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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng )意萌芽
- 近日，2012年中國 iNEMO校園設計大賽在北京落下帷幕，最終來(lái)自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團隊以“水下蛇形環(huán)境勘測機器人”作品贏(yíng)得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設計平臺，iNEMO校園設計大賽的宗旨是在中國的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng )新MEMS設計概念。 大賽根據創(chuàng )意設計的功能性、實(shí)用性、執行性、創(chuàng )造性、方案陳述和最終的現場(chǎng)演示等方面最終評出獲獎?wù)摺? 今年的iNEMO校園設計大賽共有來(lái)自44所大學(xué)的121支隊伍參賽
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 iNEMO 傳感器 MEMS
MEMS壓力傳感器的新突破
- 日前，一支來(lái)自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團隊制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個(gè)穩定的膜片與易傳感的硅納米線(xiàn)結合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩定耐用，適用于醫療器械。 原則上來(lái)講，設計一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡(jiǎn)單的：一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了，這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線(xiàn)等會(huì )由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì )出現問(wèn)題，包括電路設計和和脆弱的組件，任何地方出現差錯都是商用傳感器的致命傷。 由于這個(gè)隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MEMS
MEMS將成為智能生活的引路者
- 根據Yole Developpement的報告顯示，MEMS行業(yè)2012年市場(chǎng)增長(cháng)率超過(guò)了10%，市場(chǎng)總容量達到100億美元水平，同時(shí)該機構預計2015年市場(chǎng)容積將增長(cháng)一倍或達200億美元。 三星Focus Flash Windows智能手機集成了一個(gè)WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機帶來(lái)種種好處，包括減少信號中斷和通話(huà)中斷、提高數據傳輸率、優(yōu)化設計和功率效率等，這是RF MEMS器件首次批量用在消費電子中，媒體評論稱(chēng)，這不光是WiSpry的勝利同時(shí)也是MEMS
- 關(guān)鍵字： MEMS 智能手機
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導體亞太區消費及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應用經(jīng)理 郭培棟 ·當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng )新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng )新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現，無(wú)論是FXO8700CQ的多
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 MEMS 封裝
MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機械產(chǎn)品線(xiàn)高級應用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢主要表現在以下幾個(gè)方面：第一，微型化的同時(shí)降低功耗。第二，微型化的同時(shí)提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢。 目前，MEMS傳感器主要應用在汽車(chē)、醫療和消費電子三大領(lǐng)域。 應用三大領(lǐng)域汽車(chē)、醫療、消費電子 汽車(chē)工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應用領(lǐng)域。每臺汽車(chē)會(huì )有40到上百個(gè)傳感器，而汽車(chē)智慧化的發(fā)展趨勢也將促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對傳感器的需求。其應用方向和市場(chǎng)需求包括車(chē)輛的防抱死系統(ABS)、電子車(chē)身穩定程序(ESP
- 關(guān)鍵字： ADI 傳感器 MEMS
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