(hù)可以快速判斷電源分配系統是否能維持規范所述參考電壓。
發(fā)布情況
Allegro PCB設計L、XL及GXL平臺版本計劃于2007年6月發(fā)布。PCB West上演示的全局布線(xiàn)環(huán)境(Global Route Environment)包含在A(yíng)llegro PCB Design GXL產(chǎn)品中。
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