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一種提高遙測信號處理器測試性方法

  • 摘要 針對遙測信號處理器的設計原理,增加少量硬件電路,利用其自身FPGA剩余邏輯資源完成自檢模塊設計,實(shí)現了信號處理器BIT測試功能,提高了信號處理器在掛機狀態(tài)下的測試覆蓋率和故障檢測率。
    關(guān)鍵詞 FPGA;BIT;
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三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相當長(cháng)的一段時(shí)間內,FPGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應用領(lǐng)域,DSP在數字信號方面是絕對的霸主,ASIC是專(zhuān)業(yè)定制領(lǐng)域的牛人,而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大,主要用于A(yíng)SIC前端驗證和一些高端領(lǐng)域,在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
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消息稱(chēng)高通擬轉移部分臺積電處理器訂單

  •   臺灣《電子時(shí)報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱(chēng),高通正考慮將部分移動(dòng)應用處理器訂單從臺積電轉向其他代工廠(chǎng)商。   該知情人士稱(chēng),高通此舉旨在壓縮成本,提高價(jià)格競爭力,這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場(chǎng)的份額。   該消息稱(chēng),高通一直是臺積電的最大客戶(hù)之一,每個(gè)季度的移動(dòng)應用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無(wú)疑問(wèn),此舉將給臺積電帶來(lái)不利影響。   早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞,當時(shí)臺積電無(wú)法滿(mǎn)足所有28納米工藝晶片訂單,致使高通等主要客戶(hù)開(kāi)始考慮其他代工商。   
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全球半導體銷(xiāo)售催油門(mén) Q2季增幅創(chuàng )3年新高

  •   半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)5日公布,2013年第2季全球半導體銷(xiāo)售額季增6%至747億美元,不只超越Q1的705億美元,更創(chuàng )下3年以來(lái)最大季度增幅,顯示半導體業(yè)今年上半的成長(cháng)動(dòng)能不斷加速。   以月份而言,6月份全球半導體銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區半導體銷(xiāo)售Q2大增8.6%;6月銷(xiāo)售更年增10.6%,締造2013年以來(lái)美洲地區最大的月度年增幅。SIA執行長(cháng)Brian Toohey指出,全球半導體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續上揚,總體銷(xiāo)售也勝過(guò)
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消息稱(chēng)高通擬轉移部分臺積電處理器訂單

  •   臺灣《電子時(shí)報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱(chēng),高通正考慮將部分移動(dòng)應用處理器訂單從臺積電轉向其他代工廠(chǎng)商。   該知情人士稱(chēng),高通此舉旨在壓縮成本,提高價(jià)格競爭力,這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場(chǎng)的份額。   該消息稱(chēng),高通一直是臺積電的最大客戶(hù)之一,每個(gè)季度的移動(dòng)應用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無(wú)疑問(wèn),此舉將給臺積電帶來(lái)不利影響。   早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞,當時(shí)臺積電無(wú)法滿(mǎn)足所有28納米工藝晶片訂單,致使高通等主要客戶(hù)開(kāi)始考慮其他代工商。   
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芯片廠(chǎng)Q3動(dòng)能 看PC拉貨力道

  •   PC和高階智能型手機旺季不旺,影響上游芯片廠(chǎng)本季表現,法人認為,PC端在8月的拉貨力道,將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營(yíng)收成長(cháng)幅度的關(guān)鍵。   今年電子業(yè)旺季不旺已成定局,因此,只要各廠(chǎng)商端出的第3季營(yíng)收成長(cháng)幅度有5%到10%的水平,已被視為還不錯的營(yíng)運展望,至少本季業(yè)績(jì)會(huì )比第2季好。   芯片廠(chǎng)指出,全球計算機處理器英特爾的新平臺遞延至9月大量出貨,對上游芯片廠(chǎng)而言,7月和8月將進(jìn)入大量出貨期,目前看來(lái),7月動(dòng)能還好,8月應該會(huì )比較明顯,開(kāi)始進(jìn)入返校潮商機的提前備貨潮。   由于PC客戶(hù)占
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嘲諷與被嘲諷 聯(lián)發(fā)科的八核之路

  •   聯(lián)發(fā)科,中國手機發(fā)展史上繞不開(kāi)的話(huà)題。幾年來(lái),這家常常被戲稱(chēng)為“山寨機之父”的芯片公司隨著(zhù)中國智能手機的發(fā)展起起伏伏,慘淡經(jīng)營(yíng)。對于這家吸引無(wú)數眼球的芯片公司,媒體的關(guān)注度也從未消弱。最近圍繞八核的話(huà)題更是炒得沸沸揚揚……   是的,聯(lián)發(fā)科的八核要來(lái)了,無(wú)論媒體如何看待,無(wú)論競爭對手如何評價(jià),也不管消費者抱著(zhù)的是看熱鬧還是期待的心。聯(lián)發(fā)科繼推出全球首款三卡三待解決方案后,又再度發(fā)表“真八核”白皮書(shū),首顆八核心晶片&ldquo
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晶心科技挾省電高效處理器進(jìn)軍美國市場(chǎng)

  • 亞洲第一家授權處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計劃,將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開(kāi)始跨入美國半導體市場(chǎng)。晶心科技在竹科成立已八年,持續研發(fā)推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統,供應給芯片設計公司,相較于傳統其它處理器,采用晶心處理器的產(chǎn)品能有更高效率和更低功耗的表現。
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晶心科技挾省電高效處理器進(jìn)軍美國市場(chǎng)

