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CISSOID宣布推出用于電動(dòng)汽車(chē)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊
- 各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領(lǐng)導者CISSOID近日宣布，將繼續致力于應對汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的挑戰，并推出用于電動(dòng)汽車(chē)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM）平臺。這項新的智能功率模塊技術(shù)提供了一種一體化解決方案，即整合了內置柵極驅動(dòng)器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。這個(gè)全新的可擴展平臺同時(shí)優(yōu)化了功率開(kāi)關(guān)的電氣、機械和散熱設計及其臨界控制，對于電動(dòng)汽車(chē)（EV）整車(chē)廠(chǎng)和愿意快速采用基于碳化硅的逆變器以實(shí)現更高效、更簡(jiǎn)潔電機驅動(dòng)的電動(dòng)機制造商而言，該平臺可以幫助他們加快產(chǎn)品上市時(shí)間。該可擴展
- 關(guān)鍵字： SiC IPM
電機的應用趨勢及控制解決方案
- 顧偉俊? （羅姆半導體（上海）有限公司?技術(shù)中心?現場(chǎng)應用工程師）摘? 要：介紹了電機的應用趨勢，以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動(dòng)向。 關(guān)鍵詞：電機；BLDC；MCU；SiC；IPM1? 電機的應用趨勢?隨著(zhù)智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、物流自動(dòng)化等概念的 普及深化，在與每個(gè)人息息相關(guān)的家電領(lǐng)域、車(chē)載領(lǐng) 域以及工業(yè)領(lǐng)域，各類(lèi)電機在技術(shù)方面都出現了新的 需求。?在家電領(lǐng)域，電器的 智能化需要電器對人機交 流產(chǎn)生相應的反饋。例如 掃地機器人需要掃描計算 空間，規劃路線(xiàn)，然后執 行移動(dòng)以及相應
- 關(guān)鍵字： 202003 電機 BLDC MCU SiC IPM
用智能相位控制技術(shù)提高家用電器的電機效率
- 姜鐵軍 （東芝電子元件（上海）有限公司?系統LSI戰略業(yè)務(wù)企劃統括部?高級工程師）摘? 要：介紹了家用電器用電機的特點(diǎn)，以及東芝提升電機效率的智能相位控制技術(shù)和產(chǎn)品。 關(guān)鍵詞：BLDC；智能相位控制技術(shù)；IPM1? 家電用電機的特點(diǎn)?電機在如今這個(gè)時(shí)代非常重要。根據相關(guān)數據顯 示，全球大約50%的電能 是被電機消耗的。在以 前，電機的應用主要集中 在工業(yè)領(lǐng)域，隨著(zhù)人民生 活水平的不斷提升，家用 電器領(lǐng)域開(kāi)始異軍突起。 數量巨大的家用電器在電 機使用中占比很大，如家 電類(lèi)的冰箱、空調、洗
- 關(guān)鍵字： 202003 BLDC 智能相位控制技術(shù) IPM
工業(yè)電機用功率半導體的動(dòng)向
- Steven?Shackell? （安森美半導體?工業(yè)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理）摘? 要：電動(dòng)工具用電機正從有刷直流(BDC)轉向無(wú)刷直流(BLDC)電機；工業(yè)電機需要更高能效的電機，同時(shí) 需要強固和高質(zhì)量。安森美以領(lǐng)先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列賦能和應對這些轉變帶來(lái)的商機。 關(guān)鍵詞：電機；電動(dòng)工具；MOSFET；工業(yè)；IGBT；IPM安森美半導體提供全面的電機產(chǎn)品系列，尤其是功 率半導體方面。安森美半導體因來(lái)自所有電機類(lèi)型的 商機感到興奮，并非?？春脽o(wú)刷直流電機(BLDC)應用 （例如電動(dòng)工具），
- 關(guān)鍵字： 202003 電機 電動(dòng)工具 MOSFET 工業(yè) IGBT IPM
變頻空調IPM可靠性研究與應用
- 黎長(cháng)源，李帥，項永金（格力電器（合肥）有限公司，安徽 合肥 230088） 摘要：針對空調用IPM模塊生產(chǎn)過(guò)程及運輸周轉過(guò)程中出現IPM本體開(kāi)裂問(wèn)題，本文從IPM失效機理、器件結構工藝設計、器件應用環(huán)境設計質(zhì)量可靠性等方面進(jìn)行分析。通過(guò)器件失效機理、結構對比、X光、機械應力測試等對IPM器件本體全方位分析論斷，分析結果表明：IPM整體結構設計存在質(zhì)量缺陷，IPM抗機械應力強度水平低，在實(shí)際應用環(huán)境中以較高的可靠性工作，本次IPM物理機械失效與器件本身設計質(zhì)量缺陷存在較大關(guān)聯(lián)；從器件本身可靠性設計、本
