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2013香港春電展開(kāi)幕在即新岸線(xiàn)攜新品強勢出擊

  • 全球領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線(xiàn),將參加4月13日-16日在香港會(huì )議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)2013香港春電展)。
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AMD處理器舊接口在2014年完全退休

  •   根據主板廠(chǎng)商消息來(lái)源表示,AMD從本月開(kāi)始將逐步淘汰使用FM1和AM3接口的處理器,其中,FM1接口處理器將在在2013年第三季度退出市場(chǎng),AM3接口處理器則在今年年底退出市場(chǎng)。   在2014年,AMD的FX系列高端產(chǎn)品將采用AM3+接口,主流處理器采用FM2接口。AM3+接口,支持AMD的HyperTransport3.1和DDR32133內存。目前有好幾種AMD處理器已經(jīng)采用AM3+接口,包括8核心8350、8320,6核心6350/6300,4核心4350、4300、4130。   與此同
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ARM攜Cadence開(kāi)發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節,揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實(shí)現對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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AMD產(chǎn)品線(xiàn)路圖:壓路機架構皓龍處理器將于今年上市

  •   許多對芯片有愛(ài)的用戶(hù)大概對AMD的Steamroller(壓路機)架構CPU是否會(huì )在今年發(fā)布仍感疑惑,去年11月份有傳言稱(chēng)Steamroller 核心的桌面處理器至少要到2014年才會(huì )發(fā)布,與AMD于2012年的計劃相比稍有推遲。今年1月份的CES展會(huì )上,AMD的產(chǎn)品線(xiàn)路圖較為清晰地寫(xiě)著(zhù)基 于Steamroller的Kaveri APU會(huì )在今年上市。AMD 2013年第一季度投資者情況介紹文檔中也指出Kaveri今年會(huì )登陸筆記本和桌面PC。   基于壓路機架構的皓龍(Opteron)處理器也會(huì )在今年
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傳聯(lián)想IC團隊擴招 著(zhù)手設計手機處理器

  •   據外電報道,聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大智能手機商,它將進(jìn)入芯片設計業(yè)務(wù),重點(diǎn)是智能手機和平板芯片。   過(guò)去10年,聯(lián)想一直維持一個(gè)小型IC設計團隊,大約10人左右,消息人士稱(chēng),現在它準備在年時(shí)之前擴建團隊至100人規模。   不愿意透露姓名的消息人士說(shuō),聯(lián)想準備在深圳招聘40位工程師,在北京招聘60人。   從聯(lián)想的舉動(dòng)來(lái)看,它想在智能手機和平板上掌握自己的命運。與三星蘋(píng)果不同,聯(lián)想過(guò)去從不同的供應商手中采購芯片用于智能手機。2011年時(shí),聯(lián)想推出 的A60智能手機,它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片
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引擎蓋下各種應用將驅動(dòng)嵌入視頻增長(cháng)

  •   據IHS公司旗下的IMS Research,汽車(chē)引擎蓋下各種應用今年將是嵌入視覺(jué)領(lǐng)域增長(cháng)的重要驅動(dòng)因素。嵌入視覺(jué)主導各種能“看”的設備,并解讀來(lái)自電腦視覺(jué)軟件的數據。   2013年用于離線(xiàn)警告與自助泊車(chē)等汽車(chē)引擎蓋下各類(lèi)應用的專(zhuān)用處理器營(yíng)業(yè)收入,預計將達到1.51億美元,去年及2011年分別是1.37億與1.26億美元。該領(lǐng)域在接下來(lái)的幾年將繼續擴張,增長(cháng)率將保持在6-9%,說(shuō)明嵌入視覺(jué)前景非常光明。嵌入視覺(jué)是技術(shù)方面發(fā)展最快的趨勢之一。到2016年,引擎蓋下應用的專(zhuān)用處理
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Imagination公司與臺積公司強化技術(shù)合作關(guān)系

