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galaxy z fold 3
galaxy z fold 3 文章 進(jìn)入galaxy z fold 3技術(shù)社區
三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2
- 據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì )跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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泰克推出突破性TMT4測試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測試
- 中國北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類(lèi)，顛覆了PCI Express測試方式，改變了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、成本和觸達能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測試常規，提供了快速測試時(shí)間。即插即用設置和簡(jiǎn)便易用的界面相結合，在幾分鐘內就可提供測試結果，而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設置和測試時(shí)間，測試成本經(jīng)常會(huì )攀升到7位數?！癟MT4的最新推出，展示了泰克不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng )新測試設備，推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展，加快科技進(jìn)步，以獨一無(wú)二的方式解決實(shí)際問(wèn)題?！碧?/li>
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蘋(píng)果發(fā)布 iOS 16.0.3 正式版更新
- IT之家10月11日消息，蘋(píng)果今日面向iPhone用戶(hù)推送了iOS 16.0.3正式版更新（內部版本號20A392），距離上個(gè)正式版隔了17天。iOS 16.0.3正式版更新帶來(lái)了多項修復內容。iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的來(lái)電和App通知可能延遲或不推送在iPhone14機型上進(jìn)行CarPlay車(chē)載通話(huà)期間，麥克風(fēng)音量過(guò)低iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的“相機”可能啟動(dòng)或切換模式較慢在收到格式錯誤的電子郵件后，“郵件”會(huì )在啟動(dòng)時(shí)崩潰需
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貿澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
- 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開(kāi)發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )解決方案，并運用于各類(lèi)智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設備，包括智能家居控制中心
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特斯拉高管：Model 3/Y太暢銷(xiāo)，近期推更廉價(jià)車(chē)型意愿降低
- 特斯拉高管談公司五年規劃：?jiǎn)诬?chē)平均制造成本將低于3.6萬(wàn)美元9月13日消息，當地時(shí)間周一特斯拉投資者關(guān)系主管馬丁·維查(Martin Viecha)受邀出席高盛舉辦的科技會(huì )議，向在場(chǎng)投資者介紹了特斯拉未來(lái)五年的發(fā)展規劃。維查著(zhù)重強調每輛電動(dòng)汽車(chē)制造成本將會(huì )繼續下降。他首先談到未來(lái)五年對特斯拉和整個(gè)電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)至關(guān)重要的兩個(gè)大主題：電池供應和技術(shù)，以及制造汽車(chē)的成本。他說(shuō)，汽車(chē)制造最終將與電池行業(yè)一樣快速增長(cháng)。這將影響電池和電池組的制造，也將影響電池設計、鋰、鎳以及其他原材料的開(kāi)采提煉?！捌?chē)制造業(yè)的第三次
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
- 要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺第一代驍龍8+實(shí)現能效和性能雙突破，帶來(lái)全面提升的極致終端側體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò )速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶(hù)所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買(mǎi)Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶(hù)提供充電器
- 自從蘋(píng)果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠(chǎng)商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷(xiāo)售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內將會(huì )提供充電器。據根據爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過(guò)了巴西監管機構 ANATEL 的認證。
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高通和三星延續并擴展廣泛的戰略合作
- 高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶(hù)體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來(lái)6G移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利許可協(xié)議延長(cháng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來(lái)的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現實(shí)XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現雙方致力于擴展技術(shù)領(lǐng)導力和打造卓越終端體驗的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(cháng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長(cháng)
