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聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機參考設計
- 全球無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新雙核及四核智能手機解決方案打造帶有畫(huà)中畫(huà)、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機功能的手機參考設計。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) 豪威 智能手機 CMOS
羅姆高頻元器件和模塊技術(shù)系列一
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： 羅姆 RF-CMOS HEMS 特定小功率無(wú)線(xiàn)模塊
中芯國際背照式成像傳感技術(shù)取得突破
- 中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標志著(zhù)中芯國際自主開(kāi)發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟，步入產(chǎn)業(yè)化階段，更好地滿(mǎn)足高端智能移動(dòng)終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶(hù)伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。 背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的成功，有助于中芯國際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，支持國內外客戶(hù)500萬(wàn)像素以上高分辨率智能手機用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 傳感芯片 CMOS
全球半導體營(yíng)業(yè)額2012年將首次衰退
- 今年經(jīng)濟景氣比原來(lái)預估差，使我們只得再度下修全球半導體營(yíng)業(yè)額，預估今年營(yíng)業(yè)額為3030億美元(8.82兆臺幣)，較2011年3100億美元衰退2.3%。從2009年后，每年全球半導體營(yíng)業(yè)額皆呈成長(cháng)，2012年是首次衰退，所幸2013年可望恢復成長(cháng)。 2012年半導體的6大應用市場(chǎng)中，只有無(wú)線(xiàn)通訊應用市場(chǎng)呈現成長(cháng)，資料處理、消費電子、工業(yè)、有線(xiàn)通訊以及汽車(chē)等5大應用市場(chǎng)，皆呈衰退。 明年將可恢復成長(cháng) 資料處理是半導體最大的應用市場(chǎng)，PC(PersonalComputer，個(gè)人電腦)是資
- 關(guān)鍵字： 平板電腦 CMOS.DRAM
波士頓半導體收購日本半導體廠(chǎng)設備
- 波士頓半導體設配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠(chǎng)設備。此套晶圓廠(chǎng)設備內含超過(guò) 500 項目前還在日本用于生產(chǎn)線(xiàn)中的設備。此套設備目前用于 0.25 微米制程，實(shí)際上具有 0.18 微米的生產(chǎn)力。設備的重新?tīng)I銷(xiāo)也即將開(kāi)始。 擔任 Boston Semi Equipment CEO 的 Bryan Banish 說(shuō)道：“這是 Boston Semi Equipment 的一次重要收購，不僅更確認并擴大我們在前段二
- 關(guān)鍵字： LLC CMOS 200mm
高動(dòng)態(tài)范圍CMOS圖像傳感器在汽車(chē)視覺(jué)系統中的應用
- 1. 簡(jiǎn)介 隨著(zhù)汽車(chē)安全重要性的凸顯，行車(chē)輔助系統（Driving Assistance System，DAS）在汽車(chē)領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛。在這類(lèi)應用中，圖視覺(jué)系統是必不可少的一個(gè)組成部分，其必須快速、精確地感知各種路況，進(jìn)而提前預
- 關(guān)鍵字： CMOS 動(dòng)態(tài)范圍 圖像傳感器 汽車(chē)視覺(jué)
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