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Intel KA系列處理器正式宣布：《復仇者聯(lián)盟》聯(lián)名款
- 上個(gè)月，我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，讓人捉摸不透。后來(lái)的情報顯示，它們并非新品，而是配合《漫威復仇者聯(lián)盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應景之作，真實(shí)型號分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而規格方面和標準版并無(wú)二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列處理器，并曬出了特別的《漫威復仇者聯(lián)盟收
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Intel全新Xe架構GPU秀肌肉：性能是NVIDIA安培A100 2.2倍
- Intel在2020架構日活動(dòng)中詳細披露了自研全新Xe架構GPU，并擴展為四大級別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發(fā)燒級游戲玩家，同時(shí)還支持硬件級實(shí)時(shí)光線(xiàn)追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個(gè)“刺刀見(jiàn)紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準呢？先簡(jiǎn)單介紹下，Xe_HP的封裝規模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個(gè)EU為8核，所以總計4096核心，以此類(lèi)推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達到1.3G
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蘋(píng)果arm移動(dòng)處理器A12Z對比intel處理器i7 10650ng性能分析
- 不久前WWDC2020蘋(píng)果宣布將用自研移動(dòng)處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經(jīng)是不入眼的arm處理器能夠帶得動(dòng)嗎，要知道英特爾處理器稱(chēng)霸了pc三十年，但是經(jīng)過(guò)這幾十年的擠牙膏，他的氣數已盡了。我們來(lái)看一下蘋(píng)果的兩款移動(dòng)設備。ipadpro2020對比下macbook air2020我們看一下他們的移動(dòng)處理器的規格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線(xiàn)程，內存8GB。我們看一下它們的性能跑
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371GB/s速度 Intel造出世界最強“硬盤(pán)”：奪回IO500第一
- 在HPC計算領(lǐng)域中，不止是CPU算力重要，IO系統的數據傳輸更是瓶頸，高帶寬、低延遲的IO也是關(guān)鍵。Intel日前憑借新一代存儲系統Wolf奪回了IO500第一，讀寫(xiě)帶寬高達371.67GB/s。與TOP500超算排名不同，IO500沒(méi)太大名氣，主要關(guān)注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大會(huì )上，WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統拿下了IO500第一，總分938.95分，帶寬174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。當時(shí)Intel的Wolf系統以933.64分屈居第二，不過(guò)節點(diǎn)方面
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Intel筆記本平臺路線(xiàn)圖全泄露：Tiger Lake獨力支撐大局
- 最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內容非常豐富，有未來(lái)產(chǎn)品規劃，有各種已發(fā)布或未發(fā)布產(chǎn)品的驅動(dòng)、BIOS等等文件，也有產(chǎn)品規格書(shū)等等東西。我們現在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個(gè)名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的內容是未來(lái)多個(gè)季度中，Intel對其移動(dòng)平臺的規劃路線(xiàn)圖，一起來(lái)看一下。首先是面向企業(yè)級客戶(hù)的產(chǎn)品線(xiàn)。從Tiger Lake開(kāi)始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為U
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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又一批第十代酷睿CPU來(lái)了
- 隨著(zhù)AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市，英特爾這邊也迎來(lái)了新一批上市的第十代酷睿系列處理器，月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也確認加入到新一批上市的盒裝零售產(chǎn)品中。目前，國外已經(jīng)有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的，同時(shí)一批上市的還有入門(mén)級賽揚家族的三款新產(chǎn)品。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎頻率和加速頻率都降低了100MHz的產(chǎn)品。這款產(chǎn)品很大程度上是英特爾為了彌補酷睿i9-10900K的產(chǎn)量不足，以規格稍低測產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)對旗艦10核