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TechInsights拆解：聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本
- 折疊屏電子產(chǎn)品的數量正在增長(cháng)，消費者對該技術(shù)充滿(mǎn)興趣，但總體上折疊屏市場(chǎng)仍是小眾市場(chǎng)。雖然折疊屏智能手機的研發(fā)已經(jīng)有一段時(shí)間了，包括最近推出的三星Galaxy Z Fold 5G手機，但可折疊筆記本電腦和平板電腦卻并不很常見(jiàn)。不過(guò)，也有一些產(chǎn)品已經(jīng)上市，比如聯(lián)想的ThinkPad X1 Fold。TechInsights最近對聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本進(jìn)行了拆解，以評估該設備以及其5G元器件和觸屏顯示控制使用了哪些技術(shù)。以下是TechInsights的具體拆解分析。摘要13.32英寸 AM
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華為鴻蒙HarmonyOS 3官宣：7月27日見(jiàn)
- （原標題：華為鴻蒙HarmonyOS 3官宣：7月27日見(jiàn)）IT之家 7月18日消息，華為官方今日正式宣布了鴻蒙HarmonyOS 3系統的發(fā)布日期，新品發(fā)布會(huì )定檔7月27日，將帶來(lái)連接、頁(yè)面、協(xié)同等方面的系統新體驗。值得一提的是，除了鴻蒙OS之外，華為還將帶來(lái)一系列新品，例如首發(fā)搭載鴻蒙3.0系統的智慧屏。此前，余承東公布HarmonyOS設備數突破2.4億，生態(tài)設備發(fā)貨量突破1.5億。6月中旬，華為HarmonyOS 3.0開(kāi)發(fā)者Beta版本開(kāi)啟公測招募。新版本增強了JS / eT
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤(pán)新品
- 中關(guān)村在線(xiàn)消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤(pán)新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫(xiě)入速度。此外該系列閃存盤(pán)采用了帶橫紋的伸縮頭設計，能夠在收納時(shí)更好地保護USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤(pán)設計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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了解 USB 3.1 和 USB 3.2
- USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來(lái)反映此項更改。? 本頁(yè)將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺(jué)開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)的實(shí)際益處。? USB Implementers Forum 還針對?USB 3.2 標準發(fā)布了相關(guān)規范，該標準使 USB 3.1 吞吐量加倍。???USB3 Vision?接口?USB
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三星 Galaxy A23 5G 現身 Geekbench，搭載高通驍龍 695
- IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機?，F在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來(lái)看，它似乎是美版，但應該夜會(huì )提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
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驍龍8助力vivo開(kāi)啟高端智能手機新時(shí)代
- vivo首款折疊屏旗艦vivo X Fold和大屏商務(wù)旗艦vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺，其出色的性能、安全、AI和影像體驗，助力vivo打造沖擊高端手機市場(chǎng)的全新力作，為廣大用戶(hù)帶來(lái)更加高效、便捷和具有創(chuàng )造力的手機使用體驗，開(kāi)啟高端智能手機新時(shí)代。秉承“大，集大成”的產(chǎn)品理念，vivo X Fold和X Note都采用驍龍8，以強大性能作為打造全面頂級體驗的基礎。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex
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探訪(fǎng)發(fā)現蘋(píng)果 AirPods 3 代工廠(chǎng)工人少加 1/3 班，郭明錤重申觀(guān)點(diǎn)
- 4 月 10 日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤今天發(fā)推表示，《時(shí)代財經(jīng)》的一篇報道支撐了他此前的預測。他之前表示，由于失敗的產(chǎn)品細分策略，2022 年第二和第三季度 AirPods 3 訂單量已被砍掉 30% 以上，需求比 AirPods 2 弱得多。在《蘋(píng)果耳機賣(mài)不動(dòng)被砍單？有 AirPods 3 產(chǎn)線(xiàn)雙休，代工廠(chǎng)工人：少加了 1/3 的班》這篇報道中，蘋(píng)果 AirPods 代工廠(chǎng)歌爾股份回應稱(chēng)：涉及客戶(hù)產(chǎn)品的任何信息，因有保密協(xié)議，沒(méi)有辦法評論和回應。記者探訪(fǎng)發(fā)現，在蘋(píng)果專(zhuān)賣(mài)店內工作人員表示“雖然 Air
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galaxy z fold 3介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對galaxy z fold 3的理解，并與今后在此搜索galaxy z fold 3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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