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面向USB PD 3.1應用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC轉換器參考設計

  • EPC推出EPC9177,這是一種基于eGaN?IC的高功率密度、薄型DC/DC轉換器參考設計,可滿(mǎn)足新型USB PD 3.1對多端口充電器和主板上從28 V~48 V輸入電壓轉換至12 V或20 V輸出電壓的嚴格要求。宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出EPC9177,這是一款數字控制、單輸出同步降壓轉換器參考設計,工作在?720 kHz 開(kāi)關(guān)頻率,可轉換?48 V、36 V、28 V至穩壓12 V輸出電壓,并提供可高達20 A的連續輸出電流。這款小面積(21mm?x 13m
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

  • 最近,隨著(zhù)新處理器的發(fā)布,手機行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén),而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門(mén)選擇,但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過(guò),高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補這一差距,據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
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三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0,今年上半年將部署到北美市場(chǎng)

  • IT之家 2 月 28 日消息,三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新,并確認計劃于 2023 年上半年開(kāi)始部署到北美市場(chǎng)。三星希望以美國為起點(diǎn),向全球運營(yíng)商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報道中獲悉,三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運營(yíng)商進(jìn)行大規模商業(yè) vRAN 部署的供應商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能,并經(jīng)過(guò)諸多項目?jì)?yōu)化以滿(mǎn)足前瞻性運營(yíng)商的需求。根據路線(xiàn)圖,該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò )功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進(jìn)
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羅德與施瓦茨推出Benchmarker 3,助力網(wǎng)絡(luò )基準測試的發(fā)展

  • 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的終極用戶(hù)體驗(QoE)是影響客戶(hù)流失的主要因素之一,對直接影響著(zhù)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商(MNO)的業(yè)務(wù)。羅德施瓦茨公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"R&S公司")推出下一代基準測試解決方案,使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商能夠應對技術(shù)創(chuàng )新以及成本、時(shí)間和競爭壓力有關(guān)的多種挑戰。新的解決方案降低了復雜性,并幫助移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商在系統和以最終用戶(hù)為中心的網(wǎng)絡(luò )改進(jìn)方面做出決策。在電信業(yè)整體技術(shù)演進(jìn)的推動(dòng)下,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商所管理的整個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )生態(tài)系統正變得越來(lái)越動(dòng)態(tài)和復雜。包含5G在內的多種網(wǎng)絡(luò )制式,基礎設施和諸如OR
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

  • 全球微電子工程公司Melexis今日宣布,為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準度,可以跟蹤生理周期??煽康倪B續溫度監測性能在運動(dòng)、健康監測設備和其他領(lǐng)域開(kāi)辟了廣泛的新應用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠(chǎng)商使用的接觸式傳感器方案,需要手表與皮膚緊密接觸才能準確收集數據,這不僅在實(shí)際應用中很難實(shí)現,而且會(huì )導致數據不準確
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特斯拉 Model3 搭載 SiC,寬禁帶半導體迎來(lái)爆發(fā)

  • 去年 11 月底,特斯拉 Model 3 新款開(kāi)售,其產(chǎn)品設計和功能變化都引起了外界關(guān)注。在特斯拉 Model 3 車(chē)型中,SiC 得到量產(chǎn)應用,這吸引了全球汽車(chē)廠(chǎng)商的目光。搭載 SiC 芯片的智能電動(dòng)汽車(chē),可提高續航里程,對突破現有電池能耗與控制系統上瓶頸,乃至整個(gè)新能源汽車(chē)行業(yè)都有重要意義。目前,業(yè)內普遍認為以 SiC 為代表的寬禁帶半導體將成為下一代半導體主要材料,那么寬禁帶半導體當前發(fā)展狀況如何?國內外發(fā)展寬禁帶半導體有哪些區別?未來(lái)發(fā)展面臨著(zhù)哪些挑戰?01、特斯拉 Model 3 首批
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺在全球帶給Galaxy S23系列

  • 要點(diǎn):·       第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(for Galaxy)在全球為三星Galaxy S23系列帶來(lái)增強的性能,作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺,其將樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿,為世界各地的消費者帶來(lái)端游級游戲、專(zhuān)業(yè)級影像等特性?!?nbsp;      三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案,包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調制解調器及射頻系統——驍龍?X70,以及支持超
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2:棄用臺積電 自家代工

