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mipi d-phy 1.2
mipi d-phy 1.2 文章 進(jìn)入mipi d-phy 1.2技術(shù)社區
臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm
- 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤(pán)規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
- ●? ?介紹隨著(zhù)技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，后段器件集成將會(huì )遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現具有挑戰性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點(diǎn)后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類(lèi)是1.5nm節點(diǎn)后段的最小目標金屬間距
- 關(guān)鍵字： 半大馬士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
Transphorm最新技術(shù)白皮書(shū):常閉耗盡型(D-Mode)與增強型(E-Mode)氮化鎵晶體管的優(yōu)勢對比
- 氮化鎵功率半導體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先企業(yè)Transphorm, Inc.近日發(fā)布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢』的最新白皮書(shū)。該技術(shù)文獻科普了共源共柵 (常閉) d-mode氮化鎵平臺固有的優(yōu)勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺為實(shí)現常閉型解決方案，從根本上 (物理層面) 削弱了諸多氮化鎵自身的性能優(yōu)勢。要點(diǎn)白皮書(shū)介紹了 normally-off d-mode 氮化鎵平臺的幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢，包括：1.性能更高：優(yōu)越的 TCR (~25%)，更低的動(dòng)態(tài)與靜態(tài)導通電阻比
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蘋(píng)果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復
- 10 月 18 日消息，蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復了“可能導致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機以來(lái)，陸續有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機型出現嚴重燒屏問(wèn)題。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題，現在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復了燒屏問(wèn)題。雖然大多數顯示問(wèn)題的報告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù)，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題，
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大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著(zhù)USB PD3.1協(xié)議的頒布，快充技術(shù)也迎來(lái)了新的時(shí)代。相比于之前主流的PD3.0標準，PD3.1標準不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓，還將最大輸出功率由100W提升至240W，這突破了現有的大功率使用場(chǎng)景，
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍
- 9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應用于高級駕駛輔助系統的雷達連接技術(shù)的轉型
- 家在音視頻領(lǐng)域和汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能連接方案供應商Valens Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車(chē)傳感技術(shù)展覽會(huì )上展示其汽車(chē)解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí)，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項專(zhuān)注于先進(jìn)駕駛輔助系統的新一代集中式雷達和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了顯著(zhù)優(yōu)勢，例如能夠使用體積更小的雷達和
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SABIC創(chuàng )新解決方案榮膺2023年“R&D 100”研發(fā)大獎
- 沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）憑借其創(chuàng )新解決方案斬獲全球科創(chuàng )領(lǐng)域重磅獎項——2023年“R&D 100 ”研發(fā)大獎。此次獲獎?wù)蔑@了SABIC對于各領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新的持續投入，助力全球客戶(hù)開(kāi)發(fā)優(yōu)異的解決方案，獲得業(yè)務(wù)成功。R&D 100大獎?dòng)擅绹禦&D World》雜志評選。今年，SABIC憑借其可達到CTI0的新型聚碳酸酯樹(shù)脂在“機械/材料”類(lèi)別的評選中脫穎而出。同時(shí)，SABIC可持續發(fā)展與科技創(chuàng )新執行副總裁鮑勃·莫恩博士也在“專(zhuān)業(yè)人士”類(lèi)別被《R&D World》雜志評選為
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恩智浦加速推進(jìn)JCOP ID 2安全eID解決方案
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V. ）近日宣布推出JCOP? ID 2安全eID解決方案，旨在提高個(gè)人身份證件安全性，同時(shí)也符合近期發(fā)布的政府要求，并支持未來(lái)的發(fā)展變化。JCOP ID 2帶有先進(jìn)的全功能，旨在幫助政府在個(gè)人身份證件有效期內保障證件的安全性。產(chǎn)品重要性個(gè)人身份證件是公民個(gè)人與政府“交互”的基礎，是公民獲取政府服務(wù)或福利的“網(wǎng)關(guān)”。相關(guān)證件必須在其簽發(fā)的有效期內始終安全并保持最新?tīng)顟B(tài)。JCOP ID 2支持使用安全機制來(lái)維護使用中的證件。該機制可在確保不會(huì )丟失用戶(hù)個(gè)
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貿澤開(kāi)售適合LTE IoT 應用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Digi XBee? 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件。該套件預裝了三個(gè)月的蜂窩數據服務(wù)，已提前激活并可隨時(shí)使用。利用Digi XBee? 3全球LTE Cat 1嵌入式調制解調器，設計師可以省去耗時(shí)、昂貴的FCC和運營(yíng)商終端設備認證過(guò)程，將先進(jìn)的LTE蜂窩連接快速集成到其設備和應用中。通過(guò)貿澤供應的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件，用戶(hù)
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亞信新品亮相:AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界
- 亞信電子AX88279 USB 3.2轉2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內置的網(wǎng)絡(luò )驅動(dòng)程序，透過(guò)這個(gè)免驅動(dòng)安裝（?Driverless）的特點(diǎn)，可輕松地實(shí)現便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。 USB以太網(wǎng)芯片領(lǐng)導廠(chǎng)商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation），今日推出最新一代USB超高速以太網(wǎng)芯片—。這個(gè)新產(chǎn)品的亮相，提供客
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第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構性能想象
- 8月16日，一加正式發(fā)布?Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，在性能、游戲、影像等方面為用戶(hù)帶來(lái)頂級硬件配置和極致流暢體驗，重構性能想象。圖源：一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念，一加優(yōu)先考慮用戶(hù)的核心需求和核心場(chǎng)景，致力于為用戶(hù)打造產(chǎn)品力最強、體驗感最佳的旗艦手機。作為旗艦體驗的性能核心，一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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BOE(京東方)首發(fā)全新柔性OLED低功耗解決方案 強勢賦能一加Ace 2 Pro旗艦手機
- 8月16日，一加在新品發(fā)布會(huì )上重磅推出一加Ace?2 Pro，這款由BOE（京東方）獨供的柔性OLED曲屏手機，集成了BOE（京東方）在顯示技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢和一加在整機設計方面的專(zhuān)業(yè)能力，以創(chuàng )新黑科技為智能手機重構性能想象。一加Ace?2 Pro搭載BOE（京東方）首發(fā)的全新低功耗解決方案，首次將Q9+發(fā)光器件和LTPS+ADFR技術(shù)組合運用，打造性能手機新標桿，并以超低顯示功耗、超清炫彩畫(huà)質(zhì)、超硬核護眼防護等多項業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，為用戶(hù)帶來(lái)性能全面升級的柔性OLED顯示體驗。得益于B
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逐點(diǎn)半導體為一加Ace 2 Pro智能手機帶來(lái)高幀暢爽的游戲體驗
- 專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導體今日宣布，新發(fā)布的一加Ace 2 Pro智能手機搭載了逐點(diǎn)半導體X7專(zhuān)業(yè)渲染芯片。今年初，一加Ace 2憑借精準的產(chǎn)品定位和超值的旗艦體驗，在京東、天貓平臺開(kāi)售37分鐘便打破了近一年所有安卓手機首銷(xiāo)全天銷(xiāo)量記錄，成績(jì)相當傲人。此次的一加Ace 2 Pro在一加Ace 2基礎上實(shí)現性能再升級，為用戶(hù)帶來(lái)更加絲滑暢爽的高幀游戲體驗。此外，作為逐點(diǎn)半導體IRX游戲體驗認證的首款一加手機，一加Ace 2 Pro的用戶(hù)還可在多款人氣手游上享受逐點(diǎn)半導體與一加帶來(lái)的符合游戲內容與手機
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