外媒：Arm IPO初步定價(jià)47至51美元

軟銀集團旗下芯片設計巨頭 Arm 9 月赴美掛牌，據內情人士透露，蘋(píng)果、英偉達、英特爾、三星等 Arm 主要客戶(hù)，同意加入 Arm IPO（首次公開(kāi)募股）的戰略投資者行列。

軟銀已與 Arm 的客戶(hù)及合作伙伴討論數月，甫于近日敲定計劃，但隨著(zhù) Arm IPO 時(shí)間逼近，部分細節可能生變。Arm 準備在 4 日（周一）美國勞動(dòng)節假期過(guò)后舉行投資者路演（investor roadshow）。據報道，Arm 考慮 9 月 13 日公布 IPO 定價(jià)，然后 14 日開(kāi)始掛牌交易。

知情人士透露，軟銀將蘋(píng)果、英偉達、英特爾等 Arm 主要客戶(hù)，列為 IPO 的戰略投資者。其他還包括三星、AMD、 Alphabet 旗下的谷歌、益華電腦（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）等。消息人士并稱(chēng)，電商巨頭亞馬遜也曾參與投資 ArmIPO 談判，但最后決定不加入。知情人士稱(chēng)，投資者將投入 2500 萬(wàn)至 1 億美元的資金。

科技行業(yè)一些知名人士的支持將有助于推動(dòng)此次發(fā)行，預計將籌集 50 億至 70 億美元的資金。軟銀于 2016 年收購了 Arm，此前其芯片業(yè)務(wù)的估值目標為 600 億至 700 億美元，但這一數字可能會(huì )在 500 億至 600 億美元之間。

據路透社報道，此次發(fā)行可能處于該范圍的下限。路透社稱(chēng)，軟銀將在 IPO 中尋求每股 47 至 51 美元的資金，對 Arm 的估值在 500 億至 540 億美元之間。

軟銀正在利用投資者對芯片行業(yè)的興趣，該行業(yè)受益于人工智能設備的支出。費城證券交易所半導體指數今年上漲，遠遠超過(guò)標準普爾 500 指數和其他主要指數。

路透先前報道，Arm 與軟銀預留 10％持股，準備在 IPO 時(shí)售予客戶(hù)。消息人士說(shuō)，蘋(píng)果、英偉達等戰略投資者，已同意對這起今年來(lái)全球最大 IPO 案，各挹注 2,500 萬(wàn)到 1 億美元。Arm IPO 的籌資目標為 50 億到 70 億美元。

Arm 起初將籌資目標設在 80 億到 100 億美元，但已握有 75％Arm 股份的母公司軟銀，決定百分之百控制 Arm，向愿景基金買(mǎi)下剩余 25％股權后，Arm 便下調 IPO 籌資目標。

分析指出，Arm IPO 之所以引起多家科技巨頭的投資興趣，主要是這些公司亟欲擴大與 Arm 的商業(yè)關(guān)系，不讓競爭對手占上風(fēng)取得優(yōu)勢。盡管投資 ArmIPO，無(wú)助于取得 Arm 董事會(huì )席次，也無(wú)法主導經(jīng)營(yíng)策略，卻能與各家入股公司強化關(guān)系，增加競爭對手日后收購 Arm 的難度。Arm 已經(jīng)為此次 IPO 組建了一份長(cháng)長(cháng)的承銷(xiāo)商名單，這既反映出該公司的全球影響力，也反映出銀行渴望在緩慢的上市市場(chǎng)中參與大額交易。巴克萊銀行、高盛集團、摩根大通和瑞穗金融集團是此次發(fā)行的領(lǐng)投者。

締造 2023 年最大 IPO

英國半導體設計公司 Arm 已遞交文件，開(kāi)啟一樁料將成為今年以來(lái)規模最大 IPO 的交易。該公司在相關(guān)文件中表示，上一財季利潤下降超過(guò) 50%。目前有數十億計的電子設備采用 Arm 的電路設計。

Arm 上調了對其整體業(yè)務(wù)的高預期，但面臨著(zhù)近期的市場(chǎng)挑戰。智能手機是 Arm 電路設計的一個(gè)核心市場(chǎng)，而來(lái)自國際數據公司 (International Data Corporation, 簡(jiǎn)稱(chēng) IDC) 的資訊顯示，最近幾個(gè)季度智能手機銷(xiāo)售已放緩，其中第二季度下降 7.8%。Arm 在截至 6 月的財季實(shí)現收入 6.75 億美元，這低于上年同期的 6.92 億美元。該公司披露，當季凈利潤減少逾一半，至 1.05 億美元。

