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Intel、微軟不斷供:華為筆記本產(chǎn)品線(xiàn)樂(lè )觀(guān)前行

  • 前不久,Intel和微軟對外表態(tài)稱(chēng),將繼續將華為提供技術(shù)支持。
  • 關(guān)鍵字: 華為  MateBook  Intel  微軟  

AMD 7nm Zen2架構詳解:從優(yōu)秀到卓越

  • 不知不覺(jué)中AMD的銳龍處理器上市2年半了,2017年橫空出世的Zen架構也發(fā)展了兩代了,如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了,回頭再看的時(shí)候發(fā)現當前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開(kāi)始陸續下架了,正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個(gè)著(zhù)名的說(shuō)法——從優(yōu)秀到卓越,這句話(huà)用來(lái)形容現在的AMD再合適不過(guò)了?;?nm工藝打造的第三代銳龍,相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架構的革新與調整,今天就拿著(zhù)AMD官方的PPT,給大家深入淺出地
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國產(chǎn)半導體又一突破:中芯晶圓8英寸硅片下線(xiàn) 12英寸明年量產(chǎn)

  • 去年底Intel公司發(fā)布了供應鏈感謝名單,排名第一的合作伙伴就是日本信越,這是全球第一大硅晶圓(業(yè)內稱(chēng)為大硅片)供應商,也是最重要的半導體材料之一,Intel、臺積電等公司都要外購硅晶圓進(jìn)行加工。
  • 關(guān)鍵字: Intel  硅晶圓  半導體  

Intel強烈質(zhì)疑PCIe 4.0 AMD如此回應:先有雞先有蛋的問(wèn)題

  • 在A(yíng)MD的7nm銳龍3000及X570芯片組上,PCIe 4.0是一項很重要的技術(shù),高達32GB/s帶寬相比現在的PCIe 3.0技術(shù)翻倍,AMD的RX 5000系列顯卡及群聯(lián)、慧榮主控的SSD硬盤(pán)將加入PCIe 4.0支持。AMD在PCIe 4.0技術(shù)上搶先了,但Intel對此強烈質(zhì)疑,從臺北電腦展到E3游戲展上都多次提出PCIe 4.0毫無(wú)用處,特別是在游戲中。根據Intel公布的測試,別說(shuō)PCIe 4.0的超高帶寬了,從PCIe 3.0 x8升級到x16帶寬都沒(méi)有什么游戲性能提升,平均下來(lái)性能影響只
  • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  

美國下死手封殺華為 后院卻有漏洞:Intel美光繼續供貨華為

  • 由于被加入美國商務(wù)部的“實(shí)體清單”,華為在法律上已經(jīng)被美國公司斷供了,無(wú)法再獲得重要的芯片、操作系統等產(chǎn)品及技術(shù)。不過(guò)華為每年營(yíng)收超過(guò)1000億美元,芯片采購額超過(guò)210億美元,其中美國公司就占了110億美元,錯失華為訂單對美國公司影響也會(huì )很大。
  • 關(guān)鍵字: 華為  Intel  美光  

Intel 10nm解析:不僅是技術(shù)硬指標的突破 還有這些

  • 在2019臺北電腦展上,英特爾發(fā)布了一系列針對桌面和筆記本平臺的產(chǎn)品和技術(shù)細節,而代號為Ice Lake的第十代酷睿處理器,也首次實(shí)現了10nm工藝的量產(chǎn),還集成了PC AI人工智能,并有雅典娜計劃(Project Athena)保駕護航。
  • 關(guān)鍵字: Intel  10nm  

Intel推遲以色列百億美元晶圓廠(chǎng)計劃 10/7nm工藝有點(diǎn)懸

  • 去年由于14nm產(chǎn)能不足,Intel今年初宣布增加對美國、愛(ài)爾蘭、以色列三地的晶圓廠(chǎng)投資以提高產(chǎn)能。此外,Intel在以色列還將投資110億美元建造新的晶圓廠(chǎng),據悉這是面向未來(lái)的10nm及7nm工藝工廠(chǎng),也將是Intel在以色列最大的一筆投資,建成后也會(huì )成為Intel以色列最大的晶圓廠(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: Intel   10/7nm  

