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從焊接角度談畫(huà)PCB圖時(shí)應注意的問(wèn)題

  •   摘要:隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接,但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度,介紹了幾點(diǎn)PCB設計時(shí)需要注意的要點(diǎn),根據經(jīng)驗,如果未按照這些要求,很有可能造成焊接質(zhì)量不高,虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤(pán)或電路板?! ∫?、影響PCB焊接質(zhì)量的因素  從PCB設計到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設計工程師乃至焊接工
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BGA是什么

  •   導讀:20世紀90年代隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要,BGA封裝開(kāi)始被應用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習一下BGA到底是一個(gè)什么東西吧! 1.BGA是什么--簡(jiǎn)介   BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸
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慧榮科技推出業(yè)界首款車(chē)載IVI級單封裝SSD解決方案

  •   在設計及推廣用于固態(tài)存儲設備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專(zhuān)為車(chē)載信息娛樂(lè )(IVI)系統設計的汽車(chē)級PATA及SATA FerriSSD解決方案。   FerriSSD解決方案旨在代替以往被廣泛應用在車(chē)載IVI系統等嵌入式應用中的SATA及PATA硬盤(pán)驅動(dòng)器。由于集成了NAND閃存及慧榮科技業(yè)界領(lǐng)先的控制器并采用小尺寸BGA封裝,FerriSSD解決方案與傳統的硬盤(pán)驅動(dòng)器相比不僅運行速度更
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賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

  •   賽普拉斯半導體公司日前宣布,其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶(hù)選擇。6 mm x 6 mm球形焊點(diǎn)陣列(BGA)封裝方式可節省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動(dòng)和消費類(lèi)設備的電路板空間,同時(shí)具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集,如強大的互操作性、擴展的充電支持能力和完全可配置性。   通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過(guò)I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項提供完全的可配置性,是設計
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如何增加嵌入式存儲交換技術(shù)的可靠性

  •   嵌入式存儲交換技術(shù)還是比較常用的,于是我研究了一下如何增加嵌入式存儲交換技術(shù)的可靠性,在這里拿出來(lái)和大家分享一下,希望對大家有用。嵌入式存儲交換技術(shù)使存儲系統可以在存儲陣列內部集成2Gbps交換網(wǎng)絡(luò )連接。嵌入式存儲交換技術(shù)的好處包括更高的可靠性、更好的性能以及在不降低性能的條件下添加硬盤(pán)的能力。   共享總線(xiàn)架構被應用在許多存儲系統的后端,從而使存儲陣列中的每一個(gè)硬盤(pán)驅動(dòng)器或磁帶驅動(dòng)器成為一個(gè)單故障點(diǎn)。由于一個(gè)驅動(dòng)器出現問(wèn)題而大大增加了整個(gè)磁盤(pán)陣列停機的風(fēng)險。存儲區域網(wǎng)或網(wǎng)絡(luò )連接存儲系統的前端無(wú)論是
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FPGA最新發(fā)展趨勢觀(guān)察

  • 面對掩膜制造成本呈倍數攀升,過(guò)去許多中、小用量的芯片無(wú)法用先進(jìn)的工藝來(lái)生產(chǎn),對此不是持續使用舊工藝來(lái)生產(chǎn),就是必須改用FPGA芯片來(lái)生產(chǎn)…… 就在半導體大廠(chǎng)持續高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時(shí),其實(shí)背后有著(zhù)不為人知的事實(shí)!理論上每18至24個(gè)月能在相同的單位面積內多擠入一倍的晶體管數,這意味著(zhù)電路成本每18至24個(gè)月就可以減半,但這只是指裸晶(Die)的成本,并不表示整個(gè)芯片的成本都減半,然而也要最終成品的良率必須維持才能算數。不能隨摩爾定律而縮減的成本,包括晶圓制造更前端的掩膜(M
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Emulex第五代FC HBA實(shí)現230萬(wàn)IOPS