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Intel 12代酷睿沖上16核心！8大8小、GPU很奇怪
- Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿還沒(méi)發(fā)布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不斷，甚至官方都確認將在2021年下半年發(fā)布。Alder Lake將采用升級版的10nm++工藝，也是Intel桌面平臺首次轉入10nm，同時(shí)首次使用大小核設計，其中大核來(lái)自Core酷睿家族，小核則來(lái)自Atom凌動(dòng)家族，另外還有Xe架構的核芯顯卡。Alder Lake的大小核配置之前有過(guò)一些說(shuō)法，現在(應該)完整名單來(lái)了，分為Alder Lake-S、Alder Lake-P兩大系列，但具體定位區別
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持
- AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0，現在
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AMD財報揭露5年辛酸，除了股價(jià)超越intel啥了？
- 7月29日，AMD在美股市場(chǎng)周二收盤(pán)后（北京時(shí)間今日凌晨）公布了今年第二季度財報，并上調了今年全年銷(xiāo)售預期。財報顯示，AMD第二季度營(yíng)收近20億美元，同比增長(cháng)26%，凈利潤大增至1.57億美元。其中，計算和圖形業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)45%。顯然，總營(yíng)收主要受計算和圖形等業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng)所推動(dòng)，當中得益于Ryzen和EPYC處理器的強勁銷(xiāo)售，皆獲得破近期記錄的成績(jì)。財報發(fā)布后，AMD盤(pán)后股價(jià)再次大漲10%以上。據報道，AMD在4月的會(huì )議中曾經(jīng)透露，盡管市場(chǎng)的需求指標強勁，取決于宏觀(guān)經(jīng)濟狀況，下半年消費者需求情況還是不
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宣布7nm延期后 Intel重組研發(fā)及制程部門(mén)：原首席工程官離職
- 從華爾街的反應來(lái)看，資本市場(chǎng)對于Intel上周宣布7nm因為工藝缺陷延期至少6個(gè)月報以失望之情，盡管詳細的技術(shù)細節還不得而知，但Intel內部已經(jīng)痛定思痛，決定改變了。具體來(lái)說(shuō)，原技術(shù)、系統、架構和客戶(hù)事業(yè)部（TSCG）將拆分成5個(gè)小事業(yè)部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）匯報。與此同時(shí)，原Intel首席工程研發(fā)官、TSCG總裁Murthy Renduchintala博士將于下周（8月3日）從公司離職。Intel表示，此舉旨在改進(jìn)制程技術(shù)的執行重點(diǎn)和問(wèn)責制。其中，新拆的五個(gè)事業(yè)部將分別
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Intel、中芯國際和華為的歷史轉折點(diǎn)
- 歷史轉折點(diǎn)往往是以戲劇性形式開(kāi)場(chǎng)，等到大眾真正注意到時(shí)，往往已經(jīng)收尾。7月24日周五，英特爾股價(jià)重挫16%，與此同時(shí)，Intel最大的競爭對手AMD以及AMD御用的代工廠(chǎng)——臺積電，分別大漲16.5%和9.7%。這里我并不想分析英特爾和AMD的多年的競爭格局演變，更不想分析英特爾Q2財報數據是超預期還是低與預期——這種極端戲劇性的走勢，絕對不應該只關(guān)注股市本身的熱鬧。這種極端走勢背后代表著(zhù)產(chǎn)業(yè)趨勢的此消彼長(cháng)，代表著(zhù)一個(gè)產(chǎn)業(yè)的命運，不僅是intel和AMD如此，中芯和華為也同樣如此。1財報對intel意味著(zhù)
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英特爾陳偉：智能邊緣，開(kāi)啟中國“數”“智”新時(shí)代
- 2020年已悄然過(guò)半，在今年這場(chǎng)持久的“科技戰疫”中，遠程會(huì )議、在線(xiàn)教育、智慧醫療、無(wú)接觸智能零售等新業(yè)態(tài)加速部署和發(fā)展。智能應用的井噴式爆發(fā)，激蕩起智能創(chuàng )新的又一波浪潮，我們也得以從中洞悉產(chǎn)業(yè)前行的新機遇和新方向。 智能邊緣正在快速崛起據IDC預測，2025 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數預計將增長(cháng)至270億，物聯(lián)網(wǎng)設備數量將達到1000億臺，全球數據總量預計2025年將達到163 ZB。而未來(lái)超過(guò)70%的數據和應用將在邊緣產(chǎn)生和處理，邊緣市場(chǎng)正在快速崛起，推動(dòng)了邊緣計算技術(shù)的發(fā)展。所謂邊緣，是指在靠近物與數據源頭
- 關(guān)鍵字： Intel 物聯(lián)網(wǎng)
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel vision的理解，并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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