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行業(yè)專(zhuān)家分析:三大支點(diǎn)撬動(dòng)IC市場(chǎng)出路

  •     目前我國集成電路市場(chǎng)規模占全球的四分之一,已經(jīng)成為世界第二大集成電路市場(chǎng)。但這個(gè)市場(chǎng)80%以上被國外企業(yè)所占據。如何以自主創(chuàng )新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從而培育參與全球競爭的能力,成為擺在業(yè)界面前的首要問(wèn)題。在創(chuàng )新過(guò)程中,市場(chǎng)化導向、知識產(chǎn)權戰略、產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)正成為三個(gè)有力的支撐點(diǎn)。研發(fā)與市場(chǎng)“合拍”     近幾年國內集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速,但仍無(wú)法趕上市場(chǎng)增長(cháng)的速度。從市場(chǎng)需求的幾大類(lèi)產(chǎn)品看,國內能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品集中在模擬電路、
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DRAM 8英寸生產(chǎn)線(xiàn)趨減 IC制造須理性突圍

  •   推動(dòng)全球半導體工業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子,一個(gè)是縮小特征尺寸,另一個(gè)是增大硅片直徑,通??偸且圆粩嗟乜s小特征尺寸為先。如今,全球正進(jìn)入12英寸,65納米芯片生產(chǎn)線(xiàn)的興建高潮,業(yè)界正在為何時(shí)進(jìn)入18英寸硅片生產(chǎn)展開(kāi)可行性討論。在此前提下,業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的現狀,以及何時(shí)將退出歷史舞臺??v觀(guān)全球半導體業(yè)發(fā)展的歷史過(guò)程,進(jìn)入8英寸硅片時(shí)代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右,所以8英寸硅片目前仍處于平穩發(fā)展時(shí)段,顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開(kāi)始上升。    &
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飛兆半導體推出 CRM PFC 控制器 IC

  • 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機功耗以滿(mǎn)足 PFC/能源規范 FAN7529/FAN7530為鎮流器和 LCD TV設計提供節能和可靠的解決方案 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode,CRM) 功率因數校正 (PFC) 控制器IC,專(zhuān)為鎮流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
  • 關(guān)鍵字: CRM  IC  PFC  飛兆半導體  工業(yè)控制  控制器  工業(yè)控制  

射頻IC卡就餐機和后臺管理微機的通信設計

AVS手機解碼芯片將面市 成本不比H.264高

  •     張偉民透露,AVS的手機解碼芯片將于今年6月面市,成本不會(huì )比H.264高?!岸彝耆梢耘?G網(wǎng),3G能達到384K碼流,而AVS有230K就可以了?!?nbsp;     音視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)張偉民日前接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示,作為我國具備自主知識產(chǎn)權的第二代信源編碼標準AVS產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。AVS未來(lái)的目標是高清,而手機電視和IPTV這些新興市場(chǎng)則是AVS當前進(jìn)入的重點(diǎn)。    &nbs
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“優(yōu)化”使模擬IC達到極限性能

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: 模擬  IC  優(yōu)化  

威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設計

  • 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動(dòng)化軟件工具(EDA)領(lǐng)導廠(chǎng)商Synopsys(Nasdaq: SNPS)近日宣布,美國威捷半導體公司(Silicon Optix)采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線(xiàn)解決方案,設計其高性能視頻處理器。長(cháng)期以來(lái),威捷半導體一直是Synopsys布局布線(xiàn)技術(shù)的用戶(hù)。為了轉向90納米工藝,威捷半導體評估了市場(chǎng)上所有的解決方案,并最終選定了IC Compiler,這是
  • 關(guān)鍵字: 90納米設計  Compiler  IC  Synopsys  單片機  嵌入式系統  威捷半導體  

飛兆半導體推出 CRM PFC 控制器 IC

  • 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機功耗以滿(mǎn)足 PFC/能源規范 FAN7529/FAN7530為鎮流器和 LCD TV設計提供節能和可靠的解決方案 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode,CRM) 功率因數校正 (PFC) 控制器IC,專(zhuān)為鎮流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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Cirrus Logic為數字電視及消費電子類(lèi)應用推出創(chuàng )新高集成音頻IC

  •  CS4525為性能卓越的單芯片D類(lèi)放大器, 支持模擬和數字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司(納斯達克代碼:CRUS)推出創(chuàng )新型高集成度的單芯片D類(lèi)放大器CS4525,專(zhuān)門(mén)投放于全球快速增長(cháng)的平板數字電視市場(chǎng)。CS4525因集成了立體聲模數轉換器、采樣速率轉換器、數字音頻處理器和一個(gè)完整的30W D類(lèi)放大器,包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且,CS4525支持模擬和數字音頻信號的進(jìn)入,憑借其高效的功率級,系統設計無(wú)須使用散熱器。這些功能更使得CS4
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印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來(lái)臨

  •     總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程,可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù),可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著(zhù)和半導體裝配應用提供高精度、高重復性和高良率的生產(chǎn)特性。   DEK指出,燃料電池技術(shù)無(wú)疑會(huì )在未來(lái)的能源應用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來(lái)生產(chǎn)燃料電池材料,將會(huì )加速此一新時(shí)代的來(lái)臨。更重要的是,這些制程和設備都已相當成熟穩健,而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應用
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各大公司電子類(lèi)招聘題目精選(IC設計)

  • IC設計基礎(流程、工藝、版圖、器件) 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路,請描述一下你對集成電路的認識,列舉一些與集成電路 相關(guān)的內容(如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕蘭微面試題目) 2、FPGA和ASIC的概念,他們的區別。(未知) 答案:FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專(zhuān)用集成電路,它是面向專(zhuān)門(mén)用途的電路,專(zhuān)門(mén)為一個(gè)用戶(hù)設計和制造的。根據一 個(gè)用戶(hù)的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與 門(mén)
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全球IC構裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

  •        一、全球IC構裝產(chǎn)業(yè)概況      由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來(lái)看,2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑,但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底,并開(kāi)始逐季向上攀升,在2005年底時(shí)全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右,整體表現可說(shuō)是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場(chǎng)在2004年的增長(cháng)力道延續之下,全球2005年的IC構裝產(chǎn)值達到303億美元,較2004年增長(cháng)10.9%,預期在半導體景氣逐步加溫下,2006年可達336億美元。
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IC封裝名詞解釋?zhuān)?)

  • SL-DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱(chēng)為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠(chǎng)家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱(chēng)。世界
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IC封裝名詞解釋?zhuān)?)

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形,比
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IC封裝名詞解釋?zhuān)?)

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長(cháng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳,其長(cháng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而 也稱(chēng) 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得 不 怎么大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規模
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