  •   幾年前,每秒輸入/輸出操作數(IOPS)突破10萬(wàn)次都可以說(shuō)是驚人的事件;但是就在最近,Storage?Switzerland與博科(無(wú)編碼開(kāi)發(fā)技術(shù)全球領(lǐng)導廠(chǎng)商)、戴爾、Violin?Memory(閃存廠(chǎng)商)和Emulex合作進(jìn)行了實(shí)驗室測試,在廣泛采用現有組件搭建的簡(jiǎn)單的存儲區域網(wǎng)絡(luò )(SAN)上,?實(shí)現了230萬(wàn)IOPS!  測試環(huán)境在16Gb光纖通道基礎架構上采用了4臺Dell?PowerEdge?R910服務(wù)器,每臺服務(wù)器都配有4個(gè)Emulex&
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英特爾下一代CPU將被提前焊接

  • PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔,DIY玩家受影響最大。   北京時(shí)間11月29日下午消息,據日本科技網(wǎng)站PC Watch報道,英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝,轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著(zhù),PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔。   傳統PC上的CPU一般通過(guò)插口連接到電腦主板,英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外,這類(lèi)CPU允許用戶(hù)自由插拔,方便更換。   與PC不同,用于移動(dòng)設備的CPU則是直接焊接
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BGA芯片的布局和布線(xiàn)技巧

  • BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包裝,簡(jiǎn)言之,80的高頻信號及特殊信號將會(huì )由這類(lèi)型的package內拉出。因此,如何處理BGA pac
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FC開(kāi)發(fā)機拆解

  •     一名叫做beowulf89146的網(wǎng)友正在eBay上拍賣(mài)一臺任天堂NES(在日本叫FC)的開(kāi)發(fā)機,他自稱(chēng)得到這臺機器純屬意外。   這名拍賣(mài)者是這樣介紹的:“這是一臺元祖任天堂開(kāi)發(fā)機,它來(lái)自?xún)热A達州洛杉磯的西木工作室(Westwood Studios)。我測試過(guò)這臺開(kāi)發(fā)機,但并不確定內部有沒(méi)有儲存游戲,不過(guò)機器一定是好的,雖然看起來(lái)它炸開(kāi)了,但是可以運行我手中其他的FC卡帶。在機器內部的電路板上印有ATARI的標志,這個(gè)有一點(diǎn)詭異。”   “這臺
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BGA開(kāi)路檢測:面向測試的設計方法

  • 球柵列陣封裝的日益發(fā)展和流行給制造商和設備供應商不斷帶來(lái)了新的挑戰。由于隱藏焊點(diǎn)數量高,通過(guò)視覺(jué)檢...
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PADS中BGA Fanout扇出教程

  • 一、建立原點(diǎn)座標:(用PADS 2005 打開(kāi)沒(méi)有layout BGA文件)1.鼠標右鍵,點(diǎn)選Select Traces/Pins,再點(diǎn)BGA的左上角的一個(gè)PAD2.以這個(gè)PAD建立原點(diǎn)座標,Setup/origin.二、選擇BGA FANOUT 的層:Setup/Layers Setup,B
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BGA封裝的焊球評測

  • 中心議題: 評價(jià)焊球質(zhì)量的標準 如何制作BGA焊球 解決方案: BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(cháng)了近25%,預計還將繼續維持此增長(cháng)率。同時(shí),器件封裝更加功能化
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用JTAG邊界掃描測試電路板、BGA和互連

  • 當第一批電路板樣板放在硬件工程師桌面的時(shí)候,在測試時(shí)他會(huì )感到非常困擾。工程師耗費幾個(gè)星期的時(shí)間設計電路圖和布板,現在電路板做出來(lái)了,上面也安裝好了元器件并拿在手上,現在必須確定它能否工作。工程師插上板
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采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

  • 凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩壓器 LTM8029,該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流,可延長(cháng)電池運行時(shí)間,兩個(gè)
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