Arm 是全球最重要的半導體企業(yè)之一，客戶(hù)包括蘋(píng)果公司、高通公司和 AMD 等，這些公司的部分芯片依賴(lài) Arm 的設計。在芯片行業(yè)，Arm 一直扮演中立角色——向各方提供自己的設計，不偏向于任何一家公司。

Arm 的目標市場(chǎng)是包含處理器，用于智能手機、個(gè)人電腦、電視機、服務(wù)器、汽車(chē)和網(wǎng)絡(luò )設備的芯片。該公司在提交給美國證券交易委員會(huì ) (Securities and Exchange Commission, 簡(jiǎn)稱(chēng) SEC) 的一份文件中稱(chēng)，這個(gè)市場(chǎng)應會(huì )以每年近 7% 的速度增長(cháng)，到 2025 年底規模達到約 2,470 億美元。

Arm 的收入目前僅占芯片行業(yè)總收入的一小部分，但 Arm 表示，預計芯片設計的成本和復雜性將會(huì )增加，「這將使我們獲得相較于每塊芯片的總價(jià)值而言更大比例的專(zhuān)利使用費」。

出于對通脹、股價(jià)和經(jīng)濟增長(cháng)的擔憂(yōu)，IPO 市場(chǎng)已經(jīng)歷了多個(gè)月的沉寂，而此番 Arm 的上市將考驗對 IPO 市場(chǎng)剛剛復蘇的興趣。

軟銀在公告中證實(shí)，其在 8 月份以 161 億美元從旗下 Vision Fund 手中購買(mǎi)了該基金所持 Arm 的 25% 股份。理論上講，這筆股份收購交易意味著(zhù)對 Arm 的總估值約為 640 億美元。但軟銀在公告中謹慎告知投資者，該收購價(jià)格「可能并不表明，也無(wú)意反映」對 IPO 后的 Arm 價(jià)值的預期。

個(gè)人電腦 (PC) 和智能手機的需求曾在新冠疫情期間急劇上升，但最近幾個(gè)季度已經(jīng)回落，這給芯片行業(yè)帶來(lái)了壓力。不過(guò)，高管和分析師們預計，數據和算力相關(guān)需求的長(cháng)期激增將在未來(lái)十年推動(dòng)芯片銷(xiāo)售升到新高。

過(guò)去二十年來(lái)，Arm 的電路設計和基本芯片架構在智能手機中已是無(wú)處不在。該公司將這些設計和架構出售給芯片制造商，由其整合到成品芯片中。

近年來(lái)，該公司已將業(yè)務(wù)范圍擴展到其他功能更強大的芯片，最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼，有望帶來(lái)新的銷(xiāo)售商機。該公司在提交給 SEC 的公告中說(shuō)，上一財年，基于 Arm 架構的芯片出貨量超過(guò) 300 億顆，比七年前增長(cháng)了 70%。

芯片制造商英偉達今年早些時(shí)候躋身估值超過(guò) 1 兆美元的少數幾家公司之列，得益于該公司芯片被用于創(chuàng )建強大的生成式人工智能工具的優(yōu)勢，如 OpenAI 的 ChatGPT。英偉達目前在其即將推出的一些功能最強大的人工智能芯片中使用 Arm 的電路。三年前，英偉達曾試圖以 400 億美元的價(jià)格收購 Arm。

Arm 在提交給 SEC 的文件中稱(chēng)，基于其技術(shù)的芯片已經(jīng)在數以十億計臺設備上進(jìn)行 AI 工作，包括智能手機、相機和汽車(chē)。未來(lái)，該公司將更加專(zhuān)注于如何以更快速度、更低功耗來(lái)進(jìn)行這項工作。

由于規模龐大，Arm 的 IPO 將受到投資者密切關(guān)注，該交易將進(jìn)一步印證近期 IPO 市場(chǎng)的復蘇是否可持續。

Arm 還表示，該公司前五大客戶(hù)在上一財年貢獻了約 57% 的收入，這使得 Arm「特別容易受到」任何行業(yè)放緩、貿易保護和其他政府政策調整或可能傷及該公司設計需求的不利動(dòng)態(tài)的影響。

此次 IPO 將是 Arm 第二次上市。該公司曾于 1998 年在紐約和倫敦兩地上市，當時(shí) Arm 設計的電路在蓬勃發(fā)展的手機芯片市場(chǎng)占得一席之地。Arm 直到 2016 年被軟銀收購之前一直是上市公司。