AMD 7nm 32核心霄龍7452跑分曝光:對比Intel 20核心至強

  • AMD已經(jīng)發(fā)布了基于7nm工藝、Zen 2架構的第三代銳龍3000系列桌面處理器,今年下半年還會(huì )有同樣7nm Zen 2的第二代霄龍服務(wù)器處理器,最多可達64核心128線(xiàn)程。
  • 關(guān)鍵字: AMD  Intel  

Intel 10nm解析:不僅是技術(shù)硬指標的突破 還有這些

  • 在2019臺北電腦展上,英特爾發(fā)布了一系列針對桌面和筆記本平臺的產(chǎn)品和技術(shù)細節,而代號為Ice Lake的第十代酷睿處理器,也首次實(shí)現了10nm工藝的量產(chǎn),還集成了PC AI人工智能,并有雅典娜計劃(Project Athena)保駕護航。
  • 關(guān)鍵字: Intel  10nm  

Intel為擴充14nm產(chǎn)能:要找三星幫忙!

  • 對于Intel來(lái)說(shuō),即便有自己的晶圓廠(chǎng),但是想要滿(mǎn)足他們使用需求,越來(lái)越不容易了,所以找到代工廠(chǎng)為后續產(chǎn)品做準備就很有必要。
  • 關(guān)鍵字: Intel  14nm  三星  

性能提升超乎想象!Intel 10nm Ice Lake與銳龍3000系列處理器單核性能曝光

  • 在剛剛過(guò)去的臺北電腦展,Intel公布了其10nm制程才用Sunny Cove構架的桌面桌面處理器,宣稱(chēng)相比前代有18%的IPC改進(jìn)(也沒(méi)有說(shuō)是相比哪代)。
  • 關(guān)鍵字: Intel  10nm  

Intel繼續“打磨”22nm工藝 生產(chǎn)超強壽命RRAM芯片

  • 隨著(zhù)Intel在本月開(kāi)始出貨10nm工藝處理器,Intel在先進(jìn)半導體工藝上將轉向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外,Intel之前還有一些工廠(chǎng)是生產(chǎn)22nm工藝的,它們也不可能完全淘汰或者升級到7nm,所以2017年Intel推出了22FFL工藝。
  • 關(guān)鍵字: Intel  22nm  

Intel 10nm Ice Lake解析:六大技術(shù)支柱落地 指數級創(chuàng )新驅動(dòng)未來(lái)

  • 今年的臺北電腦展上,Intel公司推出了十代酷睿處理器,也就是10nm工藝的Ice Lake處理器,今年6月份出貨,量產(chǎn)時(shí)間比預期提前了半年。
  • 關(guān)鍵字: 10nm  Intel   

Zen 2和Navi帶動(dòng)股價(jià)攀升 大摩:AMD未來(lái)兩年比Intel更值得看好

  • 剛剛結束的臺北電腦展對AMD絕對是振奮人心的,開(kāi)幕演講中,CEO蘇姿豐正式公布了五款銳龍3000處理器以及基于Navi RDNA核心架構的RX 5000顯卡。
  • 關(guān)鍵字: AMD  臺北電腦展  Intel  

存儲芯片價(jià)格續跌,三星半導體與Intel的差距將進(jìn)一步擴大

  • 今年二季度即將結束,近日市調機構集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)發(fā)布分析報告估計DRAM和NAND Flash兩種存儲芯片的價(jià)格本季度出現約兩成的下跌,如此將意味著(zhù)主要依賴(lài)存儲芯片業(yè)務(wù)的三星半導體業(yè)務(wù)的營(yíng)收將進(jìn)一步下跌,它與半導體老大Intel的營(yíng)收差距將進(jìn)一步擴大。
  • 關(guān)鍵字: 三星,Intel  
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