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lte cat.1 文章 進(jìn)入lte cat.1技術(shù)社區
2018年智能手機應用處理器市場(chǎng)收益規模達300億
- Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告《LTE, 64位和半導體技術(shù)提振2018年智能手機應用處理器市場(chǎng)收益規模達300億》指出，2018年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益規模將達300億，2013年至2018年年復合增長(cháng)率為10.8%。
- 關(guān)鍵字： Strategy Analytics LTE 半導體 201405
LTE正在改變美國移動(dòng)通信市場(chǎng)
- 回首2013年美國的移動(dòng)通信市場(chǎng)，顯著(zhù)特點(diǎn)就是“LTE”普及突顯，高速移動(dòng)服務(wù)“LTE”競爭異常激烈，處于危機中的美國T-Mobile公司，想靠LTE進(jìn)行復蘇，然而顯得乏力。此外，日本軟銀公司收購了美國第三大移動(dòng)電話(huà)公司Sprint，使得軟銀公司開(kāi)始從運營(yíng)到建設全球范圍內的TD-LTE網(wǎng)絡(luò )。 2013年9月Verizon重金回購了Verizon無(wú)線(xiàn)的歐洲股權，Verizon無(wú)線(xiàn)成了Verizon的全資子公司。 回首2013年，可以說(shuō)L
- 關(guān)鍵字： LTE 移動(dòng)通信
中移4G終端策略再變 國產(chǎn)芯片仍難分羹
- 4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中國移動(dòng)不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片后，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商紛紛表示，他們仍然無(wú)法很快提供5模10頻芯片，無(wú)論是否單芯片，因此仍然不能參與中國移動(dòng)4G手機芯片的提供，只能眼睜睜地看著(zhù)中國4G手機芯片市場(chǎng)基本歸高通一家。 5模手機芯片不再要求單芯片 此前，中國移動(dòng)近期對芯片廠(chǎng)商發(fā)下通知，從5月開(kāi)始，中移動(dòng)要求入庫的TD-LTE4G手機必須支持5模，3模手機入庫只截止到4月30日。所謂5模是指手機可同時(shí)支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SC
- 關(guān)鍵字： LTE 4G終端
1Q大陸智慧型手機AP出貨季衰退4.2%
- 根據DIGITIMES Research調查，2014年第1季全球智能型手機應用處理器(AP)廠(chǎng)商大陸出貨年成長(cháng)僅10.8%，季出貨衰退則為4.2%。聯(lián)發(fā)科于2013年第4季出貨開(kāi)始放緩，LTE產(chǎn)品布局仍不明朗，且因淡季影響，2014年第1季出貨將再度下滑。另展訊產(chǎn)品線(xiàn)競爭力尚不足，2013年第4季雖有短暫急單拉抬，但榮景難以延續到2014年第1季，該季出貨下滑達16.7%。 綜觀(guān)整體市場(chǎng)，DIGITIMES Research認為，由于大陸行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展漸步入穩定期，廠(chǎng)商出貨回歸傳統淡旺季
- 關(guān)鍵字： LTE 智慧手機
起底4G/LTE芯片廠(chǎng)商：高通領(lǐng)跑 聯(lián)發(fā)科追
- 去年此時(shí)是聯(lián)發(fā)科的四核3G套片狂缺，今年此時(shí)高通4G/LTE套片狂缺，風(fēng)水輪流轉，真可謂年年歲歲景相似，歲歲年年人不同。唯智能手機市場(chǎng)就這樣一年又一年的保持著(zhù)狂熱的熱度，終久不衰。因為，沒(méi)有哪一個(gè)電子市場(chǎng)有手機市場(chǎng)的體量和刺激，這是一個(gè)無(wú)數人為之瘋狂的市場(chǎng)。 現在能夠穩定供應多模多頻4G/LTE套片的就是高通，聯(lián)發(fā)科的4GSoC還沒(méi)有量產(chǎn)(MODEM剛剛量產(chǎn))，最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產(chǎn)，但據說(shuō)也供不應求，博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍，他們
- 關(guān)鍵字： 4G LTE
聯(lián)發(fā)科新品全揭秘：64位LTE單芯片MT6752
- 2014年4月23日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中華市場(chǎng)發(fā)布全新品牌，提出“創(chuàng )造無(wú)限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主張，承諾讓科技惠及所有人。 此次的發(fā)布會(huì )上，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖上臺為大家介紹了多款新品解決方案。聯(lián)發(fā)科2013年的營(yíng)收為5,722百萬(wàn)美元(與晨星半導體合計)，以高達37%增長(cháng)率排在全球第三。 1、全球首款八核LTE單芯片MT6595 全球首款ARMCortexA
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
LTE需要的是化繁為簡(jiǎn)的設計
- 三大運營(yíng)商，特別是中移動(dòng)，正在開(kāi)始大力推廣4G網(wǎng)絡(luò )。在最近結束的EDI CON 2014上，不少參展公司目前的戰略也都圍繞著(zhù)4G網(wǎng)絡(luò )?？礃幼?，不管是LTE-TDD還是LTE-FDD，只要是LTE、網(wǎng)速夠快，用戶(hù)的錢(qián)總是好賺的?！ κ謾C廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)卻不見(jiàn)得那么好賺。任何一家手機廠(chǎng)商都希望自己的產(chǎn)品賣(mài)得越多越好，最好是都能像蘋(píng)果一樣暢銷(xiāo)于全球所有的國家和地區。但是，手機廠(chǎng)商此時(shí)不得不面對一個(gè)日益凸顯的棘手問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題糟糕到有些令人發(fā)指——由于各種不同的原因，全球正在使用的網(wǎng)絡(luò )制式將近十余種，正在使用的頻段
- 關(guān)鍵字： Peregrine LTE 射頻
