2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍
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2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠(chǎng)商都在AIPC市場(chǎng)快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著(zhù)日新月異的變化。隨著(zhù)算力和大模型平臺的進(jìn)一步加強，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預計，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。
端云結合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向
五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側模型，基于本地算力可以為用戶(hù)提供本地大模型的訓練和功能計算。隨著(zhù)端側算力的不斷加強，端側模型也可以為PC用戶(hù)帶來(lái)較好的AI功能體驗，相比于云端來(lái)講，端側模型具備較高的安全性和及時(shí)性，是下一代AIPC必不可少的部分。而云側模型則可以提供更為豐富的功能和算力。我們認為未來(lái)端云結合將是AIPC長(cháng)期的發(fā)展方向。
廠(chǎng)商大模型及芯片性能競爭加劇
不同于國外，中國廠(chǎng)商AIPC的競爭更突出在每個(gè)廠(chǎng)商的個(gè)人智能體能力、大模型平臺及相關(guān)生態(tài)上。這使得每個(gè)廠(chǎng)商提供給用戶(hù)的模型算力、相關(guān)軟件以及相關(guān)的智能硬件設備間的配合就變得至關(guān)重要。隨著(zhù)端側需求的提升，本地算力的要求也將進(jìn)一步提升，從2024年下半年開(kāi)始，算力在40 Tops以上的NPU芯片逐一發(fā)布，這當中除了Intel、AMD、蘋(píng)果外，高通也發(fā)布具有較高NPU算力的處理器和相關(guān)產(chǎn)品，未來(lái)將可能有更多的廠(chǎng)商進(jìn)入到芯片競爭當中，同時(shí)市場(chǎng)對于NPU算力的需求也將進(jìn)一步增長(cháng)。
生態(tài)建設及殺手級應用將推動(dòng)需求增長(cháng)
一方面隨著(zhù)上游以及廠(chǎng)商的不斷推廣，AIPC會(huì )快速替換部分原有PC；除此之外，從用戶(hù)端，隨著(zhù)算力提升，下一代AIPC可以應對和輔助到的應用場(chǎng)景非常豐富，隨著(zhù)殺手級應用的產(chǎn)生和AI相關(guān)生態(tài)的不斷建設，用戶(hù)需求也將長(cháng)期增長(cháng)。
商用市場(chǎng)如制造業(yè)生產(chǎn)力應用、醫療輔助相關(guān)模型、專(zhuān)業(yè)服務(wù)業(yè)的工作支持等也都將成為拉動(dòng)AIPC需求的關(guān)鍵因素。
消費市場(chǎng)，IDC定義的6大場(chǎng)景——未來(lái)工作、教育學(xué)習、娛樂(lè )生活、智慧出行、運動(dòng)健康和智能家居大場(chǎng)景，均在等待殺手級應用的出現，他們都會(huì )為下一代AIPC未來(lái)的需求提供空間。
陳舒歆
IDC中國高級研究經(jīng)理
IDC中國高級研究經(jīng)理陳舒歆認為，下一代AIPC將成為未來(lái)PC市場(chǎng)的主要拉力，除了大模型、算力、生態(tài)及應用等指標外，合乎消費者性?xún)r(jià)比預期的價(jià)格以及多模態(tài)更為自然的交互，都對AIPC未來(lái)的發(fā)展速度以及對于整體PC市場(chǎng)未來(lái)的保有率都至關(guān)重要。
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