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IAR與先楫半導體達成戰略合作,支持先楫RISC-V MCU開(kāi)發(fā)

  • (中國|上海)2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會(huì )舉辦期間,嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者 IAR  與國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠(chǎng)商先楫半導體(HPMicro)共同宣布達成戰略合作協(xié)議:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導體的創(chuàng )新產(chǎn)品提供全面的開(kāi)發(fā)工具支持,包括
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國民技術(shù)與IAR生態(tài)合作,IAR全面支持N32系列MCU

  • 中國上?!?023年6月13日——嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR近日發(fā)布的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版,已全面支持國民技術(shù)N32系列產(chǎn)品,其中包括基于M4內核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列車(chē)規MCU,以及基于M0內核的N32G031、N32G032、N32G003系列
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性

  • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專(zhuān)用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過(guò)PACBTI,用戶(hù)應用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強防護,有效防止攻擊者控制整個(gè)系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗。隨著(zhù)產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規不斷增加和完善,I
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時(shí)代來(lái)臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì )期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長(cháng)距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下,FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小,進(jìn)一步采用系統級封裝設計(SiP)。通過(guò)結合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數字信號處理(DSP)SerDes 架構,全新的 112G-ELR
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IAR更新基于模型的設計方案,通過(guò)可視化掌握復雜設計

  • 瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR今天宣布推出其基于模型的設計解決方案IAR Visual State的最新版本。開(kāi)發(fā)人員使用IAR Visual State 通過(guò)可視化的方式來(lái)構建他們的高層設計,構造復雜的應用程序,可分步添加功能,并自動(dòng)生成與設計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持,以及用于快速生成代碼的全新可視化功能,持續支持低代碼開(kāi)發(fā)。IAR Visual State對于嵌入式應用中的大
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芯原股份:公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于A(yíng)IoT、智慧汽車(chē)等應用場(chǎng)景

  • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動(dòng)平臺表示,芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP(NPU)業(yè)界領(lǐng)先,已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶(hù)的110多款芯片中被采用。根據目前市場(chǎng)的需求,芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP可伸縮可擴展的特性,已發(fā)展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案;同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領(lǐng)域,芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、智慧汽車(chē)、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數據中心、智
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

  • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現,可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應用。據悉,楷登電子目前正與許多客戶(hù)合作,來(lái)自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開(kāi)始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預先驗證的解決方案可以實(shí)現快速集成,為客戶(hù)節省時(shí)間和精力。
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為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應用的理想選擇?

  • 提高汽車(chē)電氣化和自動(dòng)駕駛的一個(gè)主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)的普及。如今,這些系統正迅速應用于市場(chǎng)上幾乎所有的車(chē)輛,而且隨著(zhù)技術(shù)的成熟,這一趨勢只會(huì )持續下去。然而,隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展,ADAS設計人員面臨的硬件挑戰變得越來(lái)越復雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,FPGA如何填補這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個(gè)ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車(chē)中的發(fā)展給底層硬件帶來(lái)了一些嚴峻的挑戰。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應用中,最重要的目標是確保車(chē)輛乘員的安全。這個(gè)目標要
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應用編碼標準和自動(dòng)化工具,提高代碼質(zhì)量

  • 嵌入式系統在我們的日常生活中廣泛存在,從消費類(lèi)電子、醫療設備,到汽車(chē),工業(yè)控制,航空航天等,它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和客戶(hù)需求的增加,嵌入式系統和軟件變得越來(lái)越復雜,同時(shí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期變得越來(lái)越短。如何在短時(shí)間內開(kāi)發(fā)出高質(zhì)量的軟件對產(chǎn)品的成功起著(zhù)決定性的作用。本文將介紹如何應用編碼標準和自動(dòng)化工具,提高代碼質(zhì)量。關(guān)于代碼質(zhì)量代碼質(zhì)量總體上是指為軟件編寫(xiě)的代碼的整體優(yōu)良水平,一般可以通過(guò)下面一些指標來(lái)評價(jià)代碼質(zhì)量:l  可讀性:代碼應該易于閱讀和理解,即使是
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ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

  • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(SoC)創(chuàng )建的領(lǐng)先系統 IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統總線(xiàn)和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導體和SoC設計服務(wù)公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復雜技術(shù)的半導體產(chǎn)
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IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后期安全性

  • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開(kāi)發(fā)人員即使是在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程的后期階段,也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性,并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開(kāi)發(fā)者即使在產(chǎn)品項目周期的后期,也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過(guò)IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經(jīng)理、工程師和項目經(jīng)理可以在設計過(guò)程中的任何階段,甚至是生產(chǎn)和制造階段,以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
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IAR全面支持中微半導體車(chē)規級BAT32A系列MCU

  • 2023年4月,中國上?!蝾I(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件方案和服務(wù)供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微半導”)共同宣布,IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車(chē)規級BAT32A系列MCU,將共同助力國產(chǎn)汽車(chē)芯片創(chuàng )新研發(fā)。中微半導基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲備和平臺化的資源優(yōu)勢,形成了豐富且完善的汽車(chē)芯片產(chǎn)品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車(chē)規級BA
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IAR推出的IAR Embedded Trust實(shí)現了強大的端到端嵌入式安全解決方案

  • 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR宣布推出IAR Embedded Trust,一種嵌入式行業(yè)中功能強大的端到端安全工作流程。通過(guò)這一最新版本的解決方案,IAR兌現了其“Security Made Simple”(安全讓一切變得簡(jiǎn)單)的承諾,幫助客戶(hù)快速、輕松地管理、優(yōu)先處理和減輕潛在的安全問(wèn)題。IAR Embedded Trust通過(guò)“4A”保護客戶(hù)的數據和設備,具體包括:“Anti cloning(防克?。币肓塑浖煤驮O備硬件的唯一識別概念,從而防止制造過(guò)程中的假冒和過(guò)度生產(chǎn);“Active
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意法半導體發(fā)布結合軟硬件的安全方案Secure Manager開(kāi)發(fā)安全的嵌入式應用從此變得更簡(jiǎn)單

  • ●? ?市場(chǎng)上首個(gè)經(jīng)過(guò)認證的即用型 MCU安全服務(wù),簡(jiǎn)化嵌入式應用開(kāi)發(fā)●? ?結合 Arm? TrustZone? 以及ST和合作伙伴開(kāi)發(fā)的技術(shù),符合PSA Level 3認證和 Global Platform SESIP 3安全規范的要求服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了業(yè)界首個(gè)微控制器系統芯片安全解決方案,STM32Trust TEE Secure Mana
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開(kāi)發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅動(dòng)器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過(guò)ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經(jīng)過(guò)認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現汽車(chē)功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅動(dòng)器,和一個(gè)內嵌式觸控控制器構成。透過(guò)由
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iar embedded secure ip介紹

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