  •    臺積公司采用PowerVR GPU優(yōu)化16納米FinFET設計流程以提升行動(dòng)效能   臺積公司與專(zhuān)精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導廠(chǎng)商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開(kāi)下一階段的技術(shù)合作。   雙方合作關(guān)系邁入嶄新階段之際,Imagination公司將與臺積公司密切合作,結合Imagination公司領(lǐng)先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU與臺積公司涵蓋16納米FinFET技術(shù)在內的最先進(jìn)工藝,共同開(kāi)發(fā)優(yōu)化的參考設計流程與硅晶建置
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英特爾至強系列處理器發(fā)布計劃曝光

  •   英特爾至強系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個(gè)子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統。目前這一代至強E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個(gè)月期間發(fā)布的。未來(lái)的至強E3和E5處理器將逐步推出,其中E3處理器在2013年5月或者6月推出,E5處理器的推出時(shí)間將延遲到 2014年第一季度?;贗vy Bridge架構的E7處理器預計將在今年第二季度推出??傊?,在未來(lái)的四個(gè)季度,所有三個(gè)系列的至強處理器都將采用更 新的微架構。    ?   至強E3-1200處理器將
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Cache在POWERPC處理器板中的應用

  • 高速緩沖存儲器Cache技術(shù)是現代處理器設計中的核心技術(shù),文中詳細討論了Cache如何應用在POWERPC計算機板中。
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基于A(yíng)RM處理器AT91S的M2M終端設計

  • 引言目前,對輸油管道、電力裝置、油井等進(jìn)行遠程監控主要采用人工巡邏的方式,這種方式存在實(shí)時(shí)性差、成本高、浪費人力資源、無(wú)法對環(huán)境惡劣的地區進(jìn)行監控、可能出現誤報等缺點(diǎn)。隨著(zhù)工業(yè)領(lǐng)域現代化水平的提高和通
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三星創(chuàng )新的秘密武器:高零部件自給率

  •   3月20日消息,據國外媒體報道,IHS報告顯示,三星Galaxy S4手機物料成本共計236美元,由于這款手機所采用的處理器、顯示屏等關(guān)鍵零部件都有三星自身供應,僅有37%的物料成本流向其他企業(yè)。三星公司的零部件自給率是最高的,超過(guò)了蘋(píng)果、諾基亞、摩托羅拉、中興等等任何其他手機廠(chǎng)商。這也正是三星成功的秘訣。   處理器、顯示屏和電源芯片的自產(chǎn)能力也是三星在最終成品上實(shí)現差異化的原因,這不但有利于構筑品牌建設,也有利于工程師的設計工作。   以HSPA版本的Galaxy S4為例,它使用了三星自行研
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分析稱(chēng)蘋(píng)果與Intel的合作不會(huì )早于2015年

  •   蘋(píng)果iPad和iPhone可能使用Intel處理器的時(shí)間不會(huì )早于2015年。他們之間的合作還有很長(cháng)一段路要走。投資銀行Piper Jaffray分析師理查德認為這件事還有諸多阻礙,“我們認為蘋(píng)果如果使用因特爾處理器可能會(huì )增加大約50億到60億美元收入。但這件事不太可能在近期發(fā)生?!?   由于主流的智能手機和平板電腦都在使用英特爾的對手如高通,Nvidia和三星的芯片。50億到60億美元的收入增加,與產(chǎn)生的風(fēng)險相比,并不能引起蘋(píng)果的興趣。   英特爾x86處理器架構基于與AR
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基于Blackfin處理器的DRM無(wú)線(xiàn)電

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: Blackfin  處理器  DRM無(wú)線(xiàn)電  ADSP-BF5xx  

臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

  • 3月15日消息,此前一些消息稱(chēng),英特爾正在與蘋(píng)果公司洽談,試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時(shí)報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行,但并非大家所推測的英特爾,而是在臺灣半導體制造公司TSMC臺積電。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  TSMC  處理器  

處理器前進(jìn)動(dòng)力的改變

  • 近年以來(lái)業(yè)界對半導體業(yè)的發(fā)展有遭遇“紅燈”之說(shuō),7~8年間市場(chǎng)起起落落,似乎踏步不前,市場(chǎng)規模約在3000億美元左右。半導體的應用90%在電子領(lǐng)域,PC、移動(dòng)電話(huà)、液晶電視是3大主要應用產(chǎn)品,但都已明顯走向成熟,路在何方?
  • 關(guān)鍵字: 處理器  平板電腦  201303  
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