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AMD今年晚些時(shí)候或將推出Fusion處理器

  •   據國外媒體報道,AMD正致力于開(kāi)發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過(guò)AMD正在進(jìn)行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上,因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭,英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器,它們的CPU和GPU在同一塊芯片上,但不在同一塊裸片上。   在Bit-Tech的采訪(fǎng)中,AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然,認為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí),而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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高盛將AMD列入賣(mài)出名單 稱(chēng)股價(jià)高估約30%

  •   據國外媒體報道,高盛預計芯片制造商AMD今年的虧損將會(huì )進(jìn)一步擴大,周二將AMD的股票列入“確信賣(mài)出名單”(Conviction Sell List)。   由于與英特爾達成了價(jià)值12.5億美元的司法和解協(xié)議,AMD在2009年第四季度實(shí)現了三年來(lái)的首次盈利。不考慮這項協(xié)議的收益,AMD第四季度的虧損約為5700萬(wàn)美元。   高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示:“我們預計,AMD今年將會(huì )繼續蒙受巨大虧損。”他說(shuō),AMD的低端臺式
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AMD首席技術(shù)官:首款APU今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)

  •   AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申,首款Fusion(融聚)架構的APU產(chǎn)品將與2011年推出,今年下半年就會(huì )開(kāi)始生產(chǎn),而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器,Chekib Akrout則強調,APU并不是簡(jiǎn)單的CPU與GPU集成,AMD有獨特的技術(shù)來(lái)使得其得到最好的計算性能和電源管理。   在成功收購ATI之后,AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構產(chǎn)品APU,將中央處理器(
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多重利好推動(dòng) AMD股價(jià)1年上漲約4倍

  •   美國當地時(shí)間12月24日,AMD股價(jià)上漲0.24美元,漲幅為2.48%,報收于9.91美元,創(chuàng )下52周以來(lái)的新高。AMD股價(jià)上漲的原因有許多,其中最重要的莫過(guò)于從英特爾獲得12.5億美元賠償金,可以大幅減輕債務(wù)負擔。   據國外媒體報道稱(chēng),自每個(gè)季度出現虧損后,AMD償還債務(wù)的能力就受到了質(zhì)疑,12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務(wù)的能力。相對于英特爾的巨額利潤而言,12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。   推動(dòng)AMD股價(jià)大漲的第二個(gè)因素可能是英特爾推遲Larrab
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AMD計劃明年推出首款四核筆記本芯片

  •   11月14日消息,AMD昨天公布了Fusion處理器的產(chǎn)品路線(xiàn)圖,該處理器采用了下一代架構,整合了GPU與CPU。在A(yíng)MD總部召開(kāi)的年度分析師會(huì )議上,AMD透露,Fusion處理器2011年前不會(huì )上市。會(huì )上,AMD管理層還討論了明年的產(chǎn)品計劃。   AMD深信Fusion處理器將成為產(chǎn)業(yè)的顛覆者,它將CPU與GPU整合于一塊芯片中,整合后芯片將更小,效能更高。Fusion處理器中的CPU單元由兩個(gè)新的X86核心組成,代號為推土機(Bulldozer)與山貓(Bobcat)。Bulldozer用于主流
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Ixia 即將收購安捷倫 N2X 產(chǎn)品線(xiàn) 推出 Fusion 計劃

  •   Ixia 已就其即將收購的安捷倫 N2X 產(chǎn)品線(xiàn)推出 Fusion 計劃,旨在通過(guò) Fusion 計劃為安捷倫的 N2X 客戶(hù)繼續提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、與 Ixia 的 IP 測試解決方案的集成以及范圍廣泛的支持服務(wù)。Ixia 將全面接納 N2X 平臺及其客戶(hù),并進(jìn)一步發(fā)揮此平臺的優(yōu)勢,從而提升客戶(hù)的測試體驗。   “Ixia 歡迎 Agilent N2X 客戶(hù)加入 Ixia 大家庭。”Ixia 總裁兼首席執行官 Atul Bhatnagar 說(shuō),“憑借 Fusion,我
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Actel子公司PPS發(fā)布BMR更新版入門(mén)級工具套件

  •   愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 發(fā)布板級管理參考設計 (board management reference, BMR) 入門(mén)級工具套件的更新版本,提供突破性的TCA管理控制器解決方案,包括首個(gè)通過(guò)網(wǎng)絡(luò )控制器—邊帶接口(Network Controller Sideband Interface, NC-SI) 標準以支持先進(jìn)的架上 (in-shelf) 網(wǎng)絡(luò )連接。BMR解決方案所提供的NC-SI支持基于A(yíng)cte
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愛(ài)特宣布正式付運Fusion 高級開(kāi)發(fā)工具套件

  •   愛(ài)特公司 (Actel Corporation)宣布正式付運Fusion高級開(kāi)發(fā)工具套件,協(xié)助設計人員開(kāi)發(fā)系統和功率管理應用。該工具套件帶有Actel Fusion? 混合信號FPGA,并在單個(gè)電路板上配備多個(gè)板上電壓調節器,一個(gè)指示器LED陣列和一個(gè)OLED顯示器,提供關(guān)于標識狀態(tài)、系統信息,以及電壓、溫度或電流讀數的直接反饋信息。   Fusion高級開(kāi)發(fā)工具套件為靈活的系統管理開(kāi)發(fā)任務(wù)提供了重要的資源,包括具有網(wǎng)絡(luò )兼容的開(kāi)發(fā)環(huán)境、具有ARM? Cortex?-M1兼
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Actel推出SoftConsole 2.2版本

