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跟著(zhù)TDP配電源怎么就藍屏了？原因揭開(kāi)
- 選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過(guò)對于電源選多大功率卻有不少問(wèn)題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì )面臨掉幀或者藍屏的問(wèn)題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠(chǎng)商提供的卻是TDP，全稱(chēng)是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設計功耗卻和功耗還不一樣，因為它指的是散熱設計的參考指標，換句話(huà)說(shuō)，TDP指的是其搭配的散熱系統需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠(chǎng)商只給出了TDP，而沒(méi)有給
- 關(guān)鍵字： TDP CPU
更強大的邊緣處理能力！第十代英特爾酷睿處理器，助推智能邊緣新突破
- 第十代英特爾?酷睿?處理器能夠為物聯(lián)網(wǎng)平臺提供堅實(shí)的支撐，它具有十核心二十線(xiàn)程，可提供空前的數據吞吐量。此外，該處理器還擁有LGA插槽，具備可擴展性、支持嵌入式的使用條件，并擁有長(cháng)期可用性。第十代英特爾?酷睿?處理器的熱設計功耗（TDP）為35W至65W，這意味著(zhù)零售、工業(yè)、醫療、游戲、娛樂(lè )等多個(gè)對功耗要求較高的行業(yè)都可從中獲益。此外，該處理器的應用范圍十分廣泛，包括：● 其內置的人工智能（AI）與分析功能，能夠為數字標牌解決方案助力，以更好地提供顧客的實(shí)時(shí)數據、運動(dòng)軌跡，并給出最
- 關(guān)鍵字： TDP HDDL 英特爾
賽靈思展示下一代 LTE eNodeB目標設計平臺
- 2009 年 2 月 25 日，北京 —— 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）日前在 2009 年移動(dòng)通信世界大會(huì )上發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍圖——首款通用平臺推出，該平臺把可編程長(cháng)期演進(jìn) (LTE) 基帶和無(wú)線(xiàn)電子系統的設計與開(kāi)發(fā)集成到了新一代無(wú)線(xiàn) 3G 和 4G 基站架構之中。這款模塊化目標設計平臺 (TDP) 提供了端對端 LTE 基站 (eNodeB) 設計方案，不僅能加速 LTE 的頻分雙工
- 關(guān)鍵字： Xilinx LTE eNodeB TDP
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