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MEMS市場(chǎng)：消費電子給力 組合傳感器起飛
- 蘇州麥姆斯信息咨詢(xún)有限公司總經(jīng)理 王懿 ? 2012年組合傳感器預計營(yíng)收將達1.86億美元，出貨量將達1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢頭，到2015年市場(chǎng)規?？蛇_9億美元。 今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費電子，其中智能手機是首要“功臣”。據Yole報告數據，消費電子約占整個(gè)MEMS市場(chǎng)營(yíng)收的50%，其次是汽車(chē)電子和醫療電子領(lǐng)域。 熱點(diǎn)需求集中 市場(chǎng)熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計、陀螺儀和磁力計)、壓力傳感器和MEM
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MEMS FIFO
郭臺銘：富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時(shí)間12月7日消息，據臺灣媒體報道，富士康董事長(cháng)郭臺銘周三在評價(jià)高通對夏普的投資時(shí)指出，夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預計，高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺銘對高通的投資舉措表示樂(lè )觀(guān)，并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì )因為合作得到提升，兩家公司甚至開(kāi)始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺銘還表示，高通和夏普也正在開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，這就意味著(zhù)合作將使三方全部受益。 富士康仍有
- 關(guān)鍵字： 富士康 IGZO MEMS
X-FAB持續擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠(chǎng)(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動(dòng)向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠(chǎng)補強了X-FAB 微機電系統晶圓廠(chǎng)最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動(dòng)器、微光學(xué)結構與
- 關(guān)鍵字： X-FAB 微感測器 MEMS
X-FAB收購MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠(chǎng)補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠(chǎng)的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應器、制動(dòng)器、微光學(xué)結構與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字： X-FAB 微感應器 MEMS
中國MEMS傳感器市場(chǎng)分析
- 傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù)，是信息技術(shù)的基石。通過(guò)傳感技術(shù)如信息識別、信息提取、信息監測等來(lái)取得信息，然后通過(guò)通信技術(shù)來(lái)實(shí)現信息的快速、可靠、安全的轉移即傳遞信息，進(jìn)而通過(guò)計算機技術(shù)來(lái)對信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲等處理，最后通過(guò)控制技術(shù)來(lái)利用所獲得的信息。 信息技術(shù)的發(fā)展對MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求，也指引未來(lái)發(fā)展的方向：1.向高精度發(fā)展例如精確制導;2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展，如各種便攜設備應用;4.向微功耗及無(wú)源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò )化發(fā)展，與無(wú)線(xiàn)技術(shù)結合;6.向智能
- 關(guān)鍵字： 博世 MEMS CMOS
MEMS前5大廠(chǎng)排名 ST將坐二望一
- 2011年全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠(chǎng)依序為德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普為系統業(yè)者外，其他3家廠(chǎng)商均為整合元件廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 2011年德州儀器MEMS事業(yè)營(yíng)收較2010年成長(cháng)51.2%，為9.1億美元，其現為數位
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 元件
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