  • 據三星海外官方日前宣布,將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng),屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著(zhù)發(fā)布時(shí)間的日益臨近,外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?,F在有最新消息,近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器,而不會(huì )再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是,該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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基于世平安森美NCP1095/NCP1096 的乙太網(wǎng)路供電系統(PoE)受電裝置(PD)解決方案

  • 近年來(lái),行動(dòng)網(wǎng)路與行動(dòng)裝置普及下,也帶動(dòng)物連網(wǎng)(IoT, Internet of Things)與智慧家庭(Smart Home) 的發(fā)展, PoE 開(kāi)始嶄露頭角。在PoE技術(shù)的幫助下,傳統設備有了新的功能,也因其技術(shù)而大大降低布署設備難度。 而PoE (Power Over Ethernet) 稱(chēng)為基于區域網(wǎng)的供電系統或有源乙太網(wǎng)( Active Ethernet),有時(shí)也被簡(jiǎn)稱(chēng)為乙太網(wǎng)供電,指的是在現有的乙太網(wǎng)Cat.5布線(xiàn)基礎架構不作任何改動(dòng)的情況下,在為一些基于IP的終端(如IP電話(huà)機、
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Diodes公司將符合汽車(chē)規格的雙通道譯碼器用于USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 協(xié)定

  • Diodes 公司針對車(chē)內預裝 USB 充電快速增加的各種機會(huì ),推出高度整合的雙通道 USB Type-C? 協(xié)議譯碼器。AP43776Q 支持 USB 電力傳輸 (PD) 3.1 標準功率范圍 (SPR) 和可程序電源 (PPS),以及 Quick Charge? QC5 快充協(xié)議。此產(chǎn)品亦支持舊型電池充電 (BC) 1.2,對多端口車(chē)用 USB 裝置充電系統中的表現優(yōu)化。AP43776Q 內建的微控制器單元 (MCU) 附有 12kB 一次性可程序 (OTP) ROM,以及多次可程序 (MTP) RO
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華人運通與BlackBerry達成合作, 打造未來(lái)數字生命GT——高合HiPhi Z

  • 中國,上海 – 2022年12月8日 – BlackBerry(紐交所股票代碼:BB;多倫多證券交易所股票代碼:BB)近日宣布,中國領(lǐng)先的未來(lái)智能交通產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新型出行科技公司——華人運通,選擇了BlackBerry QNX為華人運通的第二款旗艦車(chē)型高合HiPhi Z保駕護航,打造其自動(dòng)駕駛域控制器與數字座艙域控制器。車(chē)型外觀(guān)圖片僅為效果示意,具體以廠(chǎng)家最終交付車(chē)輛為準基于BlackBerry QNX Neutrino 實(shí)時(shí)操作系統 (RTOS)和QNX Hypervisor,高合HiPhi Z融合了領(lǐng)先業(yè)
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據國外媒體報道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機,隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén),將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,將采用4nm LPE制
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Diodes 的 PCIe 3.0 數據包切換器提供扇出及多主機功能

  • 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數據包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品,可用于邊緣運算、數據儲存裝置、通訊基礎設施,并整合到主機總線(xiàn)配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò )路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數據包轉發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過(guò)每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍,實(shí)現此裝置的彈性端口組態(tài)
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光:預計搭載 Exynos 1380 芯片

  • IT 之家 11 月 24 日消息,OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖,這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類(lèi)似的設計語(yǔ)言,也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架,包括扁平的背板和顯示屏,以及后置三攝像頭,每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過(guò)這種設計語(yǔ)言,三星正在為 2023 年中檔手機增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此,三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機,特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏,以及較厚的下巴邊框。     
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

  • 近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線(xiàn)Hi-Fi耳機,均基于高通超低功耗音頻平臺打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺,vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺,兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.3以及藍牙LE Audio(低功耗音頻),通過(guò)穩健的藍牙連接和超低功耗,以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語(yǔ)音通話(huà)質(zhì)量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
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