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蘋(píng)果應該自己建個(gè)fab
- 蘋(píng)果應該考慮自己建個(gè)fab，不是在開(kāi)玩笑，而是算一個(gè)建議。甚至可以打個(gè)賭Steve Jobs一定考慮過(guò)這件事。 蘋(píng)果應該考慮建自己的fab，生產(chǎn)iPad及iPhone用的A4處理器，由此自己的處理器性能可以不斷的提高。 顯然，建fab要化很多錢(qián)，這么多年蘋(píng)果把自己看作是一家傳統的OEM，買(mǎi)進(jìn)元件，把它們組裝成產(chǎn)品或者系統，而讓它的芯片供應商來(lái)承擔fab的風(fēng)險，但是為什么蘋(píng)果不能改變一下思路呢? 因為蘋(píng)果與傳統的OEM不同，它的產(chǎn)品有iPod、iPhone、iPad等，而且預計未來(lái)會(huì )有
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠(chǎng)技術(shù)
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠(chǎng)工藝。它能用于電池管理,提供新類(lèi)型的可靠及高性能電池監控與保護系統。它也非常適合用于功率管理設備，以及用于使用壓電驅動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類(lèi)與P類(lèi)雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)晶體管，對于達到100V的多運作電壓，導通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠(chǎng)服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠(chǎng)中占據有利地位，并能使為汽車(chē)與消費電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應用設備的客戶(hù)受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶(hù)合作,結合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設
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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠(chǎng)和“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠(chǎng)服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上，包含結合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測壓力、加速度、轉速和紅外線(xiàn)輻射。 X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，提出了一種單芯片解決方案。由于結合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶(hù)獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當他們設計與測試時(shí)更能夠節省時(shí)間和精力。 新的編譯器允許設
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Ceitec執行長(cháng)：三年內巴西將有“臺積電級”晶圓廠(chǎng)
- 巴西半導體新創(chuàng )公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠(chǎng)于2月初正式剪裁開(kāi)幕，對該國來(lái)說(shuō)意義重大;據了解，該晶圓廠(chǎng)採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語(yǔ)，指新廠(chǎng)僅是巴西半導體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內巴西就會(huì )出現比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠(chǎng)。 在去年接任Ceitec董事長(cháng)暨執行長(cháng)的Eduard Weichselbaumer，在半導體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗，曾在Fairchild、LSI Logic
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應用創(chuàng )新時(shí)代，摩爾定律以外的世界同樣精彩
- 當幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達到深亞微米時(shí)，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來(lái)仍然有效的討論就廣泛展開(kāi)，于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀(guān)點(diǎn)。這兩種觀(guān)點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著(zhù)電子技術(shù)和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線(xiàn)圖的重要依據。 在過(guò)去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導體工業(yè)技術(shù)不僅應用在了
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龐大芯片設計成本拖慢制程節點(diǎn)演進(jìn)？
- 我們已經(jīng)聽(tīng)到不少關(guān)于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無(wú)晶圓廠(chǎng)(fabless)或輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術(shù)開(kāi)發(fā))。 但就算仰賴(lài)晶圓代工廠(chǎng)，邁向下一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)并沒(méi)有因此便宜多少;因此，看來(lái)會(huì )有越來(lái)越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 那么設計成本究竟多高?過(guò)去幾個(gè)月以來(lái)，有不少人隨口估計32/28納米節點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執行長(cháng)Moshe Gavrielov引述了一些
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再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰略
- AMD最近分拆中執行的一個(gè)重要戰略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話(huà)題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導體公司減少在生產(chǎn)線(xiàn)（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠(chǎng)（Foundry）執行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線(xiàn)很特殊，必須時(shí)刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關(guān)停，這意味著(zhù)如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線(xiàn)只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y半導
- 關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
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