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8大核+16小核設計 英特爾 i9-13900KS ES3版本圖流出
- 據消息顯示，一名用戶(hù)現已拿到英特爾 i9-13900KS的ES3版本，比之前流出的ES1版本更新。這款i9-13900KS的ES3版本為8大核+16小核設計，可以實(shí)現大核心單核睿頻 5.5GHz，多核睿頻5.3GHz。CPU-Z跑分單核880+，多核1W5+。另外，英特爾13代酷睿將于下半年發(fā)布，英特爾現已確認該系列處理器將采用intel 7工藝，最高24核32線(xiàn)程，擁有增強超頻功能，與12代酷睿平臺兼容。13代酷睿將支持ETVB超頻模式，在該超頻模式下，13代酷睿Raptor Lake可能會(huì )有一個(gè)型號，
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Imagination推出首款實(shí)時(shí)嵌入式RISC-V CPU- RTXM-2200
- Imagination Technologies宣布推出其首款實(shí)時(shí)嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。這款高度可擴展、功能豐富、設計靈活的32位嵌入式解決方案適用于多種類(lèi)型的大容量設備。RTXM-2200是Imagination 2021年12月發(fā)布的 Catapult CPU系列中的首批商用核之一。 Imagination的IMG RTXM-2200加快了公司RISC-V產(chǎn)品的擴展速度。它可以集成到復雜的系統級芯片（SoC）中，應用范圍包括網(wǎng)絡(luò )解決方案、數據包
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阿里云發(fā)布云數據中心處理器 CIPU，將替代 CPU
- 阿里云今日宣布推出云基礎設施處理器CIPU（Cloud Infrastructure Processing Unit），這是為新型云數據中心設計的專(zhuān)用處理器，將替代CPU成為云時(shí)代IDC的處理核心。它可對計算資源進(jìn)行云化加速，并可部署飛天操作系統對云資源進(jìn)行管控?！ “⒗镌浦悄芸偛脧埥ㄤh表示，云計算進(jìn)入了一個(gè)關(guān)鍵突破期，今年要Back to Basic，堅持在技術(shù)的長(cháng)征路上，不斷取得突破?！ ≡谶@個(gè)全新體系架構下，CIPU向下對數據中心的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò )資源快速云化并進(jìn)行硬件加速，向上接入飛天云操作系
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MPU與CPU區別有哪些？
- 處理器通常指微處理器、微控制器和數字信號處理器這三種類(lèi)型的芯片?！ ∥⑻幚砥?MPU)通常代表一個(gè)功能強大的CPU，但不是為任何已有的特定計算目的而設計的芯片。這種芯片往往是個(gè)人計算機和高端工作站的核心CPU。最常見(jiàn)的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列?！ ≡缙诘奈⒖刂破魇菍⒁粋€(gè)計算機集成到一個(gè)芯片中，實(shí)現嵌入式應用，故稱(chēng)單片機(single chip microcomputer)?！ ‰S后，為了更好地滿(mǎn)足控制領(lǐng)域的嵌入式應用，單片機中不斷擴展一些滿(mǎn)足控制要求的電路單元。目
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互相下絆 NV挖走Intel CPU架構師
- 在2020年9月，英偉達宣布以400億美元的現金和股票從軟銀手中購入Arm。經(jīng)過(guò)了與相關(guān)監管機構長(cháng)時(shí)間的拉鋸戰，英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達正式放棄收購Arm。事實(shí)上，英偉達在放棄收購Arm之前，已經(jīng)開(kāi)始在以色列創(chuàng )建一個(gè)CPU設計和工程團隊，計劃招募數百名工程師，包括硬件、軟件和架構方面的人才，與其他網(wǎng)絡(luò )和HPC技術(shù)相關(guān)的團隊一起進(jìn)行研發(fā)工作。據Wccftech報道，近期英偉達挖走了英特爾的設計經(jīng)理Rafi Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開(kāi)發(fā)
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28nm工藝：俄羅斯超算將使用自研CPU
- 據英國媒體報道，俄羅斯將自研高性能超算系統RSK Tornado，使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺將由大型系統集成商RSC Group開(kāi)發(fā)，該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構，從x86切換到ARM也不受影響，并與俄羅斯開(kāi)發(fā)的存儲系統協(xié)同工作，一個(gè)機架中可有安裝104臺服務(wù)器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列，雖然現在的報道中沒(méi)有提及詳情，不過(guò)2年前就有過(guò)報道，這是俄羅斯MSCT公司開(kāi)發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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應用材料多元化優(yōu)異表現 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
- 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個(gè)獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠(chǎng)商在過(guò)去一年持續質(zhì)量改善、績(jì)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營(yíng)運長(cháng)Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現出真正一流的績(jì)效表現。在獨特且瞬息萬(wàn)變的供應鏈環(huán)境中，應用材料公司透過(guò)對安全性、
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“雙輪驅動(dòng)”戰略應對中國市場(chǎng)廣泛復雜的AI需求