- 關(guān)鍵字： 變頻空調 IPM 開(kāi)裂 器件結構 機械應力 201907
Vishay推出的新型光耦在實(shí)現高斷態(tài)電壓的同時(shí)，還可滿(mǎn)足高穩定性和噪聲隔離要求
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦，進(jìn)一步擴展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達800?V，dV/dt為1000?V/μs，具有高穩定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
- 關(guān)鍵字： DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 Vishay Intertechnology Inc
采用鍍金觸點(diǎn)的堅固開(kāi)關(guān)
- 瓦爾登堡(德國)，2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開(kāi)關(guān)，為其產(chǎn)品系列新增了一款高性能 DIP 開(kāi)關(guān)：鍍金觸點(diǎn)可確保 WS-DITU 開(kāi)關(guān)的接觸電阻保持穩定。這款開(kāi)關(guān)十分堅固耐用，其引腳采用了可靠的保護措施，不易變形。產(chǎn)品設計獨特，可精確匹配 2.54 mm 的網(wǎng)格尺寸?！ IP 開(kāi)關(guān)適合需要在 PCB 上快速直接地進(jìn)行特定或基本設置的任何應用。WS-DITU DIP 開(kāi)關(guān)可以輕松手動(dòng)安裝，提供 2 到 10 位的開(kāi)關(guān)(偶數位)。絕緣材料可燃性等級
- 關(guān)鍵字： 伍爾特 DIP
DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總，你了解幾個(gè)？
- 芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著(zhù)非常重要的作用?！ 〗裉?，與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型?！ IP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
- 關(guān)鍵字： 芯片 封裝 DIP BGA SMD
意法半導體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊，節省高能效電機驅動(dòng)電路的空間
- 意法半導體SLLIMM?-nano系列IPM產(chǎn)品新增五款節省空間的貼裝智能功率模塊(IPM)，提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用于電機內置驅動(dòng)器或其它的空間受限的驅動(dòng)器，輸出功率范圍從低功率到最高100W?！ ⌒履K的導通能效和開(kāi)關(guān)能效都很高，特別是在最高20kHz硬開(kāi)關(guān)電路內表現更為出色。通過(guò)管理開(kāi)關(guān)電壓和電流上升率?(dV/dt,?di/dt)，內部柵驅動(dòng)電路能夠將電磁輻射(EMI)抑制到最低。高散熱效率封裝提升產(chǎn)品的可靠性，支持無(wú)散熱器設計，同時(shí)2.7mm爬電距離和2.0
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 IPM
IPM門(mén)極驅動(dòng)隔離電路
- IPM門(mén)極驅動(dòng)隔離電路見(jiàn)圖3，它實(shí)現對80C196MC的6路WM信號與IPM的光電隔離，并實(shí)現驅動(dòng)和電平轉換功能。光藉采用6N137，這是一種快速光耦，三極管N為9014，供電電壓為15V，該三極管將來(lái)自光藉的TTL電平轉換為IPM的門(mén)極驅動(dòng)信...
- 關(guān)鍵字： IPM 門(mén)極驅動(dòng) 隔離電路
電子元器件最常用的封裝形式都有哪些
- 電子元器件最常用的封裝形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。 例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見(jiàn)方。而且BGA不用擔
- 關(guān)鍵字： BGA DIP
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對dip-ipm的理解，并與今后在此搜索dip-ipm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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