蘋(píng)果與Arm達成長(cháng)期協(xié)議，加強合作的同時(shí)不忘布局RISC-V

9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會(huì )（SEC）的首次公開(kāi)募股（IPO）文件顯示，蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)授權達成了一項“延續至2040年以后”的新合作協(xié)議。

目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論，蘋(píng)果也沒(méi)有立即回復置評請求。

Arm IPO吸引各路巨頭

Arm在科技行業(yè)扮演著(zhù)不可或缺的角色，它將其芯片設計授權給包括蘋(píng)果在內的500多家公司，已經(jīng)占據了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone和iPad再到近兩年的Mac，蘋(píng)果幾乎所有的設備都采用了基于A(yíng)rm的芯片。

實(shí)際上，蘋(píng)果和Arm有很長(cháng)時(shí)間的合作歷史。蘋(píng)果是1990年首批合作創(chuàng )建ARM的公司之一，之后在1993年發(fā)布了使用Arm架構處理器芯片的牛頓掌上電腦。雖然牛頓掌上電腦并未大獲成功，但由于低功耗芯片架構延長(cháng)了電池續航時(shí)間，Arm在手機芯片領(lǐng)域占據了主導地位。

Arm最初成立于1990年，主要業(yè)務(wù)為出售面向芯片設計企業(yè)的“設計藍圖”，即IP（知識產(chǎn)權）；1998年到2016年，Arm在倫敦證券交易所和納斯達克股票市場(chǎng)公開(kāi)上市；2016年9月，日本軟銀集團以320億美元將Arm收購并私有化；2020年，軟銀嘗試以400億美元將Arm出售給英偉達，但該交易面臨來(lái)自監管機構和半導體同業(yè)的阻力；2022年2月該收購交易失敗后，軟銀宣布了Arm的二次上市計劃。

此次Arm把IPO發(fā)行價(jià)定在47美元至51美元之間，意味著(zhù)其市值將在500億美元至540億美元之間，不出意外這將成為今年全球規模最大的IPO。此次IPO將會(huì )出售9550萬(wàn)股美國存托股（ADS），籌資約48.7億美元，規模遠小于此前的目標。IPO完成后軟銀將持有約90.6%的Arm普通股。

ARM的IPO文件顯示，眾多大型科技公司有意向購買(mǎi)Arm高達7.35億美元的ADS，其中就包括蘋(píng)果。根據此前報道，除蘋(píng)果外，谷歌母公司Alphabet、英特爾、英偉達、三星、臺積電、AMD、聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)同意成為此次發(fā)行的基石投資者。

雖然這些投資量可能不會(huì )完全兌現，但是這些公司正在考慮投資的事實(shí)突顯了Arm的重要性。值得注意的是，Arm還被視為人工智能（AI）領(lǐng)域的潛在重要參與者。

蘋(píng)果尋求Arm以外的機會(huì )

據悉，從2020年開(kāi)始，Arm開(kāi)始提高部分產(chǎn)品的授權費；2023年年初，Arm的授權費改變了收費模式，改為按照終端價(jià)格來(lái)計算，以此來(lái)增加Arm的營(yíng)收和利潤。

然而，Arm的做法遭到了下游客戶(hù)一致抵制，特別是按照終端價(jià)格收費的模式更是遭到蘋(píng)果、高通等大廠(chǎng)的強烈反對。為此，各大終端廠(chǎng)商包括蘋(píng)果、英特爾、谷歌等開(kāi)始加速落地基于RISC-V架構自研芯片的項目。

SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾表示蘋(píng)果正在將其嵌入式內核全面轉移到RISC-V架構。和市面上的大多數SoC芯片類(lèi)似，蘋(píng)果M1、M2系列處理器之中除了負責操作系統、用戶(hù)程序運行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，例如M1芯片中就有30多個(gè)，它們都是基于A(yíng)rm的Cortex-A系列或者Cortex-M系列架構。

由于這些模塊功能單一，蘋(píng)果只需在固件上稍作調整即可重新匹配；更關(guān)鍵的是，RISC-V免費開(kāi)源，蘋(píng)果可以省下一大筆Arm構架的許可授權費，因此未來(lái)蘋(píng)果很可能會(huì )選擇逐步將嵌入式輔助核心替換成RISC-V架構。

由于A(yíng)rm已經(jīng)建立了極大的優(yōu)勢，RISC-V在進(jìn)入面向客戶(hù)的應用領(lǐng)域時(shí)可能將面臨困難，RISC-V只能從Arm手中奪取低端市場(chǎng)份額開(kāi)始，慢慢擴大其在嵌入式、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）應用和大型SoC（片上系統）控制核心方面的市場(chǎng)份額。

各大終端廠(chǎng)商與Arm的關(guān)系可謂是相愛(ài)相殺，既在加強合作的同時(shí)還在尋求擺脫機會(huì )，但也側面說(shuō)明Arm未來(lái)在移動(dòng)芯片以及人工智能芯片領(lǐng)域仍然具有很強的技術(shù)壟斷優(yōu)勢。