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mipi d-phy 1.2
mipi d-phy 1.2 文章 進(jìn)入mipi d-phy 1.2技術(shù)社區
One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
- 4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識別解鎖手機時(shí)，會(huì )出現第一次識別失敗，手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識別解鎖手機時(shí)，系統都會(huì )崩潰，需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道，三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示：“對于設備使用過(guò)程中出現的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
- 關(guān)鍵字： One UI 6.1 Galaxy S23 手機指紋 識別
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
- 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門(mén)負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團隊。三星近期在 HBM 內存上進(jìn)行了大規模的人才投入，旨在贏(yíng)回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因對未來(lái)市場(chǎng)的錯誤預測
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存
- 三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì )上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望，能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于A(yíng)SIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來(lái)的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益
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基礎知識之D/A轉換器
- 什么叫A/D轉換,D/A轉換1. D/A轉換器D/A轉換器(Digital-to-Analog Converter, DAC)是指將數字(Digital)量轉換為模擬(Analog)量的元器件。數字量相同間隔不連續的量時(shí)間上離散、量方面離散模擬量（自然界的現象）大小連續的量時(shí)間上連續、量方面離散2. A/D轉換器A/D轉換器(Analog-to-Digital Converter, ADC)與D/A轉換器相反，是指將模擬量轉換為數字量的元器件。A/D轉換,D/A轉換的必要性1. IC動(dòng)向電氣高精度處理、高
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xAI宣布開(kāi)源大語(yǔ)言模型Grok-1并開(kāi)放下載
- 3月18日消息，美國當地時(shí)間周日，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初創(chuàng )企業(yè)xAI宣布，其大語(yǔ)言模型Grok-1已實(shí)現開(kāi)源，并向公眾開(kāi)放下載。感興趣的用戶(hù)可通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)GitHub頁(yè)面github.com/xai-org/grok來(lái)使用該模型。xAI介紹稱(chēng)，Grok-1是一款基于混合專(zhuān)家系統（Mixture-of-Experts，MoE）技術(shù)構建的大語(yǔ)言模型，擁有3140億參數。近期，公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權重和網(wǎng)絡(luò )架構詳情。該公司表示，Grok-1始終由xAI自行訓練，其預訓練階段于
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貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
- 關(guān)鍵字： 貿澤 工業(yè)IoT設備 Boundary SMARC 2.1
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅動(dòng)應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規范，旨在促進(jìn)標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線(xiàn)標準的智能家居和智
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
- 隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統在各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從通訊設備到醫療設備，無(wú)一不體現出對多軌供電的迫切需求。無(wú)論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業(yè)設備、醫療設備，都離不開(kāi)多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數據傳輸、運行應用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時(shí)就需要多路輸出電源來(lái)提供精準、穩定的電力供應。同樣，一臺醫療設備在運行時(shí)，也需要多路輸出電源來(lái)確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設計一直是一個(gè)
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Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
- 美國加利福尼亞州長(cháng)灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線(xiàn)式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個(gè)芯片中，提供多達三個(gè)獨立穩壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場(chǎng)景。相較于傳統的兩級架構，無(wú)需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數目，減小PCB
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 開(kāi)關(guān)IC InnoMux-2
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流
- 近日，在2024年歐洲視聽(tīng)設備與信息系統集成技術(shù)展覽會(huì )（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會(huì )議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠(chǎng)商德晟達，展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標準規格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會(huì )議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部HEC中國區總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
- 關(guān)鍵字： 英特爾 OPS 2.0 視頻會(huì )議
貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
- 2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
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10BASE-T1L MAC-PHY如何簡(jiǎn)化低功耗處理器以太網(wǎng)連接
- 簡(jiǎn)介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來(lái)越多的低功耗現場(chǎng)設備和邊緣設備。此外，本文還將詳細說(shuō)明何時(shí)使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統如何滿(mǎn)足未來(lái)的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著(zhù)越來(lái)越多的設備需要接入以太網(wǎng)，流程、工廠(chǎng)和樓宇自動(dòng)化應用中的單對以太網(wǎng)10BASE-T1L用例（包括以太網(wǎng)APL）不斷擴展。隨著(zhù)互聯(lián)設備增加，更高級別的管理系統可以使用更豐富的數據集，從而使生產(chǎn)效率得以顯著(zhù)提高，同時(shí)降低了運營(yíng)成本和能耗。以太網(wǎng)至現場(chǎng)或邊緣的愿
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2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
- 關(guān)鍵字： 2.5D封裝 3D封裝
思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
- 2024年1月11日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），重磅推出其首顆5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬(wàn)像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后，在同一工藝平臺打造的升級產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器，SC580XS搭載思特威新一代像素技術(shù)SFCPixel?-2以及PixGain HDR?、AllPix ADAF?等多項技術(shù)和工
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