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maxq?處理器 文章 進(jìn)入maxq?處理器技術(shù)社區
研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心
- 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。 開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。
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iPhone 8處理器或將采用7納米工藝制造
- 芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開(kāi)發(fā)7納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8上的A12芯片組。 根據臺積電公布的時(shí)間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規模生產(chǎn)則需要一段時(shí)間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋(píng)果iPhone 8將會(huì )在2018年亮相，其搭載的A12處理器或將采用臺積電7納米工藝制造。 更先進(jìn)的制程工藝意味著(zhù)在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過(guò)
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兩年內必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
- 隨著(zhù)科技的發(fā)展，給類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)設備的應用，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將成為未來(lái)的熱門(mén)，不過(guò)人才呢？
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蘋(píng)果去年智能機處理器市場(chǎng)份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
- 據科技博客AppleInsider報道，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數據顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場(chǎng)出現同比下滑，但是蘋(píng)果僅依靠自主設備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場(chǎng)的較 大份額。 數據顯示，2015年智能機處理器市場(chǎng)規模為201億美元，同比下滑4%。蘋(píng)果市場(chǎng)份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個(gè)百分點(diǎn)。不過(guò)，蘋(píng)果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。 圖1：去年智能機處理器市場(chǎng)各廠(chǎng)商份額 高通驍龍處理器被用于
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處理器有后門(mén)？聯(lián)發(fā)科稱(chēng)已釋出安全更新
- 智慧手機市場(chǎng)除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見(jiàn)的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過(guò)近期就有安全研究人員發(fā)現部分 Mediatek 處理器存有后門(mén)，讓駭客有機會(huì )取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限，泄露裝置中儲存的個(gè)人資料。 Mediatek 處理器初期以低價(jià)策略出發(fā)，主打中低階市場(chǎng)成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖傳20nm工藝
- 聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動(dòng)處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖傳20nm工藝，此時(shí)三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過(guò)熱的問(wèn)題。不過(guò)，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 工藝上，Helio P2
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聯(lián)發(fā)科：不排除開(kāi)發(fā)自主架構處理器可能性
- 外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營(yíng)運長(cháng)的朱尚祖，對于自主架構的態(tài)度，似乎有了些松動(dòng)。 朱 尚祖首先強調，聯(lián)發(fā)科在處理器的開(kāi)發(fā)上，會(huì )強調“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過(guò)去聯(lián)發(fā)科在進(jìn)入智慧型手機之前，在智慧家庭就已經(jīng)有相當 豐富的多媒體經(jīng)驗，所以聯(lián)發(fā)科會(huì )將這些經(jīng)驗與資源，移植到智慧型手機上。至于多核心，就是先前聯(lián)發(fā)科
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TrendForce：IC設計產(chǎn)業(yè)2016年產(chǎn)值年成長(cháng)率衰退4.1%
- 2015年在終端需求不振的影響下，無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)IC設計產(chǎn)業(yè)度過(guò)了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估2015年全 球無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計產(chǎn)值成長(cháng)率為負8.5%，約805.2億美元，臺灣無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計產(chǎn)值年成長(cháng)率衰退9.5%，約154.6億美元?！ ⊥?墣半導體分析師陳穎書(shū)表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長(cháng)有限、平板計算機持續衰退，新興應用如物聯(lián)網(wǎng)等又尚在 發(fā)展初期，產(chǎn)值貢獻度仍低，因此IC設計產(chǎn)業(yè)的營(yíng)運仍然艱困，年產(chǎn)值依舊難脫離衰退
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