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RDA TD-SCDMA/GSM 雙模全集成CMOS射頻收發(fā)器芯片的實(shí)現

  •   在過(guò)去的幾十年里,半導體技術(shù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,同時(shí)也極大的推動(dòng)了現代通信技術(shù)的發(fā)展。在移動(dòng)通信方面更是如此,從上世紀八十年代開(kāi)始商用的第一代模擬移動(dòng)通信技術(shù)到今天的第三代(3G)數字移動(dòng)通信技術(shù),短短二十多年的時(shí)間,移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展日新月異,全球已有數十億的普通用戶(hù)體驗到了由移動(dòng)通信技術(shù)所帶來(lái)的極大便利。截至2006年底,全球有二十多億移動(dòng)通信用戶(hù),目前,用戶(hù)數還在快速增長(cháng)當中。這其中,中國就有四億用戶(hù),占全球移動(dòng)通信用戶(hù)數的五分之一。因此可以說(shuō),中國是全球移動(dòng)通信市場(chǎng)的重中之重。   隨著(zhù)移
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全集成CMOS GSM射頻收發(fā)器的實(shí)現與應用

  •   作為目前在世界上使用最為廣泛的移動(dòng)通信標準,自從九十年代開(kāi)始在全球大規模商用以來(lái),GSM一直展示出強大的生命力。不管是在GSM的發(fā)源地歐洲,還是在移動(dòng)通信的新興市場(chǎng)亞洲、非洲,GSM系統都擁有最為成熟和完善的產(chǎn)業(yè)鏈和用戶(hù)群,涵蓋了系統、終端、設備、軟件、測試等等領(lǐng)域。隨著(zhù)GPRS、EDGE等可以進(jìn)一步豐富GSM數據應用的技術(shù)開(kāi)始應用,在今后的相當長(cháng)的時(shí)間內,GSM憑借廣泛的網(wǎng)絡(luò )覆蓋、可靠的通信質(zhì)量、低廉的資費,必將構造和3G標準共存雙贏(yíng)的格局。   手機終端作為和用戶(hù)接觸最為緊密的產(chǎn)品,其價(jià)格、性能
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無(wú)接口終端裝置不再是夢(mèng) Kiss Connectivity現身

  •   或許我們都已經(jīng)習慣了用USB或是藍牙等技術(shù)進(jìn)行檔案傳輸或是進(jìn)行影音串流,但為了追求更好的使用者體驗與更為優(yōu)異的工業(yè)設計,于2009年成立,來(lái)自加州坎貝爾的一間新創(chuàng )公司Keyssa,試圖想給予產(chǎn)業(yè)界不一樣的刺激。    ?   Kiss Connectivity可以說(shuō)是相當完整的系統,封裝也相當的小,比起傳統的USB金屬接口所占的系統面積,有著(zhù)極大的差距。   Keyssa共同創(chuàng )辦人張懋中博士回憶,當初他全家人去國外渡假時(shí),發(fā)生了手機掉到水中的憾事,雖然這件事在你我的日常生活中十分
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IoT/汽車(chē)應用需求挹注 MEMS代工商機滾滾

  •   微機電系統(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(cháng)高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠(chǎng)已競相加碼布局動(dòng)作感測器、壓力計、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù),并陸續通過(guò)客戶(hù)認證進(jìn)入量產(chǎn),可望為營(yíng)收挹注強勁成長(cháng)動(dòng)能。   亞太優(yōu)勢微系統公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開(kāi)始評估導入MEMS制程。   亞太優(yōu)勢微系統公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫療和光通訊設備對系統占位空間、功耗要求日益嚴格,刺
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ARM核心板之—電平轉換電路(上)

  •   電子工程師在電路設計過(guò)程中,經(jīng)常會(huì )碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問(wèn)題,為了保證兩者的正常通信,需要進(jìn)行電平轉換。以下,我們將針對電平轉換電路做出詳細的分析。   對于多數MCU,其引腳基本上是CMOS結構,因此輸入電壓范圍是:高電平不低于0.7VCC,低電平不高于0.3VCC。   但在介紹電平轉換電路之前,我們需要先來(lái)了解以下幾點(diǎn):  ?、?解決電平轉換問(wèn)題,最根本的就是要解決電平的兼容問(wèn)題,而電平兼容原則有兩條:①VOH>VIH②VOL     
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基于多傳感器圖像融合的溫度場(chǎng)測試系統

  •   0 引言   發(fā)動(dòng)機溫度場(chǎng)的測試是指對壁面溫度與高溫燃氣渦輪發(fā)動(dòng)機燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動(dòng)機熱端部件的使用壽命的長(cháng)短與熱端部件溫度場(chǎng)的分布是否均勻有密切關(guān)系,因此必須對發(fā)動(dòng)機溫度場(chǎng)進(jìn)行準確地測試。   1 研究現狀   目前,國內發(fā)動(dòng)機生產(chǎn)和修理企業(yè)測試發(fā)動(dòng)機某些零部件的溫度場(chǎng)主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來(lái)直接測試發(fā)動(dòng)機的零部件溫度,如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大,且只能對某些點(diǎn)的溫度進(jìn)行測量,不能實(shí)現對整個(gè)溫度場(chǎng)的測量。人工判讀法是指發(fā)動(dòng)機生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
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智能機事業(yè)扶不起?Sony改押寶CMOS/游戲機

  •   相對于智慧手機事業(yè)的“縮小規?!辈呗?,Sony對CMOS感測器及游戲機事業(yè)則顯得野心勃勃。
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EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

