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87C196MC與IPM模塊組成的變頻調速系統

隨著(zhù)大功率開(kāi)關(guān)器件制造技術(shù)和計算機技術(shù)的迅猛發(fā)展，交流電機的變頻調速在一般工業(yè)領(lǐng)域以至許多民用領(lǐng)域中已得到廣泛應用。在節能、減少維修、提高產(chǎn)品產(chǎn)量及產(chǎn)品質(zhì)量等方面都取得了明顯的經(jīng)濟效益。目前，高性能交
關(guān)鍵字：變頻調速系統組成模塊 IPM 87C196MC

IPM智能功率模塊　　IPM(Intelligent Power Module)，即智能功率模塊，不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅動(dòng)電路集成在一 ...
關(guān)鍵字： IPM

實(shí)現自舉有兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：一是自舉電容的初始充電;二是自舉電容充完電后，當下臂關(guān)斷后上臂并未立即導通，而在從下臂關(guān)斷到上臂導通期間，電容會(huì )放電，因此必須保證少量放電后電容電壓仍有驅動(dòng)能力。如果以上兩個(gè)問(wèn)題
關(guān)鍵字： IPM 自舉電路

1 前言變頻器已應用于各行各業(yè)的多種設備,并成為當今節電,改造傳統工業(yè),改善工藝流程,提高生產(chǎn)過(guò)程自動(dòng)化水平,提高產(chǎn)品質(zhì)量,改善環(huán)境的主要技術(shù)之一。開(kāi)關(guān)器件是變頻器的核心器件,絕緣柵雙極型品體管(ICBT)
關(guān)鍵字：實(shí)用電路變頻器通用模塊實(shí)現 IPM

三菱電機攜同汽車(chē)用J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月21日于上海國際會(huì )議中心開(kāi)幕的PCIM 2011亞洲展（展位號A78-A87）中亮相，向參觀(guān)者介紹高性能、超可靠、低損耗的汽車(chē)用功率半導體模塊，大受廠(chǎng)家歡迎。受到近幾年環(huán)保意識提高的影響，混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)等市場(chǎng)不斷擴大。由于對汽車(chē)有著(zhù)很高的安全性要求，因而對用于汽車(chē)馬達驅動(dòng)的功率半導體模塊，
關(guān)鍵字：三菱 EV-IPM EV T-PM

我們經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著(zhù)各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用...
關(guān)鍵字：封裝 LED DIP

　　過(guò)去10年中，盡管永磁同步馬達(PMSM)備受推崇，使用率也日益增加，但標準三相感應馬達(IM)仍然是使用得最廣泛的馬達。啟動(dòng)IM最簡(jiǎn)單的辦法是把馬達直接接入三相交流電，以往業(yè)界采用星三角(Star-Delta)啟動(dòng)和軟啟
關(guān)鍵字：三相感應馬達 IM 驅動(dòng) IPM 智能功率模塊利用

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應用之一的Dip Meter的制作提出說(shuō)明。
Dip Meter主要用來(lái)做為頻率測試之用，尤其在高頻率
關(guān)鍵字： Meter Dip 考畢茲振蕩電路

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
關(guān)鍵字： TMS32OF2812 DSP DIP-IPM 通用電路

結合三相電機的調速控制原理，對高速數字信號處理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模塊DIP-IPM進(jìn)行了詳細的介紹，提出了完整的的通用變頻電路設計方案。實(shí)驗結果表明，該方法控制精度高，工作穩定，能夠實(shí)現多種類(lèi)型變頻調速。
關(guān)鍵字： DIP-IPM 2812 TMS 32

　　封裝技術(shù)現狀　　近年來(lái)，國內外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng )新能力和
關(guān)鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA