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蘋(píng)果與Arm達成長(cháng)期協(xié)議，加強合作的同時(shí)不忘布局RISC-V
- 9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會(huì )（SEC）的首次公開(kāi)募股（IPO）文件顯示，蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)授權達成了一項“延續至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論，蘋(píng)果也沒(méi)有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著(zhù)不可或缺的角色，它將其芯片設計授權給包括蘋(píng)果在內的500多家公司，已經(jīng)占據了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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蘋(píng)果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(cháng)期協(xié)議，延續至2040年以后
- 據路透社報道，根據軟銀旗下芯片設計公司Arm5日提交的首次公開(kāi)募股文件，蘋(píng)果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià)，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團計劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國存托股票。據了解，Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背后的知識產(chǎn)權，該公司將其IP授權給蘋(píng)果和許多其他公司使用，而蘋(píng)果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)
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深度綁定？蘋(píng)果與Arm簽署長(cháng)達近20年的芯片合作協(xié)議
- 9月6日消息，英國芯片設計公司ARM于當地時(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋(píng)果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權簽署了一項“延續至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開(kāi)募股(IPO)的定價(jià)，每股ADS定價(jià)在47-51美元之間，IPO規模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開(kāi)始路演，預計這將是今年全球規模最大的IPO。Arm的最新招股說(shuō)明書(shū)顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開(kāi)交易，計劃通過(guò)IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規模遠小于該
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外媒：Arm IPO初步定價(jià)47至51美元
- 這意味著(zhù) Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來(lái)了！但孫正義的算盤(pán)卻落空了
- 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開(kāi)始與潛在投資者會(huì )面，之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價(jià)格收購了Arm，后者專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)和授權Arm架構的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應用于移動(dòng)設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協(xié)議達成時(shí)，軟銀創(chuàng )始
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數？
- Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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消息稱(chēng)軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份
- 8 月 13 日消息，上周有消息稱(chēng)，軟銀正準備下個(gè)月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進(jìn)行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱(chēng) VF1) 進(jìn)行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會(huì )給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資？
- 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋(píng)果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國證券交易委員會(huì )提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說(shuō)法，《路透社》聲稱(chēng)消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著(zhù)上市的機會(huì )，邀請各大科技公司成為長(cháng)期股東
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Arm擬9月份赴美上市 蘋(píng)果、三星、英偉達等將進(jìn)行投資
- 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門(mén)Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達等將對其進(jìn)行投資。另?yè)聿┥缭槿耸客嘎?，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱(chēng)，路演將在9月的第一周開(kāi)始，IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì )把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠(chǎng)商加速I(mǎi)P選擇
- Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶(hù)選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化，通過(guò)探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車(chē)生態(tài)
- 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì )Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術(shù)廠(chǎng)商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來(lái)汽車(chē)E/E架構的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車(chē)電機控制整體方案等。在展會(huì )同期，瑞薩電子專(zhuān)門(mén)為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì )。 “隨著(zhù)應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶(hù)提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導體的方案公司”，這是瑞薩
- 關(guān)鍵字： MCU 瑞薩電子 Arm 汽車(chē)電子
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