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論半導體芯片的五種“死亡方式”

電子設備所用的元器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高，半導體器件的廣泛使用，其壽命經(jīng)過(guò)性能退化，最終導致失效。
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7大PCB布局原則，做好PCB設計就靠它了

　　(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置?！　【陀锌赡茉斐呻娐钒宀灰装卜?，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類(lèi)似常見(jiàn)的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層，便于降低成本?！　?2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來(lái)說(shuō)，作為電路板和外界(電源、信號線(xiàn))連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口?！　∪绻胖迷陔娐钒宓闹醒?，顯
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日媒：中國企業(yè)開(kāi)始半導體“自力更生”之路

　　近日，《日本經(jīng)濟新聞》報道稱(chēng)，中國的互聯(lián)網(wǎng)和家電企業(yè)相繼進(jìn)入半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。百度在推進(jìn)人工智能(AI)的半導體開(kāi)發(fā)，珠海格力電器將自主開(kāi)發(fā)空調用半導體。近年來(lái)，中國政府提出“自力更生”方針，提倡減少對海外技術(shù)的依賴(lài)程度，中國企業(yè)將加速推進(jìn)自主開(kāi)發(fā)?！　≈袊畲蟮乃阉饕嫫髽I(yè)百度開(kāi)發(fā)的是AI半導體“昆侖”。據悉，昆侖能夠根據在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數據進(jìn)行學(xué)習，活用于語(yǔ)音識別和自動(dòng)駕駛?！　“俣榷麻L(cháng)兼首席執行官(CEO)李彥宏表示，中國改革開(kāi)放40年來(lái)的發(fā)展過(guò)程當中，對于高端芯片而言，其實(shí)一直依
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基于內存計算技術(shù)的人工智能芯片問(wèn)世

　　通過(guò)改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專(zhuān)注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時(shí)減少能耗需求?！　≡撔酒趦却嬗嬎慵夹g(shù)，旨在克服處理器需要花費大量時(shí)間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過(guò)直接在內存中執行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語(yǔ)言，在依賴(lài)高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用?！　⊙芯咳藛T表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動(dòng)電話(huà)或可穿戴醫療傳感器等電池驅動(dòng)的設備上運行。這也
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5G時(shí)代的芯片博弈聯(lián)發(fā)科這次勝算不小

聯(lián)發(fā)科系列芯片最大的優(yōu)勢，其實(shí)是高度整合的平臺服務(wù)，5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科會(huì )有機會(huì )進(jìn)一步搶占更多的手機芯片市占率。
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芯片植入：“增強人類(lèi)”的生物黑科技

　　當醫療、電子、生物科技快速發(fā)展，并緊密融合的時(shí)候，許多科幻電影中的場(chǎng)景正在不斷變?yōu)楝F實(shí)，而“增強人類(lèi)”、”賽博格“、“電子人”、“生化人”正在成為這個(gè)時(shí)代最值得期待，又多少讓人憂(yōu)心的話(huà)題?！　〗?，據外媒報道，瑞典芯片公司BioHax正與多家公司洽談，為這些公司的員工提供微芯片植入服務(wù)，以取代目前使用的身份認證卡，每個(gè)芯片的價(jià)格為70-260英鎊?！　∵@一想法來(lái)源于公司對塑料制品與環(huán)境污染問(wèn)題的關(guān)注。目前，塑料制品已經(jīng)成為環(huán)境污染的重要來(lái)源之一，目前，全球每年生產(chǎn)超過(guò)60億張塑料卡片?！　ioHax
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手機芯片不是唯一，聯(lián)發(fā)科ASIC殺入新興專(zhuān)用領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在A(yíng)SIC專(zhuān)用芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得不俗的成績(jì)，并且業(yè)績(jì)還在持續增長(cháng)中，如此看來(lái)，聯(lián)發(fā)科的7納米沒(méi)有選擇手機而是進(jìn)入ASIC這樣的專(zhuān)用領(lǐng)域布局如今看來(lái)是非常正確的。
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澎湃S2始終不見(jiàn)蹤影，小米自主芯片之路已經(jīng)涼涼？

遙遙無(wú)期的澎湃S2，究竟是被什么所阻擋，小米砸了十多個(gè)億好不容易做出了第一代松果芯片，還會(huì )繼續這種虧本買(mǎi)賣(mài)嗎?
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數據爆炸之后：芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商的中國AI之路