  •   EVG集團,微機電系統(MEMS)、納米技術(shù)和半導體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設備供應商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統,使得室溫下的導電和無(wú)氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統以模塊化平臺為基礎,可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應用的出現成為可能,包括:   · 多結太陽(yáng)能電池   · 硅光子學(xué)   · 高真空MEMS封裝   &
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智能門(mén)禁的可編程高效節能電源的設計

  •   入口門(mén)禁系統顧名思義就是對出入口通道進(jìn)行管制的系統,它是在傳統的門(mén)鎖基礎上發(fā)展而來(lái)的。傳統的機械門(mén)鎖僅僅是單純的機械裝置,無(wú)論結構設計多么合理,材料多么堅固,人們總能用通過(guò)各種手段把它打開(kāi)。在出入人很多的通道(象辦公室,酒店客房)鑰匙的管理很麻煩,鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問(wèn)題,就出現了電子磁卡鎖,電子密碼鎖,這兩種鎖的出現從一定程度上提高了人們對出入口通道的管理程度,使通道管理進(jìn)入了電子時(shí)代,但隨著(zhù)這兩種電子鎖的不斷應用,它們本身的缺陷就逐漸暴露,磁卡鎖的問(wèn)題是信息容易復
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基于負載牽引技術(shù)的射頻功率放大器設計

  •   射頻功率放大器要輸出一定的功率給負載,利用負載牽引技術(shù)可以彈性地找到所需功率的負載點(diǎn)。這里描述了基于負載牽引技術(shù)的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設計方法, 采用CMOS 工藝設計了放大電路,接著(zhù)對該放大電路進(jìn)行負載牽引,在此基礎上設計輸進(jìn)輸出匹配網(wǎng)絡(luò ),最后使用ADS軟件進(jìn)行整體仿真,得到了滿(mǎn)足系統指標要求的功率放大器。   功率放大器處于通訊系統中信號發(fā)射機的最末端,用來(lái)放大信號,與小信號放大器不同, 它要輸出一定的功率給負載。效率是功率放大器的一個(gè)基本指標,就非恒包絡(luò )調制方式而言, 包絡(luò )
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CMOS 放大器的新時(shí)代

  •   十多年前,半導體設計與應用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時(shí)高興得相互擊掌慶祝,因為它可在 80% 的良率下實(shí)現 100uV 以下的放大器輸入失調電壓。當時(shí),Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業(yè)領(lǐng)域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺,但它們很少將其用于實(shí)現高性能。   盡管雙極性技術(shù)依然盛行,但新型 CMOS 放大器正在以先進(jìn)的設計技巧、高級的微調方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。   以往,雙極
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大聯(lián)大 攻物聯(lián)網(wǎng)添生力軍

  •   IC通路商大聯(lián)大積極擴大物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車(chē)用市場(chǎng)布局,旗下世平近日再新增代理無(wú)線(xiàn)射頻晶片廠(chǎng)RFaxis的主要產(chǎn)品線(xiàn)CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設計的協(xié)力廠(chǎng)商,為大聯(lián)大在亞太市場(chǎng)布局物聯(lián)網(wǎng)增添實(shí)力。   RFaxis指出,物聯(lián)網(wǎng)感測器節點(diǎn)的單價(jià),應該低于1美元才有可能獲得大規模普及,這意味著(zhù)傳統的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無(wú)線(xiàn)射頻晶片,幾乎難有任何利潤的空間,而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案,不論在封裝規格、性能與成本等各方面,更符合其價(jià)格需求。
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SK海力士搶攻CIS 引進(jìn)SoC用12吋晶圓蒸鍍設備

  •   韓系半導體大廠(chǎng)SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS),將引進(jìn)研究用途系統芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設備,吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機相機模塊、醫學(xué)用攝影設備等IT、數字裝置廣泛使用的非內存芯片,近來(lái)使用范圍也擴大到車(chē)用半導體。   據南韓MT News報導,SK海力士近來(lái)向南韓一半導體設備制造廠(chǎng)采購非內存用分區化學(xué)氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設備。該設備將設置在SK海力士利川工廠(chǎng)研究園區中,進(jìn)行CIS研究開(kāi)發(fā)。   S
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麥瑞半導體與 Silicon Micro Sensors 合作推出同類(lèi)最佳的百萬(wàn)像素以太網(wǎng)攝像頭,用于先進(jìn)駕駛輔助系統和工業(yè)視覺(jué)

  •   高性能線(xiàn)性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時(shí)鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者麥瑞半導體公司 (Micrel, Inc.)  和先進(jìn)的光學(xué)與微機械傳感器系統制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天發(fā)布用于汽車(chē)和工業(yè)系統的全新 HDR-CMOS 百萬(wàn)像素以太網(wǎng)攝像頭。這款可投入生產(chǎn)的攝像頭由攝像頭專(zhuān)家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)設計和制造,采用了麥瑞半導體獨特的低放射網(wǎng)絡(luò )解決方案。   First
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索尼每個(gè)像素曝光控制專(zhuān)利曝光

  •   據最新一份索尼傳感器專(zhuān)利顯示,可以控制傳感器上每一個(gè)像素的曝光時(shí)間!這意味著(zhù)傳感器上接受更多光線(xiàn)的亮部區域可以短時(shí)間曝光,而暗部區域將得到更長(cháng)的曝光。這樣如同一次性完成HDR拍攝,大大拓展了傳感器的動(dòng)態(tài)范圍。    ?    ?   拍攝者將不再糾結與大光比下亮部和暗部的細節。該傳感器可以讓圖像每個(gè)部分都獲得所需要的精確曝光。當然該技術(shù)可能存在一些限制。比如拍攝快速移動(dòng)的物體的照片,圖像可能會(huì )出現混亂。   
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