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為MEMS產(chǎn)業(yè)打造測量標準

  •   隨著(zhù)微機電系統(MEMS)快速拓展在消費產(chǎn)業(yè)中的應用,標準的MEMS元件測量方法有助提高M(jìn)EMS元件測試效率,減少成本和測試時(shí)間,并促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國國家標準與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測量工具,能協(xié)助MEMS元件設計師、製造商測量MEMS元件的關(guān)鍵8維參數和材料特性。    ?   附圖 : 新的NIST測試晶片能促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。(圖片來(lái)源:NIST)   MEMS最初的主要應用是汽車(chē)安全氣囊的加速度計,而今它已擴展到廣大的消電子市場(chǎng)
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Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠(chǎng)排名 臺積躍居首

  •   臺積電在MEMS晶圓代工市場(chǎng)再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠(chǎng),共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)入榜。其中,臺積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收達4,200萬(wàn)美元,不僅較去年的2,300萬(wàn)美元增長(cháng)近二倍,排名也由第七上升至第三,并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢微系統及IMT,成為專(zhuān)業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
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MEMS存儲設備的管理技術(shù)

  • 一 引言MEMS(Micro ElectromechanicalSystem,微機電系統)存儲器是一種新型存儲器件,具有高密度、低功耗、非易 ...
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新加坡制作出新MEMS壓力傳感器更適合醫療器械

  •   據報道,一支來(lái)自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團隊制作出一種小型的傳感器,這個(gè)團隊的主要目標是制造出一種可植入的微型醫療設備,現這一 目標還需要依靠廣泛的電路研究和測試。這種傳感器將一個(gè)穩定的膜片與易傳感的硅納米線(xiàn)結合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩定耐用,適用于醫療 器械。   原則上來(lái)講,設計一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡(jiǎn)單的:一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了,這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線(xiàn)等會(huì )由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì )出現問(wèn)題,包括電路設計和和脆弱的組
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中芯國際:立足本土市場(chǎng) 成為本土客戶(hù)的首選代工廠(chǎng)

  •   作為國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國際(后簡(jiǎn)稱(chēng)中芯)往往占據著(zhù)半導體展會(huì )的顯著(zhù)位置,在剛結束的第一屆中國電子信息博覽會(huì )上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會(huì )展中心8號廳最顯眼的位置。   深耕本土市場(chǎng),帶來(lái)更大發(fā)展契機   2012年可以說(shuō)是中芯發(fā)展史上值得紀念的一年,因為中芯成功從2012年第二季度扭虧為盈,全年銷(xiāo)售額達17億美元,盈利2254萬(wàn)美元,全年實(shí)現扭虧。   當筆者問(wèn)及為何會(huì )取得如此成績(jì)時(shí),中芯國際副總經(jīng)理李智先生給出了答案:中芯國際調整了方向與經(jīng)營(yíng)策略
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應用的運算放大器(二)

  • 電源電壓 運算放大器的電壓通常表示為一個(gè)范圍,例如3 V至30 V,這標示了V+和V-電壓引腳之間最小值和最大值的 ...
  • 關(guān)鍵字: MEMS  麥克風(fēng)  前置放大  運算放大器  

選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應用的運算放大器(一)

  • 麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號來(lái)匹配信號鏈路中后續設備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號電平的峰 ...
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MEMS壓力傳感器今年將再度強勁增長(cháng)

  •   據IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器服務(wù),由于大量用于汽車(chē)以及快速增長(cháng)的手機領(lǐng)域,MEMS壓力傳感器今年將再度強勁增長(cháng),而且將高于去年的兩位數速度。   今年MEMS壓力傳感器營(yíng)業(yè)收入預計將達17.1億美元,比2012年的15億美元增長(cháng)14%。今年增長(cháng)率將高于去年的11%,但明年前景預計更好,有望勁增16.2%。該領(lǐng)域將保持連續增長(cháng),至少直到2017年,屆時(shí)該市場(chǎng)將達到23.1億美元,如圖1所示。   圖1:全球MEMS壓力傳感器營(yíng)業(yè)收入預測(以10億美元計)    ?
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意法半導體在關(guān)鍵的消費與移動(dòng)市場(chǎng)仍然是頭號MEMS供應商