分析稱(chēng)蘋(píng)果在2015年可以實(shí)現LTE芯片自產(chǎn)
- 投資機構 JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示，雖然近日關(guān)于蘋(píng)果將自行設計基帶芯片的報導時(shí)有出現，但是蘋(píng)果用戶(hù)想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到蘋(píng)果自產(chǎn)的 LTE 等模塊芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以蘋(píng)果目前的技術(shù)還不能夠在基帶芯片的設計上完全做到自給自足。 在此之前，博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級工程師跳槽至蘋(píng)果，他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據了解，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時(shí)間，在基帶芯
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 LTE
基礎架構應用成FPGA產(chǎn)業(yè)激增點(diǎn)
- ? 賽靈思公司全球副總裁兼首席技術(shù)官I(mǎi)vo?Bolsens認為在2010年，?FPGA平臺在電子基礎架構應用中的巨大增長(cháng)機會(huì )，如有線(xiàn)通信、3G和LTE無(wú)線(xiàn)部署，這些應用一般都要求超過(guò)每秒1000?Giga次運算和100?Gbps以上的數據包處理速率的高性能DSP處理。綠色IT需要高能效、高性能的計算架構，以便充分利用并行計算能力。智能網(wǎng)格將依靠可編程、靈活的設備和計量?jì)x器。而安防設備要求復雜的圖像處理算法。這些計算密集型應用非常適合采用當前領(lǐng)先的FPGA
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 3G LTE
飛思卡爾城域小區基站處理器推動(dòng)LTE基礎架構邁向移動(dòng)寬帶時(shí)代
- 隨著(zhù)智能互聯(lián)設備數量的快速增長(cháng)以及數字內容的不斷增加，已經(jīng)形成了一個(gè)全球范圍的移動(dòng)數字流，原始設備制造商(OEM)和運營(yíng)商需要提升網(wǎng)絡(luò )性能，同時(shí)控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區是全球無(wú)線(xiàn)基礎架構系統的根本，但運營(yíng)商越來(lái)越期望城域小區能為人口稠密的城市地區和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋?！ 閼獙@些挑戰，飛思卡爾半導體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運營(yíng)商增加容量并在用戶(hù)密集地區增加覆蓋，全新的B3421基站SoC采用數字前
- 關(guān)鍵字： LTE SoC DSP RFIC 201404
五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝
- 有數據顯示，平板電腦正成為數據流量的主力載體之一。3G和4G的高速數據服務(wù)成為平板電腦的有力結合，促使更多除傳統PC廠(chǎng)商外的手機終端廠(chǎng)商、軟件和手機芯片廠(chǎng)商紛紛切入這一市場(chǎng)，眾多廠(chǎng)商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現。為了銷(xiāo)貨，白牌平板廠(chǎng)商不得不一再降價(jià)，平板市場(chǎng)的利潤不斷滑坡，幾乎降至零點(diǎn)。 這樣的競爭環(huán)境中，對于平板芯片廠(chǎng)商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費電子應用與技術(shù)發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專(zhuān)題研討會(huì )”上，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯 LTE 平板電腦芯片
英特爾CEO闡述計算創(chuàng )新新機遇，宣布和中國技術(shù)創(chuàng )新生態(tài)圈共發(fā)展
- 新聞要點(diǎn) 英特爾CEO宣布英特爾智能設備創(chuàng )新中心落戶(hù)深圳，并設立總額1億美元的“英特爾投資中國智能設備創(chuàng )新基金”，旨在加快平板電腦、智能手機、PC、2合1設備、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等智能設備創(chuàng )新 首次公開(kāi)采用英特爾??XMM??7260?LTE先進(jìn)平臺并通過(guò)中國移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行現場(chǎng)通話(huà)?！ ∈状窝菔净谟⑻貭?凌動(dòng)?處理器的集成移動(dòng)系統芯片英特爾SoFIA，幾個(gè)月前英特爾剛將這一全新產(chǎn)品系列加入到面向入門(mén)級和高性?xún)r(jià)比智能手機和平板電腦的產(chǎn)品路線(xiàn)圖中?！ ?nb
- 關(guān)鍵字： 英特爾 TD-LTE PC
聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競爭差距正在縮短
- 在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時(shí)代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。 Qualcomm在今年MWC2014期間受訪(fǎng)時(shí)，表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)，目前在市場(chǎng)大幅領(lǐng)先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時(shí)程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來(lái)看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據彭博新聞網(wǎng)站報導指出，聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
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