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galaxy z fold 4
galaxy z fold 4 文章 進(jìn)入galaxy z fold 4技術(shù)社區
高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺在全球帶給Galaxy S23系列
- 要點(diǎn)：· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來(lái)增強的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺，其將樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿，為世界各地的消費者帶來(lái)端游級游戲、專(zhuān)業(yè)級影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調制解調器及射頻系統——驍龍?X70，以及支持超
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤(pán)）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng )新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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IC設計廠(chǎng)逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能，筆電IC設計供應鏈在今年開(kāi)始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動(dòng)能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠(chǎng)在今年將可望擴大切入相關(guān)供應鏈，力拚增加訂單動(dòng)能。PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始迎來(lái)景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場(chǎng)庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場(chǎng)的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年，且今年整
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工
- 據三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著(zhù)發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?，F在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會(huì )再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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華人運通與BlackBerry達成合作， 打造未來(lái)數字生命GT——高合HiPhi Z
- 中國，上海 – 2022年12月8日 – BlackBerry（紐交所股票代碼：BB；多倫多證券交易所股票代碼：BB）近日宣布，中國領(lǐng)先的未來(lái)智能交通產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新型出行科技公司——華人運通，選擇了BlackBerry QNX為華人運通的第二款旗艦車(chē)型高合HiPhi Z保駕護航，打造其自動(dòng)駕駛域控制器與數字座艙域控制器。車(chē)型外觀(guān)圖片僅為效果示意，具體以廠(chǎng)家最終交付車(chē)輛為準基于BlackBerry QNX Neutrino 實(shí)時(shí)操作系統 (RTOS)和QNX Hypervisor，高合HiPhi Z融合了領(lǐng)先業(yè)
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預計搭載 Exynos 1380 芯片
- IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類(lèi)似的設計語(yǔ)言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過(guò)這種設計語(yǔ)言，三星正在為 2023 年中檔手機增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
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三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2
- 據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì )跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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Digi-Key 推出《未來(lái)工廠(chǎng)》第 2 季視頻系列
- 全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics， 日前發(fā)布了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點(diǎn)關(guān)注工廠(chǎng)和制造設施在自動(dòng)化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
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高性?xún)r(jià)比4.8W雙組輸出IGBT驅動(dòng)電源：QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列
- 一、產(chǎn)品介紹隨著(zhù)新能源行業(yè)的發(fā)展，IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設備、光伏SVG系統中的關(guān)鍵半導體器件組成部分，市場(chǎng)對其應用條件和性能提出更高的要求，對于驅動(dòng)方案的要求也隨之提高。日前，金升陽(yáng)推出了IGBT/SiC MOSFET專(zhuān)用第三代驅動(dòng)電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品，以及滿(mǎn)足更加嚴苛的應用需求的驅動(dòng)電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性?xún)r(jià)比的驅動(dòng)電源，金升陽(yáng)基于自主IC設計平臺升級開(kāi)發(fā)出內部采用非對稱(chēng)式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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英睿達P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性?xún)r(jià)之選
- 隨著(zhù) PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態(tài)存儲市場(chǎng)也正經(jīng)歷著(zhù)從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗過(guò)高端的英睿達 P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線(xiàn)中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性?xún)r(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開(kāi)箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開(kāi)售的英睿達（Crucial）P3
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Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD：可達 7000 MB/s，低功耗設計
- IT 之家 10 月 19 日消息，今日，Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD，速度可達 7000 MB/s，采用低功耗設計。IT 之家了解到，P44 Pro 順序讀取速度最高可達 7,000 MB/s。在 Solidigm 的測試中，其功耗僅為 5.3W。此外，P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三種容量選擇。官方表示，該固態(tài)硬盤(pán)采用領(lǐng)先的 NAND 技術(shù)打造而成。與強大的軟件相結合后，該款產(chǎn)品能夠為要求嚴苛的應用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今為
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iPhone SE 4高清渲染圖搶先看：簡(jiǎn)直A16處理器復刻版iPhone XR
- 以?xún)r(jià)格來(lái)看，iPhone SE無(wú)疑是蘋(píng)果手機產(chǎn)品線(xiàn)中最入門(mén)的存在。盡管現款iPhone SE 3實(shí)際銷(xiāo)量不佳，但似乎并未阻擋蘋(píng)果繼續更新?lián)Q代的決心。爆料大神Jon Prosser標識，iPhone SE 4（第四代iPhone SE）將采用類(lèi)似iPhone XR的外觀(guān)設計。為了直觀(guān)，Jon Prosser和美工好手Ian Zelbo 合作，制作了一批iPhone SE 4的高清外形渲染圖，供大家搶先預覽。渲染圖出現了6.1寸劉海屏、Face ID、單攝像頭、圓潤的中框等元素，簡(jiǎn)直就是iPhone XR的復
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用于修復幾何和透視問(wèn)題的DxO ViewPoint 4軟件，引入強大全新ReShape工具幫助完善每次攝影
- DxO ViewPoint 4 是一款讓攝影師能夠自由掌控透視、幾何形狀和圖像質(zhì)量的軟件，配備諸多全新工具和更新，包括用于局部調整的創(chuàng )新 ReShape 工具、改進(jìn)的裁剪和旋轉、用于精準對齊的全新參考線(xiàn)、更易于使用的界面和對 Apple Silicon 的全面支持。?巴黎（法國）：照片編輯軟件領(lǐng)域最具創(chuàng )新性的公司之一 DxO Labs 今日宣布 DxO ViewPoint 4 現已上市，這是一款能夠校正幾何和透視的獨特強大軟件。 借助 ViewPoint 4 的工具，攝影師可憑借前所未有的方式修
- 關(guān)鍵字： DxO ViewPoint 4 ReShape 攝影
貿澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
- 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開(kāi)發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )解決方案，并運用于各類(lèi)智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設備，包括智能家居控制中心
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對galaxy z fold 4的理解，并與今后在此搜索galaxy z fold 4的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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