　　AI時(shí)代的來(lái)臨，也意味著(zhù)數據爆炸環(huán)境下對芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商的進(jìn)一步考驗。不論是背后的算法、架構搭建等，還是具體到對產(chǎn)業(yè)的滲透、地區市場(chǎng)的發(fā)展，廠(chǎng)商們都將有新的思考?！　〗张e行的“全球CEO峰會(huì )”上，FPGA主要供應商賽靈思CEOVictorPeng就認為，當前時(shí)代正面臨三大趨勢：大數據的爆炸、人工智能的黎明、后摩爾時(shí)代的計算。為此，賽靈思提出自適應智能方案，并要建設更好的數據中心?！　♀晞?chuàng )科技(EtronTech)首席執行官、董事長(cháng)暨創(chuàng )始人盧超群則提到，異構集成設計系統架構將大量促進(jìn)IC創(chuàng )新。這將再延續
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基于內存計算技術(shù)的人工智能芯片問(wèn)世

　　通過(guò)改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專(zhuān)注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時(shí)減少能耗需求?！　≡撔酒趦却嬗嬎慵夹g(shù)，旨在克服處理器需要花費大量時(shí)間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過(guò)直接在內存中執行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語(yǔ)言，在依賴(lài)高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用?！　⊙芯咳藛T表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動(dòng)電話(huà)或可穿戴醫療傳感器等電池驅動(dòng)的設備上運行。這也
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納芯微電子推出隔離RS-485收發(fā)器，助力國產(chǎn)芯片進(jìn)口替代

　　中國領(lǐng)先的信號鏈芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 兩款高可靠性半雙工、全雙工隔離RS-485收發(fā)器，其數字隔離產(chǎn)品線(xiàn)擴充至包含標準數字隔離、I2C數字隔離及隔離RS-485在內的多款產(chǎn)品。此外，納芯微電子宣布通過(guò)UL1577認證的窄體封裝NSi81xx系列數字隔離器產(chǎn)品目前已全面穩定量產(chǎn)?！　“腚p工隔離RS-485芯片NSi83085及全雙工隔離RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔離耐壓、高共?？箶_、以及高集成度的特點(diǎn)，其能夠承
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數據爆炸之后：芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商的中國AI之路

在大數據時(shí)代，數據并未真正得到有效的運用，這是半導體行業(yè)的共識。
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人工智能芯片助力可穿戴設備的發(fā)展

　　人工智能和可穿戴設備是當今兩大熱點(diǎn)領(lǐng)域，二者的結合將會(huì )拓展人工智能的應用領(lǐng)域，增強可穿戴設備的功能，助力可穿戴設備的發(fā)展。日前劍橋大學(xué)宣布，該?？蒲腥藛T成立的一家創(chuàng )業(yè)公司研發(fā)出一款新型可穿戴設備，將其監測的心電圖、體溫等指標數據傳到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率異常等問(wèn)題。2018年9月17日，華米正式發(fā)布全球智能可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片—“黃山1號”，從芯片角度將人工智能與可穿戴設備結合在一起?！　∪斯ぶ悄芘c可穿戴設備的結合可以分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是借助網(wǎng)絡(luò )和云端，可穿戴設備監測各種人體
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工信部：2020年突破自動(dòng)駕駛智能芯片等關(guān)鍵技術(shù)

　　工信部消息，工信部辦公廳印發(fā)《新一代人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新重點(diǎn)任務(wù)揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自動(dòng)駕駛智能芯片、車(chē)輛智能算法、自動(dòng)駕駛、車(chē)載通信等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)達到有條件自動(dòng)駕駛等級水平?！　⊥黄浦悄芊?wù)機器人環(huán)境感知、自然交互、自主學(xué)習、人機協(xié)作等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現智能家庭服務(wù)機器人、智能公共服務(wù)機器人的批量生產(chǎn)及應用。智能消費級無(wú)人機三軸機械增穩云臺精度達到0.005度，實(shí)現360度全向感知避障。全國90%以上地區的寬帶接入速率和時(shí)延滿(mǎn)足人工智能行業(yè)應用需求，在重點(diǎn)企業(yè)實(shí)現覆蓋生產(chǎn)全
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摩爾定律的革命？芯片技術(shù)改向Chiplets技術(shù)發(fā)展

　　在過(guò)去五十年中，按照摩爾定律的預測，芯片上面的晶體管數目在18個(gè)月或兩年時(shí)間增加一倍。但是隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，開(kāi)始遇到了瓶頸。因為在2016年晶體管大小到達 14nm之后，對于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據 AMD CTO Mark Papermaster 所說(shuō)，他們意識到了摩爾定律的變慢，但是增加晶體管密度的代價(jià)高昂且緩慢，為了持續摩爾定律，迫使芯片公司開(kāi)始尋找解決方式，并讓大眾接受?！　《?AMD 找到的替代方法稱(chēng)為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來(lái)的，不同
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