Xilinx擴展產(chǎn)品路線(xiàn)圖為數據中心新增加速強化技術(shù)

全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布擴展其16nm UltraScale+™ 產(chǎn)品路線(xiàn)圖，面向數據中心新增加速強化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nmFinFET+ FPGA與集成式高帶寬存儲器 (HBA) 的強大組合優(yōu)勢，并支持最近剛剛宣布推出的加速緩存一致性互聯(lián) (CCIX) 技術(shù)。CCIX由7家業(yè)界龍頭企業(yè)聯(lián)合推出，旨在實(shí)現與多處理器架構協(xié)同使用的加速架構。增強型加速技術(shù)將支持高效的異構計算，致力于滿(mǎn)足數據中心工作負載最苛刻的要求。新產(chǎn)品在許多其他需要高內存帶寬的高計算強度應用中也將得到很好的應用。

基于臺積 (TSMC)公司業(yè)經(jīng)驗證的 CoWoS 工藝而打造的賽靈思HBMFPGA，可通過(guò)提供比分離式存儲器通道高達10倍的的存儲器帶寬大幅提升加速能力。HBM技術(shù)支持封裝集成的多Tb存儲器帶寬，能最大限度地降低時(shí)延。為進(jìn)一步優(yōu)化數據中心工作負載，新型CCIX技術(shù)通過(guò)讓采用不同指令集架構的處理器與賽靈思 HBM FPGA等加速器協(xié)同分享數據，推動(dòng)高效異構計算。

賽靈思執行副總裁兼可編程產(chǎn)品總經(jīng)理Victor Peng指出：“采用我們第二代3DIC技術(shù)的單個(gè)20nm工藝芯片就已經(jīng)可以達到190 億個(gè)晶體管，我們現在正在為數據中心加速和其他高計算強度設計打造第三代3DIC突破性技術(shù)。一旦這一技術(shù)與新一代CCIX加速架構和我們的軟件定義 SDAccel™開(kāi)發(fā)環(huán)境相結合，將為加速計算、存儲和網(wǎng)絡(luò )應用提供一個(gè)全新的高密度靈活型平臺。”

賽靈思已經(jīng)準備好與業(yè)界領(lǐng)先的超大規模數據中心客戶(hù)聯(lián)手協(xié)作，共同打造最佳配置和產(chǎn)品。