galaxy note 20 ultra 文章進(jìn)入galaxy note 20 ultra技術(shù)社區

三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光：將配超大異形外屏

去年8月，三星在國內發(fā)布了第四代折疊屏手機?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4，其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設計、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶(hù)的青睞。而現在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀(guān)渲染圖。據海外爆料達人最新曬出的保護殼渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續前作的設計思路，依然采用縱向折疊方案，并
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來(lái)強悍的影像性能，造就小米有史以來(lái)最出色的影像旗艦。作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來(lái)卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來(lái)高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時(shí)，Adren
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第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實(shí)現全方位“無(wú)界”體驗

3月30日，魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域為用戶(hù)帶來(lái)極致體驗。熱愛(ài)無(wú)界。MEIZU 20系列包括“無(wú)界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無(wú)界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺。第二代驍龍8移動(dòng)平臺基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造，采用創(chuàng )新的CPU架構設計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，性能提升高
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J-Squared將推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計算機FALC-20，它可在邊緣部署中實(shí)現可擴展的人工智能加速

在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會(huì )議和展覽（ISC West）上，J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產(chǎn)品系列。 FALC產(chǎn)品系列專(zhuān)為邊緣位置的視頻應用程序和人工智能應用程序而設計，具有堅固耐用的工業(yè)版本，適合任何環(huán)境，是各種應用和行業(yè)的理想選擇。 J-Squared的旗艦產(chǎn)品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能，可以支撐1到4個(gè)Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡?！伴_(kāi)發(fā)自己的EDSFF卡解決方案版
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功率半導體市場(chǎng)需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單

今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來(lái)自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開(kāi)關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車(chē)和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加
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BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標

3月7日，努比亞在新品發(fā)布會(huì )上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏，通過(guò)創(chuàng )新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫(huà)質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設計、健康護眼等方面實(shí)現飛躍性突破，標志著(zhù)BOE（京東方）實(shí)現了全面屏智能終端領(lǐng)域更強勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性OLED顯示領(lǐng)域強大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性OLED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

全球微電子工程公司Melexis今日宣布，為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準度，可以跟蹤生理周期?？煽康倪B續溫度監測性能在運動(dòng)、健康監測設備和其他領(lǐng)域開(kāi)辟了廣泛的新應用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠(chǎng)商使用的接觸式傳感器方案，需要手表與皮膚緊密接觸才能準確收集數據，這不僅在實(shí)際應用中很難實(shí)現，而且會(huì )導致數據不準確
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺在全球帶給Galaxy S23系列

要點(diǎn)：· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來(lái)增強的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺，其將樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿，為世界各地的消費者帶來(lái)端游級游戲、專(zhuān)業(yè)級影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調制解調器及射頻系統——驍龍?X70，以及支持超
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋(píng)果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現低延遲的處理器
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電自家代工

據三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著(zhù)發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?，F在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會(huì )再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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多網(wǎng)口網(wǎng)關(guān)設計，米爾基于Zynq-7010/20開(kāi)發(fā)平臺工業(yè)網(wǎng)關(guān)設計應用

隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的飛速的發(fā)展，5G時(shí)代的到來(lái)，工業(yè)控制系統在生產(chǎn)領(lǐng)域應用越來(lái)越廣泛，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為未來(lái)工業(yè)控制系統靈活性和可擴展性的需求提供了支持。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)使我們的生產(chǎn)數據可以進(jìn)行規?；写鎯?，并利用高速采集、云計算等技術(shù)對這些大數據進(jìn)行分析、挖掘，進(jìn)而優(yōu)化生產(chǎn)效率。?工業(yè)網(wǎng)關(guān)是跨系統互聯(lián)的橋梁，對接口的類(lèi)型和數量要求多樣化，對設備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高，而一般的 MCU 芯片解決方案已經(jīng)難以應對工業(yè)網(wǎng)關(guān)的諸多需求，比如外設接口、安全加密解密、訪(fǎng)問(wèn)控制等整體的解決成本較高。米爾電子
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6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機

Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產(chǎn)品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能，進(jìn)一步豐富了 GigE Vision
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預計搭載 Exynos 1380 芯片

IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類(lèi)似的設計語(yǔ)言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過(guò)這種設計語(yǔ)言，三星正在為 2023 年中檔手機增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
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三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì )跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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