EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
iar embedded secure ip
iar embedded secure ip 文章 進(jìn)入iar embedded secure ip技術(shù)社區
燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )設備中快速處理路由表與訪(fǎng)問(wèn)控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
- 關(guān)鍵字： 燦芯 28HKC+ 工藝平臺 TCAM IP
2025年嵌入式世界大會(huì )：萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會(huì )（Embedded World）是世界上最大的展會(huì )之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統合作伙伴在此次展會(huì )上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng )新成果，廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò )邊緣應用。如果您錯過(guò)了這次展會(huì )，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會(huì )上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會(huì )上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏(yíng)得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著(zhù)的優(yōu)勢。該平臺
- 關(guān)鍵字： 嵌入式世界大會(huì ) 萊迪思 FPGA Embedded World
Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過(guò)有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
- 關(guān)鍵字： Arm IP
E3650工具鏈生態(tài)再增強，IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU
- 全球嵌入式軟件開(kāi)發(fā)解決方案領(lǐng)導者IAR與全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650，為這一旗艦智控MCU提供開(kāi)發(fā)和調試一站式服務(wù)，進(jìn)一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài)，共同為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開(kāi)發(fā)體驗。IAR與芯馳科技是長(cháng)期合作伙伴，此前已全面支持芯馳科技E3系列車(chē)規MCU產(chǎn)品。芯馳E3系列是面向最新一代電子電氣架構打造的智能車(chē)控產(chǎn)品，以完善的產(chǎn)品布局，覆蓋區域控制、車(chē)身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤(pán)、ADAS
- 關(guān)鍵字： E3650 工具鏈 IAR 芯馳科技 智控MCU
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見(jiàn)難題，大大提高了無(wú)線(xiàn)鏈路測試的效率。通過(guò)直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴(lài)，簡(jiǎn)化了初始調試過(guò)程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現，從而節省成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
- 關(guān)鍵字： 萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
- 為了提供更好的用戶(hù)體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節點(diǎn) SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節點(diǎn)，SoC 供應商面臨各種挑戰，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場(chǎng)也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動(dòng)的計算，這就要求接口具有更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著(zhù)這些性能要求變得越來(lái)越復雜，市場(chǎng)亟需創(chuàng )新的解決方案來(lái)
- 關(guān)鍵字： Cadencee USB2V2 IP
IAR攜手極海半導體，高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應商IAR與中國知名MCU供應商極海半導體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于A(yíng)rm? Cortex?-M52處理器雙核架構的實(shí)時(shí)控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數學(xué)指令擴展單元等創(chuàng )新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、商業(yè)電源等高端應用領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字： IAR 極海 Cortex-M52 MCU
IAR推動(dòng)嵌入式開(kāi)發(fā)：云就緒、可擴展的CI/CD和可持續自動(dòng)化
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR正式發(fā)布全新云就緒平臺，為嵌入式開(kāi)發(fā)團隊提供企業(yè)級的可擴展性、安全性和自動(dòng)化能力。該平臺于在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì )上正式亮相，標志著(zhù)將現代DevSecOps工作流集成到嵌入式軟件開(kāi)發(fā)中已邁出了重要一步。實(shí)現嵌入式系統的可擴展云端CI/CD隨著(zhù)嵌入式系統的不斷演進(jìn)，開(kāi)發(fā)團隊在集成現代CI/CD流程的同時(shí)，面臨著(zhù)日益增長(cháng)的可擴展性、安全性與合規性要求。然而，傳統嵌入式軟件開(kāi)發(fā)方式受制于固定的許可證模式和復雜的構建環(huán)境，限制了敏
- 關(guān)鍵字： IAR 嵌入式開(kāi)發(fā) 云就緒 可持續自動(dòng)化
創(chuàng )意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
- 創(chuàng )意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹(shù)立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng )新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩定運行于高速模式。 創(chuàng )意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著(zhù)提升，帶寬提升2.5倍，滿(mǎn)足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng )意 HBM4 IP 臺積電 N3P
Imagination繼續推動(dòng)GPU創(chuàng )新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
- Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實(shí)現了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者，截至2023年的公開(kāi)數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動(dòng)設備（包括智能手機）、汽車(chē)、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動(dòng)下，邊緣AI設備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉型期，功效更高的G
- 關(guān)鍵字： Imagination GPU GPU IP
Imagination：軟件定義汽車(chē)時(shí)代，一場(chǎng)由算力驅動(dòng)的出行革命
- 當一輛汽車(chē)的性能不再由發(fā)動(dòng)機排量決定，而是取決于車(chē)載芯片的算力與軟件的智能程度，這場(chǎng)由" 軟件定義汽車(chē)"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會(huì )上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來(lái)十年的智能汽車(chē)解決方案，而在這場(chǎng)技術(shù)競速中，芯片架構的創(chuàng )新與人工智能的深度應用正在重塑整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在這個(gè)背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪(fǎng)，揭示了這場(chǎng)變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監Rob
- 關(guān)鍵字： 202503 Imagination 軟件定義汽車(chē) GPU IP
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng )新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng )新MCU解決方案
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 Embedded World MCU
iar embedded secure ip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條iar embedded secure ip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對iar embedded secure ip的理解，并與今后在此搜索iar embedded secure ip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對iar embedded secure ip的理解，并與今后在此搜索iar embedded secure ip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
iar embedded secure ip電路
iar embedded secure ip相關(guān)帖子
iar embedded secure ip資料下載
iar embedded secure ip專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473