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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

  • IT之家 9 月 25 日消息,彭博記者 Mark Gurman 今天表示,蘋(píng)果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫(xiě)道,對于 iPhone 15 系列,蘋(píng)果正計劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設計并可能更改名稱(chēng)。據 Gurman 稱(chēng),蘋(píng)果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?!案鶕O(píng)果目前的模式,我們可以期待明年 iPhone 的設計會(huì )有所改進(jìn),這與轉向 US
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

  • 要點(diǎn):?  第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。?  高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺第一代驍龍8+實(shí)現能效和性能雙突破,帶來(lái)全面提升的極致終端側體驗。?  兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1],能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò )速率;同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統,憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍牙特性,提供極速連接,確保用戶(hù)所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買(mǎi)Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶(hù)提供充電器

  • 自從蘋(píng)果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后,一眾安卓廠(chǎng)商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家,還是不得不附贈出電器。最新消息顯示,三星在巴西銷(xiāo)售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內將會(huì )提供充電器。據根據爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息,近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過(guò)了巴西監管機構 ANATEL 的認證。
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高通和三星延續并擴展廣泛的戰略合作

  • 高通公司今日宣布,公司加強與三星電子的戰略合作,為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶(hù)體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來(lái)6G移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利許可協(xié)議延長(cháng)至2030年年底。高通技術(shù)公司(高通公司子公司)與三星同意擴展雙方合作,驍龍?平臺將支持三星未來(lái)的旗艦Galaxy產(chǎn)品,包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現實(shí)XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展,并再次體現雙方致力于擴展技術(shù)領(lǐng)導力和打造卓越終端體驗的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示:“延長(cháng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長(cháng)
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聯(lián)芯通助力 ADVANTICS 升級 CCS 軟件 ISO15118-20

  • 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)芯通)HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動(dòng)汽車(chē)充電系統通信協(xié)議?ISO 15118-3。最近,聯(lián)芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項新進(jìn)展,他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新,包括支持電動(dòng)汽車(chē)和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車(chē)輛到電網(wǎng)?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
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三星 Galaxy A23 5G 現身 Geekbench,搭載高通驍龍 695

  • IT 之家 6 月 27 日消息,三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23,這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機?,F在,三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來(lái)看,它似乎是美版,但應該夜會(huì )提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695,這是驍龍 690 芯片的升級版,支持毫米波 5G,CPU 性能提升 15%,GPU 速度提升 30%IT 之家了解到,Geekbench 信息顯示該手機運行 A
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Swissbit G-20 工業(yè)級 CFexpress 卡現已上市

  • Swissbit 通過(guò)開(kāi)創(chuàng )性的新產(chǎn)品擴展了該公司的工業(yè)級存儲卡產(chǎn)品線(xiàn)。Swissbit 推出的全新 G-20 產(chǎn)品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲卡,該標準被認為是 CFast 標準的高性能繼承者。CFexpress 將可移動(dòng)存儲介質(zhì)的所有優(yōu)點(diǎn)與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅固的外殼中。該產(chǎn)品所適用的應用非常廣泛,如工業(yè)自動(dòng)化、游戲、運輸、醫療技術(shù)以及熱管理至關(guān)重要的應用等。全新的 CFexpress 產(chǎn)品系列容量最高為 1 TB,使用了 2 通道 NVMe 1.3
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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

  • 據外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是,在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片,因為整個(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據蘋(píng)果的基準測試,該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實(shí)功能強大,并
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現史上最強PC芯片的?

  • 3月9日,蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋(píng)果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng )新性的UltraFusion封裝架構,通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實(shí)力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時(shí)依然保持著(zhù)業(yè)內領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存,晶體管數量達到了驚人的1140億個(gè),每秒可運行高達22萬(wàn)億次運算,提
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評:蘋(píng)果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì ) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

  • 蘋(píng)果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預定,3 月18 日發(fā)貨?! ⌒∑疗炫炐耰Phone SE, 擴大 iPhone 系列價(jià)格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價(jià)格區間至中低價(jià)格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據,iPhon
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蘋(píng)果發(fā)布“合二為一”芯片,華為公布“芯片疊加”的專(zhuān)利

  • 昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )上,蘋(píng)果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì )上,蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數,比如:晶體管數量1140億顆;20核CPU(16 個(gè)高性能內核和 4 個(gè)高效內核);最高64核GPU;32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎;2.5TB/s數據傳輸速率;800GB/s內存帶寬;最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規則改變者,它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接,我們能夠將 A
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不止有等寬邊框,三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”

  • 說(shuō)起安卓機皇,很多朋友自然而然會(huì )想到三星的Galaxy S系列,它總能用先進(jìn)的配置和出色的體驗獲得消費者的認可,前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產(chǎn)品。這款新機擁有全新一代驍龍8移動(dòng)平臺、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢配置,不少消費者期待的S Pen也出現在了三星Galaxy S22 Ultra上。當然,屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”,單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見(jiàn)它的不同尋常。實(shí)際上,
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三星Galaxy系列手機被曝安全漏洞 涉及上億部設備

  • 3月1日消息,研究發(fā)現,三星已經(jīng)出貨的上億部Android智能手機存在安全漏洞,攻擊者可能利用漏洞從相關(guān)設備中獲取敏感和加密信息。以色列特拉維夫大學(xué)(Tel Aviv University)研究人員發(fā)現的這個(gè)漏洞是三星Galaxy系列手機ARM TrustZone系統中密鑰存儲方式的一個(gè)特定問(wèn)題。Galaxy S8、Galaxy S9、Galaxy S10、Galaxy S20、Galaxy S21多款三星手機均受影響,涉及至少1億部Android智能手機。TrustZone是一種用硬件將敏感信息與主要操
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天璣1100性能被低估:Redmi官方曬跑分對比

  • Redmi Note 10新機發(fā)布會(huì )正在進(jìn)行中,核心配置也悉數揭曉。其中CPU方面,Note 10 Pro搭載天璣1100,系列首發(fā)VC液冷散熱,號稱(chēng)是史上性能最強Note。
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小米印度又發(fā)新機,Redmi Note 10S來(lái)了,聯(lián)發(fā)科加持

  •   此前的3月份,小米在印度發(fā)布了Redmi Note 10系列新機,包括Redmi Note10,Note 10 Pro和Note 10 Pro Max三款手機,目前,這個(gè)系列的新成員Redmi Note 10S要來(lái)了,據小米官宣,新成員將于5月13日在印度發(fā)布?! ∪涨靶∶追矫嬲叫荚撓盗械男鲁蓡TRedmi Note 10S將于5月13日在印度發(fā)布。這是去年9月份聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一款新品,8核架構,12nm工藝打造,安兔兔跑分30萬(wàn)左右,主打中低端市場(chǎng)?! 墓傩膬热菘?,Redmi Note 10S將
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galaxy note 20 ultra介紹

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