  •    據IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器市場(chǎng)報告,去年主要MEMS傳感器供應商憑借智能手機與平板電腦應用建立了自己的優(yōu)勢地位。智能手機與平板電腦是當前消費者青睞的產(chǎn)品,也是推動(dòng)未來(lái)MEMS市場(chǎng)增長(cháng)的主要力量。   2012年,面向智能手機與平板電腦等消費與移動(dòng)市場(chǎng)的五家主要MEMS廠(chǎng)商,合計占有整個(gè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入的58%,為29.2億美元的整體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入貢獻了16.9億美元。而前10大供應商的合計營(yíng)業(yè)收入更是高達23.3億美元,占整體產(chǎn)業(yè)的80%。   法國-意大利企業(yè)意法半導體
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TDK推出高信噪比的微機電麥克風(fēng)

  • TDK公司推出了愛(ài)普科斯(EPCOS) C914 MEMS麥克風(fēng)。該款麥克風(fēng)擁有高達65 dB(A)的高信噪比(SNR),頻率范圍為20 Hz 至20 kHz。因此,它非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當信號源遠離擴音器時(shí),例如視頻錄像或免提通話(huà),它的高SNR能大大提高音頻質(zhì)量。
  • 關(guān)鍵字: TDK  MEMS  麥克風(fēng)  

中國手機和平板電腦制造商在2012年MEMS傳感器采購增加一倍

  •   加利福尼亞州埃爾塞貢多(2013年3月27日)——根據信息及分析公司IHS(紐約證券交易所:IHS)的IHS iSuppli MEMS專(zhuān)題報告,中國手機和平板電腦制造商在2012年使他們的微電子機械系統(MEMS)運動(dòng)傳感器采購份額增加了一倍,顯著(zhù)地反映了這些公司在全球市場(chǎng)中的不斷上升。   總體而言,中國制造商是去年手機和平板電腦的運動(dòng)傳感器的第三大用戶(hù),從2011年的7%上升到2012年的15%。如下述圖表所示。    ?   IHS MEMS和傳感器
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MEMS麥克風(fēng)

  • MEMS(微型機電系統) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上,可以采用表貼工藝進(jìn)行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進(jìn)的噪聲消
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MEMS技術(shù)發(fā)展及應用優(yōu)勢

  • 敘述了在微工程研究領(lǐng)域有代表性的微機電系統(MEMS)技術(shù)特點(diǎn),介紹了MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS加速度計等典型的MEMS產(chǎn)品,概述了MEMS基礎理論研究進(jìn)展以及國外對MEMS陀螺儀、MEMS加速度計的研究和發(fā)展現狀,分析了MEMS技術(shù)在飛航導彈等飛行器上的應用優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字: 優(yōu)勢  應用  發(fā)展  技術(shù)  MEMS  

MEMS傳感器的主要優(yōu)點(diǎn)

  • a.可提高信噪比。在同一個(gè)芯片上進(jìn)行信號傳輸前可放大信號以提高信號水平,減小干擾和傳輸的噪聲,特別是同一芯片上進(jìn)行A/D轉換時(shí),更能改善信噪比。b.可改善傳感器悸性能。因這種傳感器集成了敏感元件、放大電路和
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MEMS技術(shù)及應用淺談

  • 前言:MEMS是Micro Electro Mechanical System,的英文縮寫(xiě),也叫微電子機械系統.它的出現可追溯到19世紀.20世紀60年代美國人首先研發(fā)出了結晶異方向腐蝕、陽(yáng)極鍵合等早期的基本微加工技術(shù)。到了70年代,也是美國人提
  • 關(guān)鍵字: 應用  技術(shù)  MEMS  
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