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lte cat.1 文章 進(jìn)入lte cat.1技術(shù)社區
R&S掃頻儀TSME使無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化更加便捷
- 2014年2月24日，在2014世界移動(dòng)通信大會(huì )上，羅德與施瓦茨展示了新一代的掃頻儀，它有利于無(wú)線(xiàn)通信標準的制定和頻率規劃。掃頻儀尺寸151?mm?x?47?mm?x?93?mm，重量650克。和其他同類(lèi)產(chǎn)品相比，它不僅體積小，重量輕，而且功耗小，這使得它成為外場(chǎng)和室內由于高速數據傳輸而帶來(lái)一系列問(wèn)題的解決方案的理想選擇。和同類(lèi)產(chǎn)品相比，TSME能達到更高的掃描速度?！ o(wú)論是車(chē)載測試還是背包測試，羅德與施瓦茨的輕便掃頻儀TSME對
- 關(guān)鍵字： R&S 掃頻儀 TSME LTE MIMO
Playbook精致硬件設計力壓iPad2
- Playbook LTE展示了高通的持續增長(cháng)以及RIM與TI的合作關(guān)系 當Playbook LTE被拆解以后，很明顯，RIM在半導體合作廠(chǎng)商的選擇上和最初版本的Playbook所選的廠(chǎng)商沒(méi)有多大改變。在新Playbook里面維持關(guān)鍵套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，這是最初版本Playbook中的OMAP4430的升級版本。這兩個(gè)處理器的主要區別就在于OMAP4460將時(shí)鐘頻率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同時(shí)4460還有一個(gè)更好的3D視頻
- 關(guān)鍵字： Playbook LTE
要靠八核技術(shù)和更強的LTE實(shí)力角逐中國市場(chǎng)
- 高通過(guò)去對八核、64位技術(shù)的態(tài)度都說(shuō)不上積極，但在上周于MWC發(fā)布了集二者于一身的Snapdragon615后，其立場(chǎng)發(fā)生了明顯的轉變。當時(shí)在Oppo展臺我們恰巧遇到了高通的營(yíng)銷(xiāo)副總裁TimMcDonough，一番短暫的交流后，他告訴我們實(shí)際上其最新的產(chǎn)品是專(zhuān)為日益擴張的中國市場(chǎng)而設的。跳轉后還有更多內容。 「中國消費者想要八核的產(chǎn)品，這很有趣，對他們來(lái)說(shuō)它是非常關(guān)鍵的考量環(huán)節。在美國或西歐這些地方，人們往往都想要別的東西?！筂cDonough這么說(shuō)道，「所以說(shuō)我們意識到，如果這就是中國消費者心
- 關(guān)鍵字： 八核 LTE
移動(dòng)通信處理器風(fēng)向標
- 2014 MWC大會(huì )，作為通信行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標，在這些移動(dòng)通信大腕們爭先恐后推出芯片的背后，我們有什么發(fā)現嗎?今年的潮流是什么? LTE 去年有70家中國企業(yè)參展MWC大會(huì )，而今年的這一數字進(jìn)一步提高到了99家，這個(gè)東方國家的影響力正在逐步擴大。此外，中國移動(dòng)運營(yíng)商向LTE技術(shù)的演進(jìn)讓芯片制造商看到了將LTE芯片的絕佳機會(huì )，中國市場(chǎng)的潛力值得挖掘。 所以，包括英特爾和高通在內的多家芯片廠(chǎng)商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術(shù)的微型芯片產(chǎn)品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售價(jià)也比以
- 關(guān)鍵字： 通信 4G LTE MWC
業(yè)界大佬去哪了？
- 本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等移動(dòng)通信處理器廠(chǎng)商紛紛借此良機展示最新技術(shù)和產(chǎn)品，發(fā)布新芯片。在技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)影響的爭奪戰中，各家表現是精彩紛呈。 2014巴塞羅那MWC 聯(lián)發(fā)科： 聯(lián)發(fā)科在全球移動(dòng)通信大會(huì )上公布了一款64位芯片組MT6732，支持數據傳輸速率為150Mbps的LTE(長(cháng)期演進(jìn))連接。 聯(lián)發(fā)科于2014 MWC大會(huì )推出MT6732 據資
- 關(guān)鍵字： 通信 4G LTE MWC
Airspan網(wǎng)絡(luò )選擇TI公司的KeyStone SoC
- 日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無(wú)線(xiàn)系統及解決方案供應商Airspan網(wǎng)絡(luò )公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì )合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無(wú)線(xiàn)基礎設施片上系統(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無(wú)線(xiàn)回程選項，包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
- 關(guān)鍵字： TI Airspan LTE KeyStone SoC
移動(dòng)通信處理器必須8核、64位嗎？
