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dpu asic 文章 進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區
軟件無(wú)線(xiàn)電設計中ASIC、FPGA和DSP的選擇
- ASIC、FPGA和DSP的應用領(lǐng)域呈現相互覆蓋的趨勢，使設計人員必須在軟件無(wú)線(xiàn)電結構設計中重新考慮器件選擇...
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC DSP 軟件無(wú)線(xiàn)電
歐勝myZone技術(shù)為耳機和耳麥提供數字環(huán)境噪聲消除專(zhuān)用電路
- 歐勝微電子有限公司今日宣布推出編號為WM2002的創(chuàng )新型立體聲耳機驅動(dòng)器，它是全球第一款可商業(yè)應用的環(huán)境噪聲消除(ANC)特定用途集成電路(ASIC)。WM2002帶有歐勝革命性的myZone™數字環(huán)境噪音消除(ANC)技術(shù)，它將確保全球電子制造商們?yōu)橄M者提供高性?xún)r(jià)比的、針對主流市場(chǎng)的、帶噪音消除的耳機和耳麥。 WM2002采用獨有的前饋噪音消除技術(shù)，可提供同類(lèi)最佳的數字ANC性能，最高的峰值主動(dòng)環(huán)境噪音消除可達30dB。通過(guò)聲學(xué)實(shí)現手段，WM2002可主動(dòng)消除頻率高達3.5K
- 關(guān)鍵字： 歐勝微電子 ASIC 驅動(dòng)器 WM2002
如何選用軟件無(wú)線(xiàn)電結構設計器件
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： 軟件無(wú)線(xiàn)電 ASIC FPGA
賽靈思28納米FPGA明年量產(chǎn) 強攻ASIC陣地
- 現場(chǎng)可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來(lái)加速取代特殊應用芯片(ASIC)市場(chǎng)，FPGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，可望加速FPGA取代ASIC市場(chǎng)，賽靈思亞太區營(yíng)銷(xiāo)及應用總監張宇清指出，28納米FPGA可大幅提升效能，并降低功耗與價(jià)格，拓展以往FPGA無(wú)法取代的ASIC市場(chǎng)，加速FPGA 市場(chǎng)的成長(cháng)力道。 張宇清指出，FPGA要取代ASIC市場(chǎng)有4大障礙，包括需要提高更大的容量、更高的系統效能、更低的功耗與更低的成本，過(guò)去在40納米雖然已有
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC 28納米
印度半導體市場(chǎng)增長(cháng)15％
- 按印度半導體聯(lián)盟(ISA) 報道，隨著(zhù)印度國內電子市場(chǎng)的迅速增長(cháng)，電子工業(yè)的發(fā)展己被國內提到議事日程上來(lái)。 按ISA的一份研究報告，2009印度半導體市場(chǎng)達54億美元及到2011年可能增長(cháng)達到80億美元以上，年均增長(cháng)率可達22%。 按ISA的數據，2009印度存儲器芯片市場(chǎng)為13億美元，ASSP芯片市場(chǎng)為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA 1.34億美
- 關(guān)鍵字： ASIC 存儲器 模擬功率芯片
意法半導體與清華大學(xué)建立長(cháng)期研發(fā)戰略合作伙伴關(guān)系
- 意法半導體與清華大學(xué)深圳研究生院達成建立長(cháng)期研發(fā)戰略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專(zhuān)用集成電路合作研究中心開(kāi)始，本戰略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。 意法半導體將在數字多媒體芯片和應用軟件以及先進(jìn)模擬芯片和應用軟件方面為清華大學(xué)提供工程項目、技術(shù)支持和先進(jìn)設計工具。根據本協(xié)議的規定，意法半導體還將向清華大學(xué)深圳研究生院提供5年的研發(fā)經(jīng)費，每年100萬(wàn)人民幣，并負責每年研發(fā)項目全面評審。 清華大學(xué)深圳研究生院和清華大學(xué)電子工程系將為雙方的長(cháng)期研發(fā)合作提供充足的人才資
- 關(guān)鍵字： ST ASIC
回看過(guò)去10年芯片仿真驗證
- 全球IC設計與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設計它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。 回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén)，而大的設計到1000萬(wàn)門(mén)及最大的設計在1億個(gè)門(mén)。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個(gè)設計周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統能夠進(jìn)行60萬(wàn)門(mén)的ASIC，幾乎己到極限。 到2010
- 關(guān)鍵字： 芯片設計 ASIC 仿真驗證
回看過(guò)去10年的芯片設計
- 全球IC設計與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設計它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。 回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén)，而大的設計到1000萬(wàn)門(mén)及最大的設計在1億個(gè)門(mén)。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個(gè)設計周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統能夠進(jìn)行60萬(wàn)門(mén)的ASIC，幾乎己到極限。 到2010
- 關(guān)鍵字： IC設計 ASIC 晶體
對勾形復蘇 新需求引領(lǐng)半導體業(yè)革新
- 今年4月的Globalpress電子峰會(huì )如期在美國舊金山舉行，30多家公司的密集講演折射出半導體業(yè)的回暖態(tài)勢，而從與會(huì )公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中，或可一窺半導體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行探討，并就幾家公司的發(fā)展策略進(jìn)行介紹，以饗讀者。 ASIC與FPGA發(fā)力低功耗 年參加Globalpress電子峰會(huì )的企業(yè)代表中，與FPGA相關(guān)的公司數量眾多，包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長(cháng)之勢的ASIC陣營(yíng)也不甘示弱，Op
- 關(guān)鍵字： ASIC FPGA
i-IP（唐芯微電子）將推出Altera SIV ASIC/SOC驗證平臺
- I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗證平臺，經(jīng)過(guò)不斷的市場(chǎng)滲透，滿(mǎn)足了一部分需要超大規模存儲空間、超高性能科學(xué)計算能力的客戶(hù)需求，隨著(zhù)對客戶(hù)的深入了解，針對客戶(hù)對單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗證板產(chǎn)品的需求，公司著(zhù)手組織研發(fā)資源，利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗證平臺(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
- 關(guān)鍵字： 唐芯微電子 ASIC SOC 驗證平臺
Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長(cháng)指令字)DSP(數字信號處理器)內核，用于片上系統(SoC)的設計。經(jīng)改進(jìn)的第三代數據處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC DPU
Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標準DPU內核
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實(shí)時(shí)操作系統(RTOS)現已應用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標準數據處理器(DPU)內核?？傻顷慣ensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實(shí)時(shí)性設計的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標準處理器在深嵌入控
- 關(guān)鍵字： Tensilica DPU 操作系統
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