- 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著(zhù)人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類(lèi)型數據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來(lái)與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術(shù)，必將對我們生活的方方面面帶來(lái)深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會(huì )有AI 融合
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NVIDIA透過(guò)人工智能 將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場(chǎng)景
- 當人們在75年前使用寶麗來(lái) (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫(huà)面的創(chuàng )舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過(guò)來(lái)，亦即在幾秒鐘內將一組靜態(tài)影像變成數字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過(guò)人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項稱(chēng)為逆向渲染 (inverse rendering) 的過(guò)程，利用 AI 來(lái)預估光線(xiàn)在真實(shí)世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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Supermicro推通用GPU系統 支持主要CPU、GPU和Fabric架構
- Super Micro宣布推出一項革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器，其可簡(jiǎn)化大規模 GPU 部署，設計符合未來(lái)需求，甚至支持尚未公開(kāi)的技術(shù)，將為資源節約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò )選項的最新技術(shù)，整體經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統，并針對每位客戶(hù)的特定人工智能（AI）、機器學(xué)習（ML）和高效能運算（HPC）應用程序進(jìn)行優(yōu)
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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因為整個(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據蘋(píng)果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實(shí)功能強大，并
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好？實(shí)測：天璣9000性能、功耗全面贏(yíng)
- 上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場(chǎng)樹(shù)立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jì)的背后，是用戶(hù)對于終端實(shí)機體驗的高度期待。這樣一款開(kāi)年備受關(guān)注的旗艦機，究竟會(huì )有著(zhù)怎樣的表現，與驍龍版本相比究竟如何？近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測，一起來(lái)探索這些問(wèn)題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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國產(chǎn)CPU龍芯”神級“優(yōu)化：430M安裝包縮小到22M
- 去年國產(chǎn)CPU廠(chǎng)商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過(guò)二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個(gè)平臺?，F在龍芯宣布對二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M?！ ↓埿颈硎?，圍繞龍芯應用生態(tài)建設，龍芯團隊針對二進(jìn)制翻譯解決方案進(jìn)行技術(shù)升級，并聯(lián)合操作系統等廠(chǎng)商共同推進(jìn)外設及新應用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地?！ ”敬渭夹g(shù)升級降低了系統占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝?！ “?/li>
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消息稱(chēng) AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器
- 據Wccftech的消息來(lái)源，AMD將在未來(lái)幾周內發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！ ∠⒎Q(chēng)，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來(lái)幾天正式公布其定價(jià)，但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預計將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！ MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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cpu介紹
簡(jiǎn)介
CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫(xiě)，它可以被簡(jiǎn)稱(chēng)做微處理器(Microprocessor)，不過(guò)經(jīng)常被人們直接稱(chēng)為處理器(processor)。不要因為這些簡(jiǎn)稱(chēng)而忽視它的作用，CPU是計算機的核心，其重要性好比大腦對于人一樣，因為它負責處理、運算計算機內部的所有數據，而主板芯片組則更像是心臟，它控制著(zhù)數據的交換。CPU的種類(lèi)決定了你使用的操 [ 查看詳細 ]
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