- 關(guān)于移動(dòng)通信處理器，首先，我們先看看一些數據： 據市場(chǎng)研究機構StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達180億。其中，高通公司以54%的市場(chǎng)份額繼續擴大其在智能手機應用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢，蘋(píng)果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場(chǎng)份額為10%。 然而喜中有憂(yōu)，預計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機出貨量
- 關(guān)鍵字： 通信 4G 處理器 高通 Intel 聯(lián)發(fā)科 LTE
R&S用于測試LTE-WLAN流量分流的單機解決方案
- 羅德與施瓦茨公司已開(kāi)發(fā)出用于測試LTE-WLAN流量分流的可配置的單機箱解決方案?；诰媒?jīng)考驗的R&S?CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀，R&S?CMW500多標準平臺不僅可以檢驗所有常見(jiàn)的無(wú)線(xiàn)通信標準的終端設備，也可以模擬WLAN測試。羅德與施瓦茨公司使用此平臺作為測試LTE-WLAN流量分流的單盒的解決方案。該面向未來(lái)的平臺，涵蓋了廣泛的功能測試頻譜，從驗證到網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商具體的認證測試計劃。該解決方案使智能手機和基礎設施制造商符合標準地去實(shí)施LTE-WLAN流量分流?！ ‰S著(zhù)數據流量的
- 關(guān)鍵字： R&S CMW500 LTE-WLAN
國內TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強勁擴張
- 據業(yè)內人士透露，國內TD-LTE芯片市場(chǎng)預計將于2014年第二季度開(kāi)始強勁增長(cháng)，芯片廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marvell為贏(yíng)得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經(jīng)對此進(jìn)行了加深部署。 然而，如何快速擴大中國市場(chǎng)將取決于中國移動(dòng)及其他電信運營(yíng)商，他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展，中國政府很可能會(huì )優(yōu)先考慮本地芯片組廠(chǎng)商。
- 關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片
國內TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強勁擴張
- 據業(yè)內人士透露，國內TD-LTE芯片市場(chǎng)預計將于2014年第二季度開(kāi)始強勁增長(cháng)，芯片廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marvell為贏(yíng)得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經(jīng)對此進(jìn)行了加深部署。 然而，如何快速擴大中國市場(chǎng)將取決于中國移動(dòng)及其他電信運營(yíng)商，他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展，中國政府很可能會(huì )優(yōu)先考慮本地芯片
- 關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片
大陸TD-LTE商機來(lái)襲 臺系IC設計如沐春風(fēng)
- 面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應用，可望掀起相關(guān)設備及行動(dòng)裝置商機，臺系IC設計業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當地TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。 面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關(guān)TD-LTE晶片、無(wú)線(xiàn)連結晶片及周邊設備應用晶片等市場(chǎng)的臺系IC設計業(yè)者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車(chē)，帶動(dòng)公司營(yíng)收及獲利表現邁向下一個(gè)成長(cháng)主升段。 臺系一線(xiàn)IC設計業(yè)者表示，在大陸政府正式發(fā)放當地的TD-LTE
- 關(guān)鍵字： TD-LTE IC設計
R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測試
- 在R&S和高通的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證，完全滿(mǎn)足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶(hù)平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動(dòng)通信展會(huì )上進(jìn)行了展示。R&S?CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網(wǎng)絡(luò )，并且是業(yè)內唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺，其可以在單臺儀表內支持全協(xié)議棧的驗證。
- 關(guān)鍵字： R&S 高通 LTE-Advance
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