X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠(chǎng)和“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠(chǎng)服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上，包含結合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測壓力、加速度、轉速和紅外線(xiàn)輻射。

　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、慣性傳感器和遠紅外線(xiàn)傳感器等這些主流MEMS應用產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出它自己的技術(shù)平臺。這些制造平臺輕而易舉地能滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。X-FAB大批量生產(chǎn)的表面微加工MEMS儀器，，包括CMOS集成與不集成，橫跨了從汽車(chē)、工業(yè)到醫療應用產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域——涉及從TPMS(輪胎壓力監控系統)中的加速傳感器，運動(dòng)傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、MEMS話(huà)筒和其他既定的應用產(chǎn)品，到包括用于高精密微調、生物微機電、膜片箝或芯片實(shí)驗室應用產(chǎn)品的微熱設備在內的新興應用。

　　參加人員：任何參與MEMS技術(shù)設計、研發(fā)和生產(chǎn)的人員。

　　內容：由技術(shù)專(zhuān)家描述X-FAB公司廣泛的MEMS代工服務(wù)

　　舉辦時(shí)間：2010年5月27日星期四，9:00-17:00

　　　　　　　2010年5月28日星期五，8:30-17:00

　　　　　　　2010年5月29日星期六，8:30-17:00

　　舉辦地點(diǎn)： 上海光大國際展覽中心，展位號 A303 與 304號

　　目的： 可更詳細了解X-FAB公司的技術(shù)和綜合設計支持(包括MEMS, CMOS, BiCMOS, BCD)，并可與半導體專(zhuān)家研討技術(shù)。