  • 愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布推出新一代嵌入式設計免費開(kāi)發(fā)環(huán)境SoftConsole 2.2版本。這一新版軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境包括了用于程序調試和下載的增強功能,備有全新的閃存負載器 (loader),并支持Microsoft? Vista操作系統。SoftConsole充分利用Actel IGLOO? 低功耗FPGA和Fusion? 混合信號FPGA的優(yōu)點(diǎn),為軟件工程師提供單一的編程環(huán)境,讓他們編寫(xiě)和調試用于愛(ài)特包括ARM? Cortex-M1TM 和Core8051等嵌入式處理器系列的
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AMD宣布Fusion云計算遠程渲染技術(shù)

  •   在A(yíng)MD舉行的CES發(fā)布會(huì )上,除了Dragon平臺外,公司還拿出了一個(gè)全新的計劃:“AMD Fusion Render Cloud”。這套基于A(yíng)MD硬件平臺和云計算理念的新系統預計將于今年下半年推出。   去年年中,AMD宣布了一段令人驚訝的“電影化”游戲視頻,號稱(chēng)他們的Radeon HD 4800系列顯卡就可以即時(shí)渲染這樣品質(zhì)的畫(huà)面?,F在,和AMD共同開(kāi)發(fā)“AMD Fusion Render Cloud”的就是當時(shí)這段Demo
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基于A(yíng)ctel Fusion FPGA的無(wú)位置傳感器無(wú)刷電機控制

  • 針對Actel公司推出的F1asion系列混合信號FPGA,介紹了一種基于nasion FPGA的無(wú)刷電機無(wú)位置傳感器的控制器。試驗結果表明,采用Fusion混合信號FPGA的無(wú)刷電機控制器具有集成度高,性能穩定,抗干擾能力強,控制精度高等優(yōu)點(diǎn)。
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以Actel混合信號Fusion為基礎的無(wú)線(xiàn)擴散爐溫度自動(dòng)監控系統

  •   *本項目獲得第一屆“Actel杯” 中國大學(xué)生電子設計競賽一等獎,此課題屬財政部中央和地方共建實(shí)驗室項目——微電子實(shí)驗室建設項目子項目的一部分 摘要:論文目標是對雙管擴散爐溫控部分進(jìn)行改造,實(shí)現數字式自動(dòng)控制,以提高爐溫控制的精度,提高工藝生產(chǎn)線(xiàn)樣片的成品率,同時(shí)降低能耗。系統的硬件控制部分包括Actel公司的fusion開(kāi)發(fā)板,溫度采集電路板,鍵盤(pán),傳感器和小型高溫爐等。軟件用C語(yǔ)言編程,采用增量式PID算法完成各路溫度的自動(dòng)控制。通過(guò)ZigBe
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Actel應對醫療設備的小型化和便攜趨勢

  • Actel公司宣布該公司之混合信號Fusion和低功耗IGLOO和ProASIC3系列FPGA,能夠協(xié)助醫療設備的設計人員處于...
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基于多個(gè)特征分塊貝葉斯分類(lèi)器融合策略的人臉識別方法

  • 摘要:提出一種基于奇異值分解和貝葉斯決策的人臉特征提取與識別算法。通過(guò)對人臉圖像樣本進(jìn)行幾何歸一化和灰度均衡化后,結合分塊與加權,運用奇異值分解,分別獲得特征臉和標準臉,然后采用多個(gè)基于特征分塊的貝葉斯分類(lèi)器(FBBC)的融合策略進(jìn)行分類(lèi)識別。實(shí)驗驗證了該方法的有效性,具有良好的精煉和實(shí)時(shí)性品質(zhì)指標。 關(guān)鍵詞:奇異值分解;貝葉斯決策;人臉特征;分類(lèi);圖像 引言   人臉識別是指利用計算機對人臉圖像進(jìn)行分析,從中提取有效的識別信息,用來(lái)鑒別身份的一種技術(shù),具有直接、友好、方便等優(yōu)點(diǎn)?;谄娈愔堤卣鞯娜?/li>
  • 關(guān)鍵字: A Method of Face Recognition Based on the Fusion of Multiple Feature Block Bayesian Classifiers  200810  

AMD稱(chēng)首款Fusion芯片將由“自己造”

  •   當前眾多猜測圍繞AMD即將推出的Fusion家族芯片紛紛展開(kāi),其中不少猜測針對于該款芯片制造是否涉及合同代工。當地時(shí)間本周二,來(lái)自AMD公司的一位資深高管辟謠稱(chēng),“AMD的首款Fusion芯片將由自己生產(chǎn)”。   AMD圖形產(chǎn)品集團副總裁兼全面經(jīng)理Rick Bergman在接受采訪(fǎng)時(shí)表示,“AMD首款Fusion芯片將在A(yíng)MD位于德國德累斯頓(Dresden)的芯片基地制造。”   “這些芯片主要涉及幾款低端產(chǎn)品,我們正在考慮
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fusion介紹

AMD在收購了ATi之后,沒(méi)有浪費一點(diǎn)時(shí)間,立刻公布了整合CPU和GPU的新型處理器平臺“Fusion”(熔合),并表示對抗Intel迅馳的移動(dòng)平臺也會(huì )在明年推出。   據稱(chēng),Fusion并非單顆處理器的代號,而是一系列CPU/GPU整合平臺的總稱(chēng)。AMD聲稱(chēng)要“不斷提供更佳的性能功耗比,遠勝如今的單純CPU架構”,不過(guò),AMD并沒(méi)有將這些整合處理器描述為高性能圖形方案,而是表示將為用戶(hù)帶來(lái)“最 [ 查看詳細 ]

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