  •   亞洲第一的處理器IP公司順利拓展業(yè)務(wù)到美國   亞洲第一家授權處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計劃,將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開(kāi)始跨入美國半導體市場(chǎng)。晶心科技在竹科成立已八年,持續研發(fā)推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統,供應給芯片設計公司,相較于傳統其它處理器,采用晶心處理器的產(chǎn)品能有更高效率和更低功耗的表現。有鑒于目前廣泛選用晶心處理器于應用組件上的半導體公司僅見(jiàn)于亞洲地區,日前晶心科技決定將他們創(chuàng )新的解決方案進(jìn)一步推廣給美國的半導體公司。   晶心科技林志明總經(jīng)理表示,我們很高
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高通2013年Q1占全球智能手機應用處理器市場(chǎng)49%份額

  • 根據Strategy Analytics的報告,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領(lǐng)先,蘋(píng)果和三星分別以占13%和12%的市場(chǎng)份額緊隨其后。全球智能手機應用處理器市場(chǎng)同比增長(cháng)50%,在第一季度達到36億美元。
  • 關(guān)鍵字: Strategy  智能手機  處理器  201308  

高通批手機處理器多核流:汽車(chē)沒(méi)裝8個(gè)引擎

  •   智能移動(dòng)技術(shù)快速發(fā)展,對處理器的要求也越來(lái)越高。不過(guò),如果想大幅提升處理能力,最快的方法是在單一芯片上植入更多核心,這樣的概念是否正確呢?高通移動(dòng)運算營(yíng)銷(xiāo)副總裁蒂姆-麥克唐納(TimMcDonough)認為,核心的效能必須納入考慮范圍。   對于核心數量多寡是否直接影響效能這個(gè)問(wèn)題,麥克唐納并未直接回答,而是用開(kāi)會(huì )為例進(jìn)行了說(shuō)明。他說(shuō):“當參加一個(gè)糟糕的會(huì )議時(shí),許多頭腦不清醒的人試圖拋出想法來(lái)解決棘手的問(wèn)題,這只會(huì )使會(huì )議更加沒(méi)效率?!?   如果用開(kāi)會(huì )的概念來(lái)審視,麥克唐納認
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高通第三財季凈利潤15.8億美元 同比增長(cháng)31%

  •   據國外媒體報道,高通周三公布了截至6月30日的2013財年第三季度財務(wù)報告。財報顯示,高通第三財季凈利潤為15.8億美元,合每股收益 90美分,同比增長(cháng)31%。去年同期高通凈利潤為12.1億美元,合每股收益69美分。高通第三財季的營(yíng)收為62.4億美元,同比增長(cháng)35%。   扣除基于股票的報酬等開(kāi)銷(xiāo)項目,高通調整之后的每股收益是1.03美元??鄢豁楊~外的一次性減損支出,高通第三財季的每股收益是1.09美元,超過(guò)了分析師的預期。據湯森路透的調查,分析師預測高通第三財季按此標準計算的每股收益是1.03美
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AMD季度虧損7400萬(wàn)美元 環(huán)比少了一半

  •   AMD今天也公布了2013年第二季度財報。截止6月29日,AMD季度純收入11.61億美元,毛利潤4.59億美元(毛利率40%),營(yíng)業(yè)虧損2900萬(wàn)美元,凈虧損7400萬(wàn)美元(每股0.1美元)。   相比第一季度,AMD的收入增長(cháng)了6.7%,毛利潤增長(cháng)了3.1%(毛利率下滑了一個(gè)百分點(diǎn)),營(yíng)業(yè)虧損和凈虧損分別減少了70.4%、49.3%,勢頭還算不錯。   但是對比去年同期差距還是非常大:收入下滑17.8%、毛利潤下滑28.1%(毛利率下滑四個(gè)百分點(diǎn)),而且那時(shí)候營(yíng)業(yè)利潤7700萬(wàn)美元、凈利潤37
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博通宣布推出世界上性能最高的多核通訊處理器

  • 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過(guò)優(yōu)化用于網(wǎng)絡(luò )功能的部署,例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。
  • 關(guān)鍵字: 博通  處理器  XLP900  

STM32架構受肯定 意法半導體穩居市場(chǎng)龍頭

  •   自從蘋(píng)果電腦與宏達電不約而同于2008年推出劃時(shí)代的新一代智慧型手機后,不僅引爆了智慧型手機與平板電腦的高度成長(cháng),更讓行動(dòng)裝置成為消費市場(chǎng)最受歡迎的設備。而在市面上眾多架構中,ARM架構處理器由于具備省電、運算速度快,所以自然成為各家廠(chǎng)商推出行動(dòng)產(chǎn)品的首選。   為協(xié)助客戶(hù)快速切入行動(dòng)裝置市場(chǎng),身為全球半導體龍頭業(yè)者的意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST),在2013年7月17日于臺北,舉行了一場(chǎng)STM32微控制器技術(shù)研討會(huì ),會(huì )除中分享STM32全系列微控制器的特色,以及產(chǎn)品應
  • 關(guān)鍵字: 意法半導體